台積電龍潭傳斥逾1萬億元設3廠：點解對AI晶片戰打到2030年代咁關鍵

台灣批准龍潭科學園區第三期擴建後，台積電有機會在台灣北部再下一城。市場報道指，初步方案涉及3座面向1.4納米以下製程的設施，投資額超過新台幣1萬億元，約314億美元；首座廠房或在2030年前後完成並進入量產準備。 3335

不過，最重要的前提要先講清楚：廠房數目、投資額、實際製程組合和時間表，目前都屬於配合新園區擴建的市場報道，並非台積電已披露的完整資本項目公告。對客戶和投資者而言，這些訊號有方向性價值，但未宜當作最終拍板。

龍潭究竟計劃做乜？

台灣國家發展委員會在2026年9月17日批准龍潭園區第三期擴建，定位是吸引1.4納米級及更先進的半導體製造。 33

供應鏈報道稱，初步規劃為3座設施，首座目標約2030年完成並具備量產準備，整體投資超過新台幣1萬億元。 35 較早前亦有報道指，配置可能是兩座1.4納米晶圓廠，加上一座面板級封裝廠；這正好反映最終組合尚未定案。 37

意義不只係多一個廠址

台積電公開的製程路線圖顯示，A14預計2028年投產，其後A13及A12於2029年投產。A14採用第二代奈米片、即環繞閘極（gate-all-around）技術；A12則預期為高要求應用引入背面供電。 78

因此，龍潭的戰略價值未必在於追上首批A14，而是可能成為A14之後一代的產能儲備。換句話說，當未來AI加速器、中央處理器（CPU）及雲端客製晶片踏入新製程轉換期，台積電可望在台灣提供更長的量產跑道，減低下一代產能過早吃緊的風險。

這亦延續台積電的核心部署：在海外增設製造及封裝能力之餘，仍把大量尖端產能留在台灣既有的工程、供應鏈和人才生態圈附近。這並不能消除地理集中風險，但有助維持其最成熟的製造網絡。

破紀錄業績，提供擴產本錢

台積電是帶着極強的盈利能力考慮這項潛在擴張。2026年第二季，公司收入為新台幣1.27038萬億元（402.0億美元）、淨利為7065.6億元，毛利率67.7%。 49

管理層對第三季收入的預測為446億至458億美元，並把2026年資本開支指引上調至600億至640億美元。 4958

這些數字當然不等於龍潭的每一項傳聞都必定照原定方案落地，但足以說明：在同時擴展其他製造基地的情況下，台積電仍有能力評估數百億美元級別的長線投資。

AI晶片唔只缺晶圓，更可能卡在封裝

一個高階AI系統，先進晶圓只是其中一部分。要把運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM）整合成單一高效能封裝，先進封裝是關鍵。台積電的CoWoS，即「晶圓上晶片再上基板」（chip-on-wafer-on-substrate），正是用於這類大型系統的封裝技術之一。 29

市場報道指，台積電CoWoS產能預計會由2026年底約每月13萬片、以12吋晶圓當量計，增至2028年底約26萬片；擴產重點包括台灣AP7廠區及亞利桑那州設施。 1723

對AI供應鏈來說，這很關鍵：即使先進晶圓供應足夠，若封裝產能不足，AI加速器仍然未必能夠順利出貨。擴大封裝版圖，令台積電不只是生產更細小晶體管的代工廠，而是同時提供先進邏輯製造及系統級組裝能力。

當然，先進封裝不會由台積電獨佔。行業報道引述分析師估計，英特爾EMIB-T若以CoWoS等效產能計算，到2028年可升至每月約4萬至4.5萬片。 23 其他選項可紓緩供應緊張、令客戶多一條路，但與台積電傳出的CoWoS目標相比，規模仍較小。

同三星、英特爾鬥，唔可以只睇「納米」名號

台積電的公開路線圖是A14於2028年投產，A13及A12於2029年投產。 7 三星重申其SF1.4製程目標在2029年量產；行業報道則指英特爾計劃在2028年推進14A高量產製造。 32

時間表反映台積電有機會在埃米時代的轉換中保持較早位置，但節點名稱本身並不是可靠的排名表。真正決定勝負的，是良率、成本、設計支援、生產晶片的效能與耗電、封裝整合能力，以及客戶是否真的完成流片並推出大批量產品。

呢項投資要留意的3個風險

• AI基建開支要持續。 台積電現時的財力來自先進技術的強勁需求；但多年的建廠周期，前提是客戶繼續投資大型AI及數據中心部署。
• 封裝擴張要跟得上晶圓增長。 CoWoS產能若可按報道倍增，影響重大；但隨着AI封裝愈做愈大、愈做愈複雜，供應仍可能持續緊張。 17
• 資本密集度或會慢慢壓縮利潤。 新晶圓廠、海外擴張、折舊及先進封裝投資，都需要持續的產能利用率及定價能力，才可守住目前支持高投資速度的利潤水平。

總結：龍潭是AI供應鏈的長線布局

龍潭較適合理解為台積電長期AI基建策略的延伸，而不只是一宗土地或擴產消息。若傳出的3座設施方案最終落實，台積電可在A14之後，增加一條設於台灣的先進製造路徑，同時回應大型AI系統對先進封裝日益不可或缺的需求。

第二季業績及資本開支規劃，顯示台積電有資源推進這條路；但要把優勢延續到本十年末，關鍵不只是率先做到更先進節點，而是把晶圓製造領先、CoWoS規模及下一代封裝技術，變成客戶可穩定採用、可大批量交付的完整系統能力。 49717