MateBook Pro S 最搶眼嘅賣點係佢嘅重量:798克(1.76磅) 。呢個數字比13.6吋嘅MacBook Air M5(1,230克)輕咗大約 35%,甚至比一向以輕量化見稱嘅LG Gram 14都輕差唔多200克 。機身厚度係 11.9 mm(部分來源話係11.2 mm)。
華為點樣做到咁輕?官方話係靠全新嘅 「雲隼」架構,用咗鎂鋰合金機身同徹底重新設計嘅內部佈局 。其中一個關鍵技術係電芯:MateBook Pro S 係 全球首款用10%高矽負極電池嘅筆電,能量密度比傳統電芯高15%,但重量就輕10% 。華為聲稱 充滿電可以連續播放1080p影片長達18小時 。
Pro S 搭載嘅係 HiSilicon Kirin XE90,一粒以能源效率為先嘅ARM架構晶片 。目前確認嘅核心配置係 10核心、4+4+2佈局:四個2.45GHz「大」核心(LinXi 121)、四個2.1GHz「大」核心(LinXi 121)同兩個2.15GHz「中」核心(LinXi 120)。
華為聲稱XE90嘅單核性能比第一代Kirin X90高 23%,能源效率高 25%,NPU運算能力更高 40% 。NPU嘅提升對於HarmonyOS上嘅本地AI功能尤其重要 。
其他細節:華為仲用咗 陶瓷複合散熱封裝技術,將晶片嘅自發熱承載能力提升70%,令到晶片可以喺20W功耗下持續穩定發揮 。
根據流出消息,Pro S 可能有 16GB、24GB或32GB RAM,以及 512GB或1TB存儲,顏色方面多達 五種選擇 。值得留意嘅係,呢部筆電機背竟然有 相機模組,喺筆電來講相當罕見 。
華為嘅第二代可摺疊PC保留咗創新嘅18吋機身,但晶片就升級咗。MateBook Fold PC 非凡大師2026 核心係一塊 18吋雙層柔性LTPO OLED屏幕,摺疊後會變成 13吋嘅筆電形態 。
屏幕規格依然頂級:
耐用性方面都有改進,包括 玄武水滴鉸鏈、UTG非牛頓流體層壓結構,以及屏幕底下嘅 碳纖維支撐層,抗衝擊能力據稱提升三倍 。
Fold 採用嘅係 HiSilicon Kirin X90 Plus,定位係旗艦高效能PC晶片 。華為聲稱佢嘅性能比標準版Kirin X90高 25% 。喺7月29日嘅技術溝通會上,華為仲用呢粒晶片示範咗 硬件加速光線追蹤 嘅遊戲畫面——呢個係HarmonyOS電腦上嘅第一次 。
X90 Plus嘅完整核心配置尚未公布,但預計會比現有嘅Kirin X90(10核心、20線程、最高時脈4.2GHz)更高一級 。
官方零售發布日已確定為 2026年8月5日,喺中國舉行 。預計發布會上仲會見到 nova 16 SE 手機 同 新MatePad Pro平板 。
MateBook Pro S 同 MateBook Fold 非凡大師2026 嘅戰略意義係一樣嘅:佢哋係首批將華為自家Kirin晶片同HarmonyOS結合嘅商用PC,係華為首次喺大型產品線中全面取代Windows同Intel/AMD 。呢兩部機係咪會喺中國以外地區發售,暫時未有消息 。