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FMS 2026 三大重磅消息：全球最密 QLC NAND 登場、首個開放式 HBF 規格出爐、Google 都加入撐場
Kioxia 同 Sandisk 喺 FMS 2026 正式展示全球最高密度嘅 QLC 3D NAND——第 10 代 BiCS10，密度達 37 Gb/mm²（比第 8 代升約 60%），採用 332 層架構及 4.8 Gb/s Toggle DDR6.0 介面。 Sandisk 同 SK hynix 透過 Open Compute Project（OCP）發布首個 High Bandwidth Flash（HBF）技術規格，目標係填補 HBM 同傳統 SSD 之間嘅速度容量空隙；記憶體樣本預計 2026 年底出貨，商用產品有望 2027 年初登場。
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研究答案
重點
- Kioxia 同 Sandisk 喺 FMS 2026 正式展示全球最高密度嘅 QLC 3D NAND——第 10 代 BiCS10，密度達 37 Gb/mm²（比第 8 代升約 60%），採用 332 層架構及 4.8 Gb/s Toggle DDR6.0 介面。
- Sandisk 同 SK hynix 透過 Open Compute Project（OCP）發布首個 High Bandwidth Flash（HBF）技術規格，目標係填補 HBM 同傳統 SSD 之間嘅速度容量空隙；記憶體樣本預計 2026 年底出貨，商用產品有望 2027 年初登場。
- Google（DeepMind）同 Tenstorrent 已加入 HBF 工作組，業界話呢個開放標準有望避免碎片化，直接推動 AI 推理嘅 memory 瓶頸突破。
AI 提示
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2026 年 8 月 4 日至 6 日，喺美國加州 Santa Clara 舉行嘅 Future of Memory and Storage Conference（FMS 2026）一口氣爆出三個震撼業界嘅消息，直接影響 AI 基礎設施嘅記憶體同儲存格局。Kioxia 同 Sandisk 展示咗業界最高密度嘅 QLC 3D NAND；Sandisk 聯同 SK hynix 發布首個開放式 High Bandwidth Flash（HBF）技術規格，仲有 Google 同 Tenstorrent 加入撐場。呢篇文章會同你逐個分析，講清楚規格、時間表同背後嘅戰略意義。
Kioxia & Sandisk — 第 10 代 QLC 3D NAND（BiCS10）
Kioxia 同 Sandisk 喺 FMS 2026 正式介紹佢哋嘅新一代 QLC 3D NAND 技術，話呢款基於 BiCS10 架構嘅產品達到 業界最高嘅 areal density（面積密度） 。目標好明確：用喺數據中心嘅大容量 SSD，專攻 AI 同雲端儲存 。
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人們還問
「FMS 2026 三大重磅消息：全球最密 QLC NAND 登場、首個開放式 HBF 規格出爐、Google 都加入撐場」的簡短答案是什麼？
Kioxia 同 Sandisk 喺 FMS 2026 正式展示全球最高密度嘅 QLC 3D NAND——第 10 代 BiCS10，密度達 37 Gb/mm²（比第 8 代升約 60%），採用 332 層架構及 4.8 Gb/s Toggle DDR6.0 介面。
首先要驗證的關鍵點是什麼？
Kioxia 同 Sandisk 喺 FMS 2026 正式展示全球最高密度嘅 QLC 3D NAND——第 10 代 BiCS10，密度達 37 Gb/mm²（比第 8 代升約 60%），採用 332 層架構及 4.8 Gb/s Toggle DDR6.0 介面。 Sandisk 同 SK hynix 透過 Open Compute Project（OCP）發布首個 High Bandwidth Flash（HBF）技術規格，目標係填補 HBM 同傳統 SSD 之間嘅速度容量空隙；記憶體樣本預計 2026 年底出貨，商用產品有望 2027 年初登場。
接下來在實務上我該做什麼？
Google（DeepMind）同 Tenstorrent 已加入 HBF 工作組，業界話呢個開放標準有望避免碎片化，直接推動 AI 推理嘅 memory 瓶頸突破。