成個翻身大計嘅核心,係三星第二代2納米GAA(環繞式閘極)製程。據《朝鮮日報》等消息來源,截至2026年初,2納米晶片嘅良率已經攀升到大約55%至60% 。雖然呢個數字仲未達到量產規模經濟通常要求嘅70%門檻,但分析師普遍認為,已經足夠開始初期商業出貨,同埋吸引新客落單。三星喺2026年第一季業績發布會上亦親口確認,先進製程產線嘅使用率已經「達到最高水平」
。
2納米製程嘅量產,對於搶攻AI加速器、高效能運算(HPC)晶片同車用處理器嘅高價值訂單尤其重要。受到Tesla合約同其他美國、中國大客戶嘅推動,三星預計2026年嘅2納米相關訂單量,會按年增長超過30% 。
講到三星代工業務最強嘅「身分認證」,一定係2025年中Tesla嗰份天價晶圓製造合約。呢份長約價值約165億美元(大概港幣1,285億),有效期一路去到2033年 。合約涵蓋Tesla下一代嘅AI5同AI6自動駕駛晶片,呢啲處理器唔單止會用嚟運行全套自動駕駛(FSD)軟件,仲會驅動Tesla嘅人形機械人Optimus
。
為咗呢個大客,三星將生產重心放喺投資額高達370億美元嘅美國德州Taylor廠房。2026年4月24日,三星喺廠房舉行咗設備搬入儀式,正式安裝用於2納米GAA生產嘅光刻同製程設備,標誌住營運上嘅一個重要里程碑 。之後冇幾耐,南韓材料公司ENF Technology更成為第一間由美國本土(德州Kyle市)廠房,向Taylor廠供應半導體製程化學品嘅韓企,意味住成條供應鏈已經啟動
。
至於生產時間表就仲有啲微妙嘅地方。業界普遍認為Taylor廠會喺2026年下半年開始大規模量產,但真正「上量」可能要等到2027年初 。有報告就話,試產準備會喺2026年底搞掂,而Tesla嘅AI5晶片就喺2027年下半年先開始生產;不過,亦有消息指出,2026年下半年有機會提早進行部分生產
。
代工部門嘅翻身之路並唔係孤軍作戰——佢發生喺三星記憶體業務歷史性嘅超級循環期之內。喺2026年第一季,三星負責半導體業務嘅「Device Solutions」(DS)部門,受惠於AI帶動嘅HBM4同DDR5等高頻寬記憶體需求爆發,創下咗史上最高嘅季度營運利潤 。記憶體產品嘅平均售價(ASP)同2025年全年平均相比,大幅飆升咗約146%,反映數據中心對高頻寬記憶體嘅需求係幾咁供不應求
。
三星唔單止率先量產咗業界首款HBM4記憶體,仲喺NVIDIA GTC 2026大會上展示咗下一代嘅HBM4E 。呢股AI記憶體熱潮為DS部門帶嚟巨額利潤,實際上係為代工部門嘅持續巨額投資「買咗時間」,提供咗強勁嘅財務後盾。KB證券預測,三星DS部門喺2026年嘅營運利潤可能達到64.2萬億韓圜,按年大增近79%,背後動力就嚟自記憶體價格強勢同代工使用率嘅改善
。
喺呢個大爆發浪潮入面,代工部門嘅角色,正由長期「拖後腿」嘅虧損王,慢慢變成有實在動力嘅增長引擎。2納米良率改善、創新高嘅使用率、HBM基礎晶片(Base Die)嘅生產、再加埋Tesla晶片喺Taylor廠嘅啟動,以上種種就係分析師口中,支撐三星代工業務軌跡出現「結構性改善」嘅底氣 。
雖然市場普遍預期Q3會係盈利轉捩點,但並唔係「實食無黐牙」。2026年初都有報告指出,Taylor廠嘅進度有延遲,全面量產可能要推遲到2027年初 。另一方面,德州Taylor廠嘅天價投資——單係幫2納米工序添置設備,估計就要使超過5萬億韓圜——相關嘅折舊費用會直接蠶食利潤率,即使收入增加都好難完全抵消
。而且,2納米製程嘅良率必須持續提升,目前55%至60%嘅水平雖然「用得」,但同主要競爭對手台積電(TSMC)相比,三星嘅犯錯空間仲係好窄
。不過,情況已經改變:種種證據都顯示,三星嘅幾大營運槓桿——使用率、良率同大額訂單——終於同步指向正確嘅方向。
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