iPhone 20 傳聞整合：Apple 2027 年 20 周年特別版，七大設計及規格全面革新

「以上所有細節均未經 Apple 證實，全部來自供應鏈傳聞、分析師報告及概念圖。」

命名：iPhone 20、iPhone XX，還是跳過 iPhone 19？

消息指 Apple 正考慮完全跳過「iPhone 19」這個名字，並為紀念版直接命名為「iPhone 20」或羅馬數字「iPhone XX」，跟 10 周年時推出 iPhone X 的做法相似。 不過，傳聞指 iPhone 19 仍有可能以入門型號形式推出，配備不同的 A21 晶片，與紀念版 Pro 型號一同上市。紀念版的內部代號為 V73 及 V74。

設計：全玻璃機身、iPhone Air 風格、加大均熱板

• 全玻璃機身：據 Bloomberg 的 Mark Gurman 描述，新機採用「以玻璃為主、四邊彎曲、沒有任何開孔」的設計，看起來就像一體成形的玻璃。
• ** iPhone Air 風格**：機身靈感來自 iPhone Air，玻璃從四邊彎曲包裹，完全隱藏了現有 Pro 型號的金屬中框。
• 加強散熱：由於玻璃機身較薄，Apple 已加大均熱板（vapor chamber）冷卻組件的訂單，傳聞散熱板比現行 Pro 型號大約一吋。
• 固態觸覺按鈕：內部稱為「Project Bongo」的固態觸覺按鈕，將取代所有實體按鍵（包括音量、電源、Action 鍵及相機鍵），透過局部震動模擬按壓手感，令玻璃機身完全一體化。 供應鏈消息指機身外部完全沒有任何按鍵開孔。

螢幕：四曲面「液體玻璃」、兩個尺寸、取消動態島

• 四曲面 OLED：Apple 要求 Samsung Display 提供「同等深度四曲面」OLED 面板，四面均為輕微彎曲，而非激烈的「瀑布屏」，傳聞邊框僅 1.1mm。
• 兩個尺寸：Apple 正測試兩個型號：6.4 吋（iPhone 20 Pro）及 6.96 吋（iPhone 20 Pro Max，將標示為 7 吋），後者將是 iPhone 史上最大螢幕。
• 完全無開孔：Apple 目標是完全無瀏海、無動態島、無前置鏡頭開孔。Face ID 感應器及前置鏡頭均藏在螢幕下，並採用「拼接式微透明玻璃」讓紅外線穿過。 聽筒亦會消失，改為屏幕下發聲技術。
• 仍存變數：螢幕分析師 Ross Young 指出，屏幕下 Face ID 未必能在 2027 年準備就緒，其他爆料者也警告如果屏幕下鏡頭質素不達標，無開孔設計或會延遲推出。

處理器：2nm A21 晶片

紀念版型號將採用 A21 應用處理器，內部代號「Naxos」，由台積電以第二代 2nm（N2）製程生產，並可能配合更快的 3D 堆疊或 HBM 記憶體，加速裝置上的 AI 表現。 同一晶片亦會用於同期推出的第二代可摺疊 iPhone。

電池與充電：矽碳技術、反向無線充電

• 矽陽極電池：傳聞採用新電池化學技術，能量密度大幅提升，傳聞可在相同體積下容量加倍。
• 約 6,000mAh：Pro Max 型號目標約 6,000mAh。
• 反向無線充電：首次引進，可用 iPhone 背面為 AirPods 或 Apple Watch 充電。

相機升級：200MP 主鏡

多個傳聞指向一顆 Apple 自行開發的 200MP 主鏡頭，配合 LOFIC（橫向溢流整合電容）技術，提供高達 20 級動態範圍。 屏幕下自拍鏡頭則被認為是最大工程挑戰之一，Apple 與 Samsung Display 正合作解決畫質與亮度問題。

傳聞重點一覽

重要提醒

• 所有資訊均未經 Apple 確認，來源為供應鏈消息、分析師報告及概念圖，實際產品可能不同。
• 屏幕下 Face ID 及鏡頭技術是整個設計中最不確定的部分，爆料者對此意見分歧。
• Apple 可能將這批紀念版型號定為高於 Pro 型號的獨立系列，而非直接取代 Pro 型號。