代理型 AI 工作負載預計到 2030 年會佔據呢個 2200 億美元伺服器 CPU 市場大約三分之二 。呢啲系統會自主協調複雜任務,喺 GPU 執行模型之外,仲要好依賴 CPU 嚟做數據處理同協調
。
推理已經成為主導嘅 AI 運算應用場景。 2026 年,全球 AI 運算容量首次有大約 60% 用喺推理工作上,超越咗訓練 。呢個轉變對 CPU 密集型架構好有利,因為大規模提供服务需要大量嘅主機 CPU、推理伺服器同周邊基礎設施
。
Helios 喺 2026 年 7 月 23 日嘅 Advancing AI 2026 大會上發布,係 AMD 首個完全整合、採用液體冷卻嘅機櫃級 AI 系統,結合咗 72 塊 Instinct MI455X GPU、EPYC Venice CPU 同 Pensando 網絡技術 。呢個系統喺 2026 年 7 月已經 全面投產,合作夥伴出貨會喺 2026 年第三季末(即係 2026 年 9 月)開始,並喺第四季大量出貨
。
呢個機櫃可以達到最高 2.9 exaflops 嘅 FP4 推理吞吐量,同 1.4 exaflops 嘅 FP8 訓練吞吐量,並提供 260 TB/s 嘅擴展互連頻寬 。一個完全裝滿嘅 Helios 機櫃,估計售價大約係 525 萬美元
。
Venice 採用 台積電 N2(2nm)製程,每個插槽最高可達 256 核心,方法係將 32 個 Zen 6c 核心整合喺 8 個小晶片晶粒之上 。呢款處理器喺 2026 年 5 月已經喺台積電台灣廠房開始量產,未來計劃會喺台積電嘅亞利桑那州廠房生產(不過要到 2028 年先有機會大量生產)
。
Venice 而家正俾客戶試用,並會喺 2026 年稍後同 2027 年初,用喺 Helios 機櫃同獨立伺服器部署之上 。專為高密度代理沙盒執行而設嘅 EPYC 9006 SP7 版本,預計會喺 2026 年第四季出貨
。
AMD 嘅 ROCm 軟件堆疊已經有明顯進步,但喺關鍵領域仍然落後於 NVIDIA 嘅 CUDA:
做得唔錯嘅方面:
仍然存在嘅差距:
總結: ROCm 而家 喺推理方面已達可投產水平,而且 喺每個 token 嘅價格上甚具競爭力(據報喺同等硬件上,推理成本比 NVIDIA 平 25–40%),但 CUDA 喺工具、訓練工作流程同框架支援嘅廣度方面,仍然保持明顯領先優勢 。
AMD 嘅 2026 年第二季業績強力支持公司嘅戰略方向:
| 指標 | 2026 年第二季 | 按年變化 |
|---|---|---|
| 總收入 | 115 億美元 | 創歷史新高 |
| 數據中心收入 | 67 億美元 | 超過一倍 |
| 數據中心佔總收入比例 | ~58% | 高於一年前嘅 42% |
| 伺服器 CPU 收入增長 | >70% | 由推理/代理型 AI 推動 |
管理層喺業績電話會議上指出,「推理同代理型 AI 正增加對伺服器 CPU 運算嘅需求」,呢個就係提高 TAM 預測嘅結構性原因 。AMD 預計數據中心 AI 收入到 2027 年會達到「數百億美元」,單計伺服器 CPU 收入,預計 2027 年嘅增長會超過 70%
。
毛利率走勢: 隨住 AMD 由銷售獨立晶片轉向銷售整合式機櫃級系統(好似 Helios 咁,將 GPU、CPU 同網絡技術包裝喺一個系統入面),整體利潤率可能會受壓,相比純晶片銷售可能會較低。市場正密切關注 AMD 能否喺轉型為系統供應商(類似 NVIDIA)嘅同時,維持利潤率擴張。
台積電供應鏈集中風險: AMD 嘅頂尖 CPU(N2)同 GPU(N3/N4)生產都好依賴台積電 。Venice 喺台積電台灣廠房量產,雖然 AMD 計劃未來喺台積電亞利桑那州廠房生產,但該廠房嘅頂尖製程產能尚未投產
。台灣嘅地緣政治緊張局勢,以及同 Apple、NVIDIA 等公司爭奪台積電產能嘅競爭,仍然係重大嘅短期風險,尤其係 AMD 計劃喺 2026 年底開始以 gigawatt 級別規模出貨 Helios。
AMD 正執行一個清晰而進取嘅策略,呢個策略建基於 AI 工作負載嘅一個轉捩點——從訓練轉向推理,從獨立模型轉向自主代理。公司嘅硬件路線圖(Helios 同 Venice)已經投產,最大客戶已以前所未有嘅規模作出承諾,而財務業績亦正反映緊呢個轉變。未來關鍵嘅問題係:ROCm 能否夠快追近 CUDA 嘅剩餘差距?供應鏈限制又會唔會阻礙 AMD 達成佢哋進取嘅出貨時間表?