| 公司 | 角色 |
|---|---|
| 台積電(TSMC) | 使用 COUPE 平台同先進封裝(SoIC-X、CoWoS)製造光子積體電路 |
| 矽品(SPIL) | 負責 CPO 模組嘅 OSAT 封裝同組裝 |
| Lumentum | 供應 CPO 交換機嘅雷射同光學引擎 |
| TFC Communication | 提供光學晶圓級處理同光纖陣列組裝 |
| 鴻海(Foxconn) | 負責完整交換機機箱嘅系統整合同製造 |
Nvidia 已確認多家主要雲端同 AI 基礎設施供應商係首批客戶。初期採用名單包括 CoreWeave(亦公布咗第一個 Vera Rubin 基準測試,顯示每兆瓦吞吐量提升 10 倍)、Lambda、Oracle Cloud Infrastructure(OCI)、Microsoft Azure、IBM Cloud 同 Nebius 。