AMD 下一代 Zen 7 架構代號「Grimlock」,據報伺服器版會喺 2028 年尾打頭陣,採用台積電最先進嘅 1.4nm 級 A14 製程,仲會首次引入 FOPLP 面板級封裝技術,不過所有核心規格同頻率都仲係傳聞階段... 流出嘅供應鏈報告顯示,桌面版「Grimlock Ridge」最高會配置 32 核心,IPC 提升幅度預計有 15% 至 25%,同時仲會加入專用嘅 AI 矩陣引擎。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details of AMD's reported plans for its Zen 7 architecture, including its process node, packaging technology, performance t. Article summary: Here are the key reported details on AMD's Zen 7 architecture, based on leaks, industry reports, and AMD's official roadmap mentions. **Note that much of this information comes from unofficial leaks and supply-chain repo. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "The image shows a detailed roadmap illustrating the progression of AMD's Zen CPU architecture from Zen 4 to Zen 7, highlighting changes in manufacturing process nodes, performance" Reference image 2: visual subject "A detailed diagram illustrates the future architecture and packaging technology of AMD Zen 7 proce
最近一浸供應鏈報告,開始勾勒出 AMD 下一代 CPU 架構嘅初步輪廓。雖然 Zen 6 岩岩先開始推出,但唔少人嘅目光已經轉向佢嘅接班人——代號 「Grimlock」。綜合 AMD 官方路線圖嘅確認,同埋近期第三方嘅爆料,Zen 7 似乎會係一個好大嘅世代跳躍。由全新、更細嘅製程節點,到 AMD 首次採用嘅封裝技術,以下就係暫時已知嘅資料——當然,有部分仍然要當係傳聞咁聽。
由近期報告見到最關鍵嘅細節,就係製程節點。AMD Zen 7 嘅 CCD(核心複合晶片),代號 Grimlock,預計會用台積電嘅 A14(1.4nm 級別) 節點生產 。比起 Zen 6 用緊嘅台積電 2nm(N2)製程,呢次係一次過跳咗兩代,步伐非常之快
。
台積電嘅 A14 節點,目前計劃喺 2028 年 開始大量投產,呢個時間點同 Zen 7 伺服器版同桌面版流出嘅推出時間表吻合 。有業內觀察家指出,呢個產品時間線同台積電位於台中嘅 Fab 25 P1 工廠進度一致——嗰間廠預計 2027 年開始試產,2028 年就會全面量產
。
封裝技術方面,亦傳出會有重大轉變。根據市場研究機構 TrendForce 嘅供應鏈報告,AMD 而家評估緊 力成科技(Powertech Technology, PTI)嘅扇出型面板級封裝(FOPLP) 方案,用嚟將 CCD 同 I/O 晶片整合落基板上面 。假如成事,呢次會係 AMD 桌面 CPU 嘅第一次,跳出傳統基板封裝,換取更高嘅整合密度。
呢個轉變主要集中喺基礎封裝層面。AMD 會繼續靠台積電嘅 SoIC-X 3D 堆疊技術 嚟生產 CCD,以及垂直堆疊 3D V-Cache 晶片 。AMD 早前已經同 PTI 一齊,認證咗業界第一款採用 FOPLP 技術嘅 2.5D 面板級嵌入式扇出橋接(EFB)互連,呢種技術之前已經用喺佢哋嘅 Instinct 加速卡上面
。對於 Zen 7 嚟講,呢個信號代表核心運算晶片喺封裝內部嘅通訊方式會有一次升級。
官方方面,AMD 喺 2025 年底嘅路線圖簡報入面,確認咗 Zen 7 係一個「未來節點」同「真正下一代」設計 。AMD 明確表示,Zen 7 會引入一個 全新矩陣引擎,目的係支援更廣泛嘅 AI 數據格式處理,意味住標準 CPU 核心入面會有更深層次嘅原生 AI 能力
。
非官方嘅爆料,就預示咗核心配置嘅可能面貌。代號 Grimlock Ridge 嘅桌面平台,據報會透過兩粒 16 核心 CCD,配搭一粒大約 155 mm² 嘅 I/O 晶片,實現最高 32 核心 。對比之前流出、Zen 6 桌面版嘅 24 核心配置,核心數量增加咗 33%。每粒 16 核心 CCD 嘅物理尺寸,估計大約係 98 mm²
。
流出嘅路線圖亦詳細列出 Grimlock 名下嘅兩種主要 CCD 版本:
快取方面,好多消息來源都指出,高階型號如果配備 3D V-Cache,每個封裝嘅 L3 + V-Cache 總量有機會高達 448 MB 。至於插槽,爆料就有啲矛盾:有啲話桌面版會轉用新嘅 AM6 平台,另一啲就話會透過重用 Zen 6 嘅 I/O 晶片嚟維持晶片組兼容性,繼續留喺 AM5
。
效能數字全部都係嚟自非官方途徑,大家暫時應該將佢哋當成早期目標咁睇。爆料指出,對比 Zen 6,每周期指令數(IPC)提升幅度會有 15% 至 25%,內部目標係喺相同時脈之下,SPECint 2017 效能提升超過 20% 。
有啲比較大膽嘅傳聞甚至話,頂級桌面版型號嘅加速時脈有機會貼近 7 GHz 。不過,到目前為止都未有任何官方工程樣本或者經過驗證嘅跑分,可以支持呢啲時脈速度目標。
根據供應鏈報告,推出時間表會喺伺服器同消費者市場分階段進行:
呢啲估算同台積電 A14 嘅量產時間表吻合,但 AMD 官方對於 Zen 7 時間表嘅講法,依然只係得一句 「2026 年之後」,冇承諾確實嘅節點或者日期 。
一句講晒: 從製程、封裝到 AI 引擎嘅升級,Zen 7 嘅潛力令人充滿期待,但而家見到嘅核心數、時脈同推出日期,全部都仲係「海鮮價」——大家聽住先,唔好咁快當真。
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AMD 下一代 Zen 7 架構代號「Grimlock」,據報伺服器版會喺 2028 年尾打頭陣,採用台積電最先進嘅 1.4nm 級 A14 製程,仲會首次引入 FOPLP 面板級封裝技術,不過所有核心規格同頻率都仲係傳聞階段...
AMD 下一代 Zen 7 架構代號「Grimlock」,據報伺服器版會喺 2028 年尾打頭陣,採用台積電最先進嘅 1.4nm 級 A14 製程,仲會首次引入 FOPLP 面板級封裝技術,不過所有核心規格同頻率都仲係傳聞階段... 流出嘅供應鏈報告顯示,桌面版「Grimlock Ridge」最高會配置 32 核心,IPC 提升幅度預計有 15% 至 25%,同時仲會加入專用嘅 AI 矩陣引擎。
AMD 官方暫時只係確認 Zen 7 係「2026 年後」嘅未來節點設計,會配備新矩陣引擎;確實日期、核心數量同頻率等等,公司一概未有任何實證。