Apple 破天荒將 iPhone 18 系列分兩批推出:高階 iPhone 18 Pro、Pro Max 及摺機 iPhone Ultra 於 2026 年秋季(預計 9 月 9 日發佈)搶先登場,標準版、平價版及 Air 2 延至 2027 年春季。 分開推出主因包括六款型號同時發佈造成供應鏈壓力、晶片與記憶體成本急升(TSMC 加價 5 10%,DRAM 價格因 AI 需求飆升),以及 Apple 集中資源生產利潤更高嘅高階機。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details of Apple's reportedly split iPhone 18 launch, including which models will be released in fall 2026 versus spring 20. Article summary: Apple is splitting the iPhone 18 launch into two phases for the first time, prioritizing high-end models in fall 2026 while pushing lower-tier models to spring 2027. Here are the key details based on current reporting — . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Apple 據報將會打破近二十年嘅傳統,將 iPhone 18 系列嘅推出分做兩個階段:高階型號喺今年秋季率先登場,而平價型號就要等到 2027 年春季。以下係根據供應鏈及媒體報導整理嘅消息,全部都未經 Apple 官方證實。
iPhone 18 系列預計將會有六款型號,分兩個階段推出 。
2026 年秋季(預計 9 月推出)
2027 年春季
呢個安排意味住,今年秋季將會係歷史上第一次冇任何非 Pro 型號嘅 iPhone 喺傳統嘅 9 月發佈時段推出 。
綜合多個消息來源同 Apple 嘅歴史慣例,預計時間表如下 :
Apple 官方仍未公佈任何日期。以上時間表係根據過去十幾年嘅 iPhone 9 月推出模式同供應鏈消息推測出來嘅。
分階段推出嘅決定背後,有多個因素同時夾雜住,既有策略性原因,亦有外部環境所迫。
六款型號同時推出造成供應鏈壓力 — 要喺同一個 9 月檔期處理六款唔同嘅 iPhone 型號(標準版、Pro、Pro Max、e、Air 同摺機),喺物流上幾乎冇可能做到 。
供應鏈同零件短缺 — 半導體同記憶體成本急升,令 Apple 嘅利潤受壓。台積電(TSMC)已將先進製程嘅價格上調 5-10%,而 AI 驅動嘅需求更令 DRAM 價格大幅飆升,令新 A20 Pro 晶片嘅物料成本(BOM)顯著增加 。全球記憶體短缺迫使 Apple 要作出艱難嘅產品決定;摩根大通(JPMorgan)分析指出,到 2027 年,記憶體可能佔 iPhone 零件成本嘅 45%,相比之下而家大約係 10%
。行政總裁 Tim Cook 亦曾表示 Apple 正處於「供應追逐模式」
。
優先生產高利潤型號 — Apple 刻意將資源集中喺秋季推出高利潤嘅高階裝置(Pro、Pro Max、摺機),而將利潤較低嘅標準型號推遲到春季 。分析師認為呢個策略既可以推動消費者選擇 Pro 型號,亦係喺零件短缺下嘅必要之舉
。
製造良率問題 — 《日經亞洲》(Nikkei Asia)報導指出,分階段推出嘅原因唔單止係市場策略,製造上嘅必要性都係關鍵因素 。
iPhone 18 系列其中一個最大嘅內部改變,就係轉用 Apple 自家嘅流動數據機晶片。
計劃內容: Apple 嘅 C2 流動數據機晶片(代號 Ganymede)預計會喺今年秋季嘅 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 同 iPhone Ultra 首次亮相 。C2 比 Apple 早期嘅 C1 同 C1X 晶片有顯著升級,能源效益更好,並支援 mmWave 5G
。更重要嘅係,佢標誌住 Apple 逐步結束對 Qualcomm 長達十年嘅依賴
。
意外轉折:地區差異 — 從 Apple 製造合作夥伴 Tata Electronics 洩漏嘅資料顯示,美國版嘅 iPhone 18 Pro 可能繼續用 Qualcomm 嘅 Snapdragon X80 數據機(SDX80M),而國際版就用 Apple 嘅 C2 晶片 。原因似乎係 Apple 嘅 C2 喺高頻嘅美國 mmWave 5G 頻段上,效能仍不及 Qualcomm
。
對買家嘅影響: 脫離 Qualcomm 嘅過程將會係漸進式。Apple 同 Qualcomm 嘅協議將於 2027 年結束 。初期採用 iPhone 18 Pro 嘅美國以外用戶將會體驗到 Apple 首款真正自家設計嘅 5G 晶片,而 2026 年嘅美國買家就可能仲要用多一代 Qualcomm 解決方案。
呢部預計叫 iPhone Ultra 或 iPhone Fold 嘅摺疊 iPhone,係 Apple 產品路線圖中最令人期待嘅新產品。
售價預測:
傳聞規格(未經證實):
詳細嘅屏幕尺寸、電池容量同相機規格仍然未明朗。目前嘅報導主要集中喺價格範圍同 11 月下旬推出嘅時間點,呢個安排係為咗避免喺初期同 iPhone 18 Pro Max 造成競爭 。
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Apple 破天荒將 iPhone 18 系列分兩批推出:高階 iPhone 18 Pro、Pro Max 及摺機 iPhone Ultra 於 2026 年秋季(預計 9 月 9 日發佈)搶先登場,標準版、平價版及 Air 2 延至 2027 年春季。
Apple 破天荒將 iPhone 18 系列分兩批推出:高階 iPhone 18 Pro、Pro Max 及摺機 iPhone Ultra 於 2026 年秋季(預計 9 月 9 日發佈)搶先登場,標準版、平價版及 Air 2 延至 2027 年春季。 分開推出主因包括六款型號同時發佈造成供應鏈壓力、晶片與記憶體成本急升(TSMC 加價 5 10%,DRAM 價格因 AI 需求飆升),以及 Apple 集中資源生產利潤更高嘅高階機。
Apple 自家 C2 數據機晶片(代號 Ganymede)預計首次應用於 Pro 型號,但據洩漏文件顯示美國版可能保留 Qualcomm Snapdragon X80 晶片,因 C2 喺高頻 mmWave 5G 頻段上尚未達 Qualcomm 水準。