喺 2026年6月18號,Intel 請咗 Lee Seok-hee——即係前 SK hynix 同 SK On 嘅 CEO——做 Intel Foundry 嘅執行副總裁,直接向 Tan 匯報 。Lee 會負責所有 先進封裝、系統整合、後端技術開發同後端製造 。呢個任命唔係直接話 Intel 要自己生產記憶體,而係一個封裝方面嘅人事調動,但同 Tan 嘅記憶體大計息息相關。有分析師話,Lee 喺記憶體整合同先進封裝方面嘅經驗,令佢成為執行 CPU-記憶體堆疊嘅最理想人選 。Tan 自己都喺 X 上面歡迎 Lee,話佢係「close friend」,亦係一位「highly regarded semiconductor process integration expert and successful CEO」。
呢個記憶體攻勢嚟得正正係全球晶片短缺加劇嘅時候,尤其係 AI 好需要嘅 HBM(高頻寬記憶體)。全世界嘅記憶體短缺令到新嘅架構——例如封裝內或者疊起嘅記憶體——變得更加吸引 。
Intel 嘅財政狀況亦都俾咗足夠嘅彈藥去賭呢鋪:
Intel 好出名咁喺1980年代中期退出咗DRAM業務,當時日本廠商將個市場變成 commodity,Intel 於是轉做微處理器。Tan 呢番說話係20年嚟第一次有在位嘅 Intel CEO 咁明確咁話想返去搞記憶體技術。
不過要留意,Intel 好大機會唔會由零開始起廠做大路嘅DRAM或者NAND。更合理嘅路徑係 Intel 用先進封裝去搞 自家嘅堆疊式記憶體架構——即係自己設計記憶體解決方案,然後同自己嘅CPU同AI加速器緊密結合,可以喺自己嘅晶圓廠生產,或者同SK hynix呢類記憶體廠商合作(Lee 喺嗰邊嘅深厚關係可能會好有用)。
一大筆資本籌集、Lee 嘅封裝 expertise、Tan 擺到明話係「pet project」嘅 focus,加上爆升嘅收入基礎,種種跡象顯示 Intel 正鋪緊路,想徹底改革記憶體同邏輯晶片嘅整合方式——呢一步如果成事,會係公司自幾十年前放棄記憶體業務以嚟最重大嘅戰略轉向。
喺 2026年6月18號,Intel 請咗 Lee Seok-hee——即係前 SK hynix 同 SK On 嘅 CEO——做 Intel Foundry 嘅執行副總裁,直接向 Tan 匯報 。Lee 會負責所有 先進封裝、系統整合、後端技術開發同後端製造 。呢個任命唔係直接話 Intel 要自己生產記憶體,而係一個封裝方面嘅人事調動,但同 Tan 嘅記憶體大計息息相關。有分析師話,Lee 喺記憶體整合同先進封裝方面嘅經驗,令佢成為執行 CPU-記憶體堆疊嘅最理想人選 。Tan 自己都喺 X 上面歡迎 Lee,話佢係「close friend」,亦係一位「highly regarded semiconductor process integration expert and successful CEO」。
呢個記憶體攻勢嚟得正正係全球晶片短缺加劇嘅時候,尤其係 AI 好需要嘅 HBM(高頻寬記憶體)。全世界嘅記憶體短缺令到新嘅架構——例如封裝內或者疊起嘅記憶體——變得更加吸引 。
Intel 嘅財政狀況亦都俾咗足夠嘅彈藥去賭呢鋪:
Intel 好出名咁喺1980年代中期退出咗DRAM業務,當時日本廠商將個市場變成 commodity,Intel 於是轉做微處理器。Tan 呢番說話係20年嚟第一次有在位嘅 Intel CEO 咁明確咁話想返去搞記憶體技術。
不過要留意,Intel 好大機會唔會由零開始起廠做大路嘅DRAM或者NAND。更合理嘅路徑係 Intel 用先進封裝去搞 自家嘅堆疊式記憶體架構——即係自己設計記憶體解決方案,然後同自己嘅CPU同AI加速器緊密結合,可以喺自己嘅晶圓廠生產,或者同SK hynix呢類記憶體廠商合作(Lee 喺嗰邊嘅深厚關係可能會好有用)。
一大筆資本籌集、Lee 嘅封裝 expertise、Tan 擺到明話係「pet project」嘅 focus,加上爆升嘅收入基礎,種種跡象顯示 Intel 正鋪緊路,想徹底改革記憶體同邏輯晶片嘅整合方式——呢一步如果成事,會係公司自幾十年前放棄記憶體業務以嚟最重大嘅戰略轉向。