台積電2026產能大爆發：3nm衝18萬片、2nm五廠齊發、1.4nm提前2028量產

台積電正執行歷來最積極嘅產能擴張計劃，2026年3nm同2nm先進製程產能被AI需求帶動到完全爆滿。NVIDIA、AMD、Broadcom同Apple呢啲大客爭住落單，令到台積電不斷提高產能目標。以下係詳細嘅里程碑、目標同時間表。

3nm產能：月產18萬片晶圓，進度超前

• 新目標： 每月18萬片晶圓（wafer starts per month，WPM）——比原先15萬片嘅計劃高出20%
• 時間提前： 台積電預計2026年第四季初就可以達到18萬WPM，比市場預期快咗兩至三個月
• 按年增長： 同2025年相比，產能增幅超過40%
• 主要客戶： NVIDIA、AMD同Broadcom積極搶單，Apple都喺入面 。市場研究機構Omdia確認，台積電嘅2nm同3nm產能已經被呢啲AI龍頭「大量預訂」
• 晶圓價格： 2026年初3nm N3/N3E晶圓價格大約係每塊19,500美元，落單要等超過50個星期

2nm產能：五座晶圓廠同步量產，年複合成長70%

• 開始量產： 2nm（N2）製程喺2025年第四季已經進入量產，從FinFET轉向納米片（GAA）電晶體架構
• 2026年底目標： 台積電目標係2026年底達到每月10萬WPM
• 增長指引： 台積電預期2nm產能由2026至2028年，年複合成長率達70%
• 客戶陣容： AMD計劃2026年開始用2nm生產CPU；Google同AWS都打算早期採用2nm 。NVIDIA預期會將AI加速器訂單大規模轉去2nm
• 良率： 2nm嘅良率學習曲線表現好過同期嘅3nm

晶圓廠擴建計劃：台灣、亞利桑那、日本

台灣（大本營）：

• 據報2026年台灣北、中、南科學園區有最多10座晶圓廠喺度興建或者準備動工
• 今年同步量產嘅2nm晶圓廠有五座——新竹Fab 20有兩座、高雄Fab 22有三座——係台積電史上單一製程最大規模嘅建廠行動
• 台積電將歷史性嘅建廠速度翻倍，2025至2026年間每年興建或改造九個廠房階段，遠高於以往平均每年四個

美國亞利桑那州：

• 台積電喺2026年7月宣布額外投資1000億美元喺亞利桑那州，令總投資金額增至2650億美元
• 第一廠（4nm）： 已經量產緊，仲開始貢獻利潤
• 第二廠： 2026年第四季開始移入設備，量產時間提前至2027年下半年（原本係2028年）
• 第三廠： 目標2027年9月移入設備
• 台積電仲喺亞利桑那州買咗第二塊地，準備建立一個獨立嘅「超級晶圓廠集群」

日本（熊本）：

• 台積電喺2026年2月宣布計劃喺熊本生產3nm晶片，投資額大約170億美元

下一代1.4nm（A14）展望

• 廠房位置： 台中科學園區（台灣中部）
• 興建進度： 超前。第一棟廠房（第一期）預計2027年4月前完工
• 試產： 最快2027年第三季可以開始
• 量產目標： 2028年中（2028年下半年）
• 投資額： 估計485至490億美元
• 技術： 採用第二代GAAFET（NanoFlex Pro），繼續用現有EUV微影技術——台積電已經同ASML講明，2029年之前唔用High-NA EUV
• 客戶興趣： Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD同AI/HPC客戶反應熱烈；內部A14驗證已完成接近九成目標
• 更長遠路線圖： 喺A14（1.4nm）之後，台積電預計A13同A12都會喺2029年量產