SemiAnalysis喺2026年8月中爆料,話Google同AMD喺TPU v10項目上合作,但至今未獲官方證實 [2][14]。 混合晶片嘅出現,係因為代理型AI同強化學習嘅工作模式愈嚟愈依賴CPU處理工具調用、編排同沙盒執行,純GPU反而成為瓶頸 [18][32]。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the details and implications of Google reportedly partnering with AMD to co-develop its 10th-generation Tensor Processing Unit, and. Article summary: I need to search for the latest information on this specific topic.. Topic tags: general, general web, user generated, academic. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
2026年8月中,SemiAnalysis發布市場傳聞,指Google正同AMD合作開發第十代TPU(TPU v10)項目 。如果屬實,呢個唔單止係AMD第一次真正參與大型客製AI ASIC項目,更加預示住AI加速器嘅「純矩陣運算」時代即將終結
。
SemiAnalysis嘅報告獲Tom's Hardware等媒體轉載,內容指出Google正探索一款混合AI ASIC,可能將AMD CPU核心直接整合喺封裝之內,同Google原有嘅加速器技術並存 。分析師認為,Google睇中AMD嘅先進封裝同3D整合(SoIC)技術,以及其CPU核心設計,以應付CPU密集型工作負載
。
背景好重要。 Broadcom一直係Google TPU嘅長期合作夥伴,雙方喺2026年3月簽署咗一份為期五年、涵蓋v8到v11嘅合作協議 。而聯發科技(MediaTek)就負責目前Ironwood(TPU v7x)世代嘅I/O同製造協調
。AMD今次嘅參與,似乎只係v10世代入面嘅一個項目,唔一定完全取代Broadcom——雖然Broadcom嘅Ironwood CoWoS產出據報下調咗大約32,000塊晶圓
。
另外,Google仲考慮緊將v10(代號「Ice Fish」)嘅部分組件交由三星晶圓廠生產,以分散對TSMC嘅依賴 ,同時亦同Marvell就其他客製AI晶片進行緊後期談判
。
重要提示: 以上所有資訊都未獲Google或AMD官方確認。SemiAnalysis嘅報告只係市場傳聞,AMD嘅項目可能只係一個特定SKU、實驗性路線,或者純粹係分散風險嘅策略 。
由純矩陣ASIC走向整合CPU核心嘅混合晶片,係硬體架構對AI工作負載轉變嘅直接回應——尤其係強化學習(RL)同代理型AI(Agentic AI)。
傳統批次推理幾乎完全由GPU主導:輸入提示詞,GPU做一次前向傳遞,輸出token 。但代理型AI嘅工作模式完全唔同。規劃、工具調用、沙盒執行同環境互動,全部都要靠CPU處理
。
學術研究發現,以工具為主嘅代理型AI工作負載,其端到端延遲有高達88%係哂喺CPU嘅工具處理上面 。另一分析師Akash Borate更指出呢個數字可以達到90.6%
。
喺AI訓練集群入面,CPU同GPU嘅比例大約係1:7或1:8 。當工作負載轉向推理,比例就跌到1:3或1:4
。去到代理型AI部署,Intel喺2026年第一季業績電話會議透露,有啲客戶已經行到四粒CPU對一粒GPU,部分集群甚至接近1:1
。
Morgan Stanley估計,到2030年,CPU市場會因為呢個趨勢而額外增長325億至600億美元 。AMD自己都話,代理型AI唔係一個以GPU為中心嘅推理工作負載,而係一個異質嘅端到端工作流程,需要高核心密度同高執行緒數量嘅CPU嚟做編排同沙盒執行
。
強化學習訓練——尤其係代理型模型——需要重複執行沙盒執行、環境模擬、獎勵計算同策略更新等步驟。呢啲循環涉及大量CPU端嘅編排工作,好難喺純矩陣加速器上有效率咁執行。
Nvidia嘅Vera(88核心Olympus設計)同Intel嘅Xeon 6+,都係針對呢種「緊密強化學習沙盒循環」模式嚟最佳化 。整個硬體行業正趨向一個共識:未來嘅AI加速器絕對唔會再係純矩陣引擎。
如果Google真係將AMD CPU核心整合到TPU封裝之內,就可以消除PCIe嘅瓶頸,直接處理呢啲CPU密集型嘅代理循環,降低延遲,並喺單一緊密耦合嘅晶粒上完成「工具調用 → 環境步驟 → 更新策略」嘅循環。呢個就係硬體層面對「未來AI系統會係異質系統級封裝設計」呢個見解嘅具體體現。
| 範疇 | 意義 |
|---|---|
| 架構 | AI ASIC由純矩陣加速器,演變為混合CPU+加速器晶片組。 |
| 工作負載信號 | RL同代理型AI嘅運算特性(分支、工具調用、編排)同密集訓練截然不同——佢哋需要CPU核心,而唔係更多GPU FLOPs。 |
| 供應鏈 | Google將TPU合作夥伴分散到Broadcom、MediaTek、Marvell同而家嘅AMD,減少對單一供應商嘅依賴,同時獲取專門技術。 |
| 市場影響 | AMD首次打入客製AI ASIC市場。Nvidia則要同時面對GPU競爭對手同呢個混合ASIC趨勢嘅架構壓力。 |
Google喺TPU v10入面加入CPU核心,絕對唔係一個小修小補——而係承認咗2028年嘅AI加速器同2024年嘅會好唔同。代理型AI同強化學習正重新定義運算架構嘅規則,而一粒每秒要處理成千上萬次工具調用循環嘅晶片,就必須要用唔同嘅方式嚟設計。
如果SemiAnalysis嘅傳聞屬實,Google同AMD就正正喺度建造緊呢粒晶片。
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SemiAnalysis喺2026年8月中爆料,話Google同AMD喺TPU v10項目上合作,但至今未獲官方證實 [2][14]。
SemiAnalysis喺2026年8月中爆料,話Google同AMD喺TPU v10項目上合作,但至今未獲官方證實 [2][14]。 混合晶片嘅出現,係因為代理型AI同強化學習嘅工作模式愈嚟愈依賴CPU處理工具調用、編排同沙盒執行,純GPU反而成為瓶頸 [18][32]。
業界預測CPU對GPU嘅比例會由訓練階段嘅1:8,喺代理型AI場景下急降至1:1,Morgan Stanley估計到2030年CPU市場會因此額外增長325億至600億美元 [5][21]。