Xiaomi XRING O3：4GHz 以上只係開始，真正考驗仍在續航與實測

小米下一代自研手機晶片正由傳聞逐步走向現實。不過，現時最可靠的訊息其實相當有限：小米已釋出訊號，指新一代 Xring 晶片的主核心時脈會超過 4GHz；多份報道就將這款晶片認定為 XRING O3，並指它會搭載於即將推出的摺機之上。23

4GHz 以上的數字確實夠搶眼，但單憑最高時脈，未足以證明 XRING O3 可以在續航、打機、長時間高負載或數據機表現上全面勝過 Qualcomm Snapdragon 或 MediaTek Dimensity。現時流傳的大部分詳細規格，仍然屬於爆料。

小米目前真正確認咗啲乜？

按現有較有力的資料，可以歸納出三點：

• 小米正準備下一代自家設計的手機處理器；
• 處理器的主核心預計會突破 4GHz；
• 這款晶片與即將推出的旗艦產品有關，外界普遍認為首發機會是 Xiaomi MIX Fold 5。123

至於 XRING O3 這個名稱，報道支持度相當高，但仍有部分媒體較保守，只稱它為「下一代 Xring SoC」，未有當成小米已正式公布的品牌名稱。42

小米發展自研晶片的長線策略就較為清楚。公司已承諾在十年內最少投放 人民幣 500 億元，折合約 69 億美元，用於手機晶片開發。171925 這項投資主要是建立晶片設計能力、加強對核心技術的掌控，以及讓硬件與軟件更緊密整合；並不代表小米本身擁有晶圓製造工廠，或者會親自負責整個製造流程。

XRING O3 的架構與時脈：哪些係爆料？

爆料所描述的 XRING O3，似乎會與 XRING O1 的設計有明顯分別。市場消息指，新晶片可能由原本的四個 CPU 叢集，改為三層架構：

• 負責峰值性能的 Prime／超大核心；
• 應付持續高負載工作的 Titanium 核心；
• 主打低功耗的細核心。78

最常見的數字是 4.05GHz 主核心時脈。另外，細核心據報會達到約 3.02GHz，相比 XRING O1 傳聞中的 1.79GHz 高出不少。78

至於 Titanium 核心的 3.42GHz，雖然有個別報道提及，但不同來源未能一致印證。換句話說，呢個數字暫時應該視為未確認規格，而唔係已經落實的晶片資料。1314

核心數量及具體組合同樣未有定案。外界曾經估計可能採用 1+3+4 或 1+2+5 配置，但小米尚未公布完整 CPU 架構圖或正式核心數目。5

「能效提升 68%」同「圖像提升 25%」應該點睇？

XRING O3 最常被重複提及的兩個數字，就是 68% 能效提升及 25% 圖像性能提升。不過，呢兩個講法都需要打個折扣理解。

現有報道似乎將約 68% 的數字，連繫到細核心時脈由約 1.79GHz 提升至 3.02GHz。這只係時脈比較，並不等於晶片實際少用 68% 電、或者手機電量可以多用 68%。單純提高頻率，唔足以證明能效一定更好。78

同樣地，所謂 25% 圖像提升，較似係指 GPU 時脈或渲染能力的理論增幅，傳聞 GPU 時脈接近 1.5GHz。目前未有獨立打機測試、長時間負載結果、溫度數據或功耗基準測試可以驗證這個數字。78

所以，最穩陣的結論係：XRING O3 很可能會比 XRING O1 快，但實際快幾多、慳幾多電，暫時未有定論。

GPU 仍然未有正式型號

部分爆料及推測曾經將 XRING O3 與 Mali-G2-Ultra-NX MC16 等 Mali 名稱拉上關係，但小米沒有確認，現有資料亦未見可信的技術拆解可以支持這個 GPU 型號。

以下資料目前同樣未公開：

• GPU 架構及核心配置；
• 是否支援光線追蹤；
• 圖像驅動程式的成熟程度；
• 神經處理硬件；
• ISP 影像訊號處理器能力；
• 數據機及無線電配置；
• 記憶體控制器及連接規格。

因此，在小米公布正式技術規格，或者獨立測試確認硬件之前，較準確的講法應該係：XRING O3 據報有更高 GPU 時脈，而唔係已經確認採用 Mali-G2-Ultra-NX MC16，或者已經證實有 25% 的實際遊戲性能提升。

3nm 製程：有報道支持，但細節未清楚

多份報道指 XRING O3 會採用台積電 3nm 製程。378 但亦有消息稱，小米可能繼續使用較早期的 3nm 版本，而 Qualcomm 及 MediaTek 的下一代旗艦晶片，就可能轉向更新的 2nm 級別製程。3335

製程節點只是晶片表現其中一環，並唔可以單獨決定速度或慳電程度；不過，它會影響功耗、散熱空間及電晶體密度。即使 XRING O3 最終證實採用 3nm，亦唔代表它必然快過或者慳電過競爭對手。

首發手機：MIX Fold 5，還是改名 MIX Ultra？

目前最多消息指，XRING O3 會率先出現在 Xiaomi MIX Fold 5。認證相關資料及爆料人說法，都指產品可能很快在中國發表，但小米尚未公布最終規格或正式發布日期。67

而且，手機名稱本身仍未完全落實。早期報道主要使用 MIX Fold 5，較新的供應鏈消息則提出，產品可能改用 MIX Ultra 這個名稱。5

針對這款預期中的摺機，市場流傳以下規格：

• 7.5 至 7.6 吋內屏；
• 較闊、接近 4:3 比例的摺疊屏幕；
• 大幅減少，甚至接近「無摺痕」的屏幕折線；
• 2 億像素主鏡頭；
• 約 6,000mAh 電池；
• 支援無線充電。41455

不過，以上全部仍然係重複出現的傳聞，唔係正式規格。小米未有確認其中任何一項一定會出現在最終量產版本。

幾時出、賣幾錢、香港有冇份？

發布時間方面，消息並不一致：有報道指向 2026 年 8 月，亦有消息預計會在 9 月亮相。67 曾有爆料以型號 2608BPX34C 支持 8 月發布的說法，但型號編碼始終唔可以取代官方公告。4

價格方面，市場傳聞約為 人民幣 10,000 元，直接換算約 1,380 美元。955 呢個唔係小米公布的售價，最終價格亦可能因記憶體版本、稅項及不同市場而有差異。

至於銷售地區，現有報道普遍形容 XRING O3 的首發會以中國市場為主，甚至可能只在中國發售，但小米尚未正式確認日後會否推出國際版本。1015

對香港及其他中國以外市場的消費者而言，最實際的提醒係：唔可以假設 MIX Fold 5 一定會有全球版。

XRING O3 有冇能力挑戰 Qualcomm 同 MediaTek？

4.05GHz 峰值時脈會係一個非常吸睛的宣傳賣點，但單靠時脈，唔足以判斷 CPU 實際性能。真正結果還要視乎核心微架構、快取設計、製程、電壓、散熱、功耗上限、系統調度，以及測試方法。

Qualcomm 同 MediaTek 亦有一些短期內較難追上的優勢，包括：

• 成熟的旗艦數據機及射頻平台；
• 多個市場的電訊商認證；
• 經過多年優化的 GPU 驅動程式；
• 廣泛的手機品牌採用經驗；
• 較完整的開發者及軟件生態。

有消息預期 Qualcomm 及 MediaTek 的未來旗艦晶片會轉用 2nm 級別製程，而 XRING O3 可能仍然停留在 3nm。3335 不過，這個比較目前部分建基於預測，未可以當成已完成的性能對決。

所以，XRING O3 最可信的競爭優勢，暫時係 自主掌控能力，而唔係已證實的絕對性能。小米可以更緊密地協調晶片、系統、AI、相機調校及電源管理，亦可以在部分高階產品上減少對外部晶片供應商的依賴。

但這並不代表小米會全面放棄 Qualcomm 或 MediaTek，而係多咗一個選項。

點解 Xiaomi 18 同 XRING O3 可以並存？

現有報道預計，Xiaomi 18 系列會採用 Qualcomm 下一代旗艦 Snapdragon 平台，而 XRING O3 就會搭載於 MIX Fold 5。715

兩個方向其實並不矛盾。摺機可以成為小米自研晶片的限量技術展示平台；至於面向較大市場、需要全球數據機支援及電訊商兼容性的傳統旗艦，就可以繼續採用 Qualcomm 平台。

小米管理層亦曾表示，公司未必會仿效 Apple 每年推出一代晶片的節奏，反映自研晶片計劃更像一項長線工程，而唔係短期內全面取代 Qualcomm 及 MediaTek 的方案。1819

總結：最值得睇的，唔係 4GHz 個數字

目前最有根據的 XRING O3 故事，其實比一大堆爆料規格簡單得多：

• 小米正準備新一代自研 Xring 手機處理器；
• 主核心預計會突破 4GHz；
• XRING O3 是目前最普遍的名稱，並且最常與 Xiaomi MIX Fold 5 聯繫在一起；
• 三叢集 CPU、4.05GHz 主核心、3.02GHz 細核心、接近 1.5GHz GPU，以及 3nm 製程，現階段主要仍然來自爆料。578
• 68% 能效、25% 圖像提升、Mali GPU 型號、MIX Fold 5 硬件、人民幣 10,000 元售價、發布日期及中國獨家發售，全部仍未獲充分驗證。

如果各項消息最後屬實，XRING O3 會是小米自研晶片路線的重要一步。不過，真正決定成敗的唔會只係「4GHz 以上」這個標題，而是長時間性能、電池續航、GPU 驅動、數據機穩定性、軟件整合，以及小米能否將這套平台由中國市場的展示產品，逐步擴展到更廣泛的旗艦手機之中。