封裝技術方面,亦傳出會有重大轉變。根據市場研究機構 TrendForce 嘅供應鏈報告,AMD 而家評估緊 力成科技(Powertech Technology, PTI)嘅扇出型面板級封裝(FOPLP) 方案,用嚟將 CCD 同 I/O 晶片整合落基板上面 。假如成事,呢次會係 AMD 桌面 CPU 嘅第一次,跳出傳統基板封裝,換取更高嘅整合密度。
呢個轉變主要集中喺基礎封裝層面。AMD 會繼續靠台積電嘅 SoIC-X 3D 堆疊技術 嚟生產 CCD,以及垂直堆疊 3D V-Cache 晶片 。AMD 早前已經同 PTI 一齊,認證咗業界第一款採用 FOPLP 技術嘅 2.5D 面板級嵌入式扇出橋接(EFB)互連,呢種技術之前已經用喺佢哋嘅 Instinct 加速卡上面
。對於 Zen 7 嚟講,呢個信號代表核心運算晶片喺封裝內部嘅通訊方式會有一次升級。
官方方面,AMD 喺 2025 年底嘅路線圖簡報入面,確認咗 Zen 7 係一個「未來節點」同「真正下一代」設計 。AMD 明確表示,Zen 7 會引入一個 全新矩陣引擎,目的係支援更廣泛嘅 AI 數據格式處理,意味住標準 CPU 核心入面會有更深層次嘅原生 AI 能力
。
非官方嘅爆料,就預示咗核心配置嘅可能面貌。代號 Grimlock Ridge 嘅桌面平台,據報會透過兩粒 16 核心 CCD,配搭一粒大約 155 mm² 嘅 I/O 晶片,實現最高 32 核心 。對比之前流出、Zen 6 桌面版嘅 24 核心配置,核心數量增加咗 33%。每粒 16 核心 CCD 嘅物理尺寸,估計大約係 98 mm²
。
流出嘅路線圖亦詳細列出 Grimlock 名下嘅兩種主要 CCD 版本:
快取方面,好多消息來源都指出,高階型號如果配備 3D V-Cache,每個封裝嘅 L3 + V-Cache 總量有機會高達 448 MB 。至於插槽,爆料就有啲矛盾:有啲話桌面版會轉用新嘅 AM6 平台,另一啲就話會透過重用 Zen 6 嘅 I/O 晶片嚟維持晶片組兼容性,繼續留喺 AM5
。
效能數字全部都係嚟自非官方途徑,大家暫時應該將佢哋當成早期目標咁睇。爆料指出,對比 Zen 6,每周期指令數(IPC)提升幅度會有 15% 至 25%,內部目標係喺相同時脈之下,SPECint 2017 效能提升超過 20% 。
根據供應鏈報告,推出時間表會喺伺服器同消費者市場分階段進行:
一句講晒: 從製程、封裝到 AI 引擎嘅升級,Zen 7 嘅潛力令人充滿期待,但而家見到嘅核心數、時脈同推出日期,全部都仲係「海鮮價」——大家聽住先,唔好咁快當真。
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