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Nvidia Feynman AI 晶片 2028 量產：台積電 A16 製程、CoPoS 封裝、CPO 光學互連全面解構
Nvidia 下世代 AI 晶片平台 Feynman 目標 2028 下半年量產，採用台積電 A16（1.6nm 等級）製程，配備 GAA 電晶體、SoIC 3D 堆疊、CoPoS 面板級封裝，實現成本降低 10 倍、推理速度提升 5 倍。 Feynman 將同時採用三種先進封裝技術：SoIC（3D 混合鍵合）、CoPoS（面板級封裝，支援超過 9.5 倍光罩尺寸）及共封裝光學（CPO，將矽光子直接整合到 GPU 封裝內）。
研究答案
重點
- Nvidia 下世代 AI 晶片平台 Feynman 目標 2028 下半年量產，採用台積電 A16（1.6nm 等級）製程，配備 GAA 電晶體、SoIC 3D 堆疊、CoPoS 面板級封裝，實現成本降低 10 倍、推理速度提升 5 倍。
- Feynman 將同時採用三種先進封裝技術：SoIC（3D 混合鍵合）、CoPoS（面板級封裝，支援超過 9.5 倍光罩尺寸）及共封裝光學（CPO，將矽光子直接整合到 GPU 封裝內）。
- 台積電為應付 Feynman 需求，正加速擴充先進封裝產能：SoIC 預計 2028 年達 65,000 片/月，CoWoS 2026 年底達 115,000–140,000 片/月，2027 年達 170,000–190,000 片/月，AP7（嘉義）及 AP8（台南）工廠建設超前。
- Nvidia Spectrum X Ethernet Photonics CPO 交換機已於 2026 年 8 月全面量產，號稱全球首款 200G/lane CPO 乙太網路交換系統，由鴻海、Lumentum、矽品、天孚通信及台積電共同打造。
AI 提示
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Nvidia 下世代 AI 晶片平台 Feynman 係一個重大嘅架構躍進，將台積電最先進嘅製程節點、全新面板級封裝技術，以及原生光學互連整合埋一齊。以下係目前已知關於呢個平台、相關嘅製造生態系統，以及對成個 AI 供應鏈嘅影響嘅詳細分析。
Feynman 架構同性能目標
Nvidia 計劃喺 2028 下半年將 Feynman 投入量產，公司正加快供應鏈步伐以配合呢個時間表 。喺 GTC 2026，Nvidia 首次深入公開咗呢個架構嘅技術細節
。
呢粒晶片建基於 台積電嘅 A16 製程（1.6nm 等級），用咗環繞閘極（GAA）電晶體同背面供電技術。台積電計劃喺 2026 下半年開始量產 A16，而 Nvidia 預計會係首個大客戶 。
性能方面，Feynman 嘅目標係比之前嘅架構 成本降低 10 倍，推理速度提升 5 倍 。
先進封裝：SoIC、CoPoS 同 CPO
Feynman 會同時用三種先進封裝技術：
- SoIC（System-on-Integrated-Chips） — 台積電嘅混合鍵合技術，用嚟 3D 堆疊晶片同記憶體，係 Feynman 高頻寬設計嘅關鍵
。
- — 台積電嘅下一代封裝技術，用大型矩形面板取代圓形晶圓，目標係封裝尺寸超過 。分析師郭明錤指出 CoPoS 預計喺 2028 下半年量產，而 Feynman 預計會係首個客戶 。
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人們還問
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首先要驗證的關鍵點是什麼？
Nvidia 下世代 AI 晶片平台 Feynman 目標 2028 下半年量產，採用台積電 A16（1.6nm 等級）製程，配備 GAA 電晶體、SoIC 3D 堆疊、CoPoS 面板級封裝，實現成本降低 10 倍、推理速度提升 5 倍。 Feynman 將同時採用三種先進封裝技術：SoIC（3D 混合鍵合）、CoPoS（面板級封裝，支援超過 9.5 倍光罩尺寸）及共封裝光學（CPO，將矽光子直接整合到 GPU 封裝內）。
接下來在實務上我該做什麼？
台積電為應付 Feynman 需求，正加速擴充先進封裝產能：SoIC 預計 2028 年達 65,000 片/月，CoWoS 2026 年底達 115,000–140,000 片/月，2027 年達 170,000–190,000 片/月，AP7（嘉義）及 AP8（台南）工廠建設超前。