Nvidia CEO 黃仁勳 6 月 1 號 GTC 台北 2026 主題演講,焦點落喺 Vera Rubin NVL72 數據中心怪獸平台、同 MediaTek 聯手開發嘅 ARM 架構 Windows 筆電晶片 N1X,以及高達 1500 億美元嘅台灣投資大計。 Rubin R200 GPU NVFP4 推論性能高達 50 PFLOPS,配備 288 GB HBM4 記憶體;成個 NVL72 機櫃嘅推論算力更加可以爆發到 3.6 ExaFLOPS,NVLink 6 頻寬達 260 TB/s。

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「J 仔」黃仁勳 (Jensen Huang) 又返嚟台北開 Show 喇!呢位 Nvidia 嘅「皮褸教主」將會喺星期一(6 月 1 號)朝早 11 點,踩入台北流行音樂中心為 GTC 台北 2026 做開幕主題演講,活動仲會同 Computex 2026 同步舉行 。Nvidia 之前放風,話呢個 Vera Rubin 平台係「台灣史上最大規模嘅產品發布」,淨係零件都涉及近 200 萬件,喺台灣嘅生態系統合作夥伴更加有成 150 間咁多
。今次除咗有萬眾期待嘅數據中心「怪獸」級晶片之外,教父仲預計會正式推出 N1X——呢粒係 Nvidia 專為 Windows on ARM 筆電設計嘅頭炮 SoC,仲會交代每年向台灣投資 1500 億美元嘅大計,同埋新台北總部嘅選址
。
Rubin R200 GPU 就係成個 Vera Rubin 平台嘅運算心臟。呢粒「巨無霸」係用 TSMC 嘅 N3P 3nm 製程打造,係一粒雙裸晶片 (Dual-die) 設計嘅怪獸,入面塞咗成 3360 億粒電晶體——密度比上一代 Blackwell B200 高咗成 1.6 倍 。Nvidia 擺明車馬係衝住「代理式 AI」(Agentic AI) 時代而嚟,幫佢配備咗全新嘅 Transformer Engine 同埋支援 NVFP4 4-bit 浮點格式,務求將推論 (Inference) 嘅吞吐量推爆
。
每粒 R200 GPU 會配搭 288 GB 嘅 HBM4 記憶體,頻寬高達每秒 22 TB 。不過 Nvidia 自己嘅產品頁面都戴定頭盔,話因為記憶體供應商喺產能提升初期會有阻滯,頭一批貨嘅頻寬可能會低過 22 TB/s 呢個目標,但長遠規格係唔會變嘅
。呢粒 GPU 嘅 NVFP4 推論性能可以去到 50 PFLOPS,訓練性能就係 35 PFLOPS,比起對上嗰代 Blackwell 分別提升咗成 5 倍同 3.5 倍
。如果講到 FP8/FP6 嘅訓練工作負載,每粒 GPU 都可以做到 17.5 PFLOPS
。
互連頻寬方面亦都有世代級嘅飛躍。NVLink 6 可以提供每秒 3.6 TB 嘅 GPU 互連頻寬,係 GB200 NVL72 用嗰個 NVLink 5 嘅足足一倍 。
Vera Rubin NVL72 係 Nvidia 第三代機櫃級 (Rack-scale) AI 超級電腦。一個機櫃就塞咗 72 粒 Rubin GPU 同 36 粒 Vera CPU,以 36 組 Vera Rubin 超級晶片嘅形式配對 。粒 Vera CPU 配備 88 個客製化嘅 Armv9.2 「Olympus」核心,記憶體頻寬同容量都比上一代 Grace CPU 多 2.4 倍同 3 倍
。
NVL72 機櫃嘅主要規格係咁嘅:
Nvidia 喺今年 3 月嘅 GTC 2026 大會上面已經正式發布咗 Vera Rubin 平台,依家已經開始畀啲客攞去試用 。預料教父會喺台北呢場主題演講上面,公布更新嘅生產時間同出貨量承諾。按照現時公開嘅路線圖,量產爬升會喺 2026 年下半年進行,頭一批 DGX Vera Rubin NVL72 系統亦會喺呢段時間出貨
。Nvidia 仲神神秘秘咁預告咗下一代架構「Feynman」,不過詳細資料就未有太多
。
除咗數據中心之外,Nvidia 今次殺入消費級 PC 市場嘅力度係近年最猛,主角就係呢粒同 MediaTek 聯手開發、專為 Windows on ARM 筆電而設嘅 N1X SoC。Nvidia、Microsoft 同 Arm 呢排都不斷喺度「擠牙膏」式放風,為 GTC 台北呢場大 Show 造勢 。
N1X 採用 20 核心嘅混合式 CPU 架構,由 10 粒高效能 Arm Cortex-X925 核心同 10 粒節能 Cortex-A725 核心平分秋色,全部都係用 Armv9.2 架構 。之前流出嘅 Geekbench 跑分顯示基礎頻率係 2.81 GHz,不過加速時脈估計會高好多
。
最「吸睛」嘅就係粒整合式 GPU (iGPU)。佢塞咗成 6,144 個 CUDA 核心落去,而且係用 Nvidia 最新嘅 Blackwell 架構——呢個核心數量直頭追得上桌面版 GeForce RTX 5070 。供應鏈嗰邊流出嘅早期效能評估就話,呢粒 iGPU 嘅性能級別可能喺桌面版 RTX 4070 同 RTX 5070 之間,不過真實跑分表現仲未經證實
。
N1X 採用統一記憶體架構,支援最多 128 GB LPDDR5X 記憶體,畀 CPU 同 GPU 共享同一個記憶體池 。粒晶片係用 TSMC 3nm (N3) 製程,以 2.5D 多晶片封裝技術砌成:粒 CPU 小晶片 (Chiplet) 係由 MediaTek 設計,而 GPU 嗰部分就係 Nvidia 自己操刀,兩邊靠住高達 300 GB/s 雙向頻寬嘅 NVLink C2C 互連
。
Nvidia 未有正式公布 TDP(熱設計功耗),不過 N1X 係為咗有主動式散熱嘅電競筆電而設計嘅。業界消息估計,呢粒 SoC 嘅目標功耗範圍大約係 25 至 45W,具體就要睇返唔同筆電型號嘅散熱設計可以「谷」到幾盡 。
據報 N1X 會喺 2026 年上半年,率先喺 Dell Alienware 同 Lenovo Legion 嘅電競筆電上面亮相 。另外仲會有一粒核心數目少啲嘅入門版 N1 處理器
。Nvidia 亦都已經喺度規劃緊下一代 N2 系列,預計 2027 年就會接手
。
喺準備呢篇預告嘅時候,暫時未有關於 AMD、Intel 同 Qualcomm 喺 Computex 嘅具體發布計劃嘅詳細資料。不過呢三間巨頭過往都鍾意喺 Computex 發表重點產品,有興趣嘅讀者可能要自己上網留意住佢哋 2026 年嘅最新公布喇。
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Nvidia CEO 黃仁勳 6 月 1 號 GTC 台北 2026 主題演講,焦點落喺 Vera Rubin NVL72 數據中心怪獸平台、同 MediaTek 聯手開發嘅 ARM 架構 Windows 筆電晶片 N1X,以及高達 1500 億美元嘅台灣投資大計。
Nvidia CEO 黃仁勳 6 月 1 號 GTC 台北 2026 主題演講,焦點落喺 Vera Rubin NVL72 數據中心怪獸平台、同 MediaTek 聯手開發嘅 ARM 架構 Windows 筆電晶片 N1X,以及高達 1500 億美元嘅台灣投資大計。 Rubin R200 GPU NVFP4 推論性能高達 50 PFLOPS,配備 288 GB HBM4 記憶體;成個 NVL72 機櫃嘅推論算力更加可以爆發到 3.6 ExaFLOPS,NVLink 6 頻寬達 260 TB/s。
N1X 筆電 SoC 用 10 粒 Cortex X925 高效核心配 10 粒節能核心,仲搭載有成 6,144 個 CUDA 核心嘅 Blackwell 架構 GPU,用 TSMC 3nm 工藝,預計會喺 2026 年上半年由 Dell Alienware 同 Lenovo Legion 率先推出。