AMD Zen 7「Grimlock」：關於下一代 CPU 架構嘅終極懶人包

封裝技術：AMD 桌面 CPU 首次引入 FOPLP

封裝技術方面，亦傳出會有重大轉變。根據市場研究機構 TrendForce 嘅供應鏈報告，AMD 而家評估緊 力成科技（Powertech Technology, PTI）嘅扇出型面板級封裝（FOPLP） 方案，用嚟將 CCD 同 I/O 晶片整合落基板上面 。假如成事，呢次會係 AMD 桌面 CPU 嘅第一次，跳出傳統基板封裝，換取更高嘅整合密度。

呢個轉變主要集中喺基礎封裝層面。AMD 會繼續靠台積電嘅 SoIC-X 3D 堆疊技術 嚟生產 CCD，以及垂直堆疊 3D V-Cache 晶片 。AMD 早前已經同 PTI 一齊，認證咗業界第一款採用 FOPLP 技術嘅 2.5D 面板級嵌入式扇出橋接（EFB）互連，呢種技術之前已經用喺佢哋嘅 Instinct 加速卡上面 。對於 Zen 7 嚟講，呢個信號代表核心運算晶片喺封裝內部嘅通訊方式會有一次升級。

架構：核心數量、快取同「全新矩陣引擎」

官方方面，AMD 喺 2025 年底嘅路線圖簡報入面，確認咗 Zen 7 係一個「未來節點」同「真正下一代」設計 。AMD 明確表示，Zen 7 會引入一個 全新矩陣引擎，目的係支援更廣泛嘅 AI 數據格式處理，意味住標準 CPU 核心入面會有更深層次嘅原生 AI 能力 。

非官方嘅爆料，就預示咗核心配置嘅可能面貌。代號 Grimlock Ridge 嘅桌面平台，據報會透過兩粒 16 核心 CCD，配搭一粒大約 155 mm² 嘅 I/O 晶片，實現最高 32 核心 。對比之前流出、Zen 6 桌面版嘅 24 核心配置，核心數量增加咗 33%。每粒 16 核心 CCD 嘅物理尺寸，估計大約係 98 mm² 。

流出嘅路線圖亦詳細列出 Grimlock 名下嘅兩種主要 CCD 版本：

• Silverton： 完整 16 核心運算晶片，傳聞支援進取嘅時脈速度同 3D V-Cache 堆疊 。
• Silverking： 閹割版 8 核心版本，據報唔支援 3D V-Cache 。

快取方面，好多消息來源都指出，高階型號如果配備 3D V-Cache，每個封裝嘅 L3 + V-Cache 總量有機會高達 448 MB 。至於插槽，爆料就有啲矛盾：有啲話桌面版會轉用新嘅 AM6 平台，另一啲就話會透過重用 Zen 6 嘅 I/O 晶片嚟維持晶片組兼容性，繼續留喺 AM5 。

效能目標：進取但未經證實

效能數字全部都係嚟自非官方途徑，大家暫時應該將佢哋當成早期目標咁睇。爆料指出，對比 Zen 6，每周期指令數（IPC）提升幅度會有 15% 至 25%，內部目標係喺相同時脈之下，SPECint 2017 效能提升超過 20% 。

有啲比較大膽嘅傳聞甚至話，頂級桌面版型號嘅加速時脈有機會貼近 7 GHz 。不過，到目前為止都未有任何官方工程樣本或者經過驗證嘅跑分，可以支持呢啲時脈速度目標。

推出時間表預測：2028 年尾打後

根據供應鏈報告，推出時間表會喺伺服器同消費者市場分階段進行：

• EPYC 伺服器處理器（「Grimlock」）： 預計 2028 年尾 推出，好大機會係首批上市嘅 Zen 7 產品 。
• Ryzen 消費級桌面處理器（「Grimlock Ridge」）： 預計 2029 年 先會緊接登場，唔會早過呢個時間 。

呢啲估算同台積電 A14 嘅量產時間表吻合，但 AMD 官方對於 Zen 7 時間表嘅講法，依然只係得一句 「2026 年之後」，冇承諾確實嘅節點或者日期 。

一句講晒： 從製程、封裝到 AI 引擎嘅升級，Zen 7 嘅潛力令人充滿期待，但而家見到嘅核心數、時脈同推出日期，全部都仲係「海鮮價」——大家聽住先，唔好咁快當真。