Intel CEO Tan Lip-Bu 公開「私伙項目」： CPU 疊埋記憶體，20年後重返記憶體戰場

Intel CEO Tan Lip-Bu 最近放咗個大風聲，話新記憶體架構係佢其中一個 「pet project」，仲公開暗示 Intel 可能會重返記憶體業務——呢個市場佢哋大約20年前經已退出咗。Tan 喺談論美國晶片業復興嘅時候話，記憶體以前俾人當係 commodity 生意，但而家已經變得「 стратегически интересно」（策略上好有趣），個市場「ripe for innovation」，佢正積極研究點樣 將記憶體同 CPU 晶片疊埋一齊，解決效能樽頸嘅問題 。

CPU 疊記憶體嘅大計

Tan 直接話：「CPU 同記憶體，其實有好多方法可以疊埋一齊，仲可以搵啲新架構出嚟。我覺得記憶體嗰邊，好多創新都未做過。我以前唔投資記憶體，因為佢係 commodity 生意啫，但而家唔同喇，出咗好多新科技。」 佢講嘅係一種 3D 堆疊技術，將記憶體晶片直接放喺 CPU 晶片上面或者旁邊——咁樣做可以大幅降低延遲同耗電，同傳統分開嘅記憶體模組好唔同。

Lee Seok-hee 呢位猛人

喺 2026年6月18號，Intel 請咗 Lee Seok-hee——即係前 SK hynix 同 SK On 嘅 CEO——做 Intel Foundry 嘅執行副總裁，直接向 Tan 匯報 。Lee 會負責所有 先進封裝、系統整合、後端技術開發同後端製造 。呢個任命唔係直接話 Intel 要自己生產記憶體，而係一個封裝方面嘅人事調動，但同 Tan 嘅記憶體大計息息相關。有分析師話，Lee 喺記憶體整合同先進封裝方面嘅經驗，令佢成為執行 CPU-記憶體堆疊嘅最理想人選 。Tan 自己都喺 X 上面歡迎 Lee，話佢係「close friend」，亦係一位「highly regarded semiconductor process integration expert and successful CEO」。

記憶體短缺同 Intel 嘅強勢

呢個記憶體攻勢嚟得正正係全球晶片短缺加劇嘅時候，尤其係 AI 好需要嘅 HBM（高頻寬記憶體）。全世界嘅記憶體短缺令到新嘅架構——例如封裝內或者疊起嘅記憶體——變得更加吸引 。

Intel 嘅財政狀況亦都俾咗足夠嘅彈藥去賭呢鋪：

• 2026年Q2收入 達到 161億美元，按年升 25%——係 Intel 自2011年以嚟最勁嘅季度增長 。
• 數據中心同AI收入 飆升至63億美元，升咗59% 。
• 公司將 2026年全年資本開支預測 上調至 超過200億美元 。
• 喺 2026年8月11號，Intel 將股票發行加碼至 200億美元（2.105億股，每股95美元），用嚟支持AI同製造擴張 。

一個有可能嘅回歸

Intel 好出名咁喺1980年代中期退出咗DRAM業務，當時日本廠商將個市場變成 commodity，Intel 於是轉做微處理器。Tan 呢番說話係20年嚟第一次有在位嘅 Intel CEO 咁明確咁話想返去搞記憶體技術。

不過要留意，Intel 好大機會唔會由零開始起廠做大路嘅DRAM或者NAND。更合理嘅路徑係 Intel 用先進封裝去搞 自家嘅堆疊式記憶體架構——即係自己設計記憶體解決方案，然後同自己嘅CPU同AI加速器緊密結合，可以喺自己嘅晶圓廠生產，或者同SK hynix呢類記憶體廠商合作（Lee 喺嗰邊嘅深厚關係可能會好有用）。

一大筆資本籌集、Lee 嘅封裝 expertise、Tan 擺到明話係「pet project」嘅 focus，加上爆升嘅收入基礎，種種跡象顯示 Intel 正鋪緊路，想徹底改革記憶體同邏輯晶片嘅整合方式——呢一步如果成事，會係公司自幾十年前放棄記憶體業務以嚟最重大嘅戰略轉向。