AMD 在 Hot Chips 2026 公布的 MI400 系列資料，重點唔只係推出一張更快嘅 AI 加速卡。旗艦級 Instinct MI455X 是 Helios 機櫃級平台嘅核心計算單元；Helios 就將 GPU、主機 CPU、網絡、機櫃及 ROCm 軟件整合成一個以開放標準為基礎嘅 AI 系統。最受注目嘅硬件優勢係記憶體：每張 MI455X 配備 432GB HBM4，而一個 72-GPU Helios 機櫃合共提供 31TB HBM4。2310

MI455X：針對 AI 記憶體壓力而設嘅 chiplet GPU

MI455X 建基於 AMD 第五代 CDNA 架構。其計算部分由 8 個採用 TSMC N2 製程嘅 Accelerator Complex Die（XCD）組成；fabric、cache 及 I/O 功能則放到採用 TSMC N3P 製程嘅其他 chiplet。AMD 再將呢些 chiplet 連同 12 組 HBM4，以 TSMC CoWoS-L 封裝到同一個大型封裝之內。1721

換句話講，MI455X 並唔係單純將一塊 monolithic GPU 做到更大，而係按計算能力、記憶體頻寬、製造成本、良率及機櫃互連重新分工嘅多裸片系統。將最先進製程集中用喺計算 die，亦可以將 fabric、cache 同 I/O 拆開處理。

核心架構及執行模式

AMD 列出 MI455X 擁有 256 個 Work Group Processor（WGP）及 192MB global L2 cache。CDNA 5 同時加入原生 Wave32 執行支援，並支援現代 AI 工作負載常用嘅低精度格式。320

Hot Chips 相關資料亦提到，MI455X 為 exponential、logarithm 等 transcendental function 設計較低延遲嘅處理路徑。呢類運算會出現喺 attention、normalization 及 activation 等神經網絡工作負載之中。不過，現有資料未有提供量化嘅延遲改善數字，所以唔應該將呢項功能當成已獲實測嘅效能提升。

MI455X 規格一覽

• 計算架構： AMD CDNA 5
• 計算 chiplet： 8 個採用 TSMC N2 嘅 XCD 17
• Fabric/cache 及 I/O： N3P chiplet 17
• 封裝： TSMC CoWoS-L 21
• Work Group Processor： 256 個 3
• Global L2 cache： 192MB 3
• HBM4： 12 組，總容量 432GB 317
• 最高記憶體頻寬： 23.3TB/s 23
• OCP MXFP4 峰值： 40.26 PFLOPS；AMD 官方規格約寫作 40.3 PFLOPS 319
• MXFP6 峰值： 20.13 PFLOPS 319
• MXFP8 峰值： 20.13 PFLOPS 319

以上全部係理論峰值，並唔代表任何應用都可以達到同樣吞吐量。實際表現會受到精度、稀疏計算、模型架構、記憶體存取模式、軟件利用率，以及能否有效填滿全部計算資源等因素影響。

點解 432GB HBM4 咁重要？

MI455X 最有實際影響力嘅規格，可能唔係 40 PFLOPS，而係每張加速卡嘅記憶體容量。12 組 HBM4 提供 432GB 容量及最高 23.3TB/s 頻寬。23

對大型模型而言，呢個容量可以容納更多模型權重、activation 及推理狀態，包括 key-value cache（KV cache），令資料未必需要咁快分散到其他加速器。對 inference 尤其重要，因為 context window 越來越長，加上同時處理嘅請求增加，KV cache 容量好容易變成瓶頸。

CDNA 5 支援多種數據格式，包括 OCP MXFP4、MXFP6、MXFP8、OCP FP8、BF16、FP16、TF32、FP32 及 FP64。低精度格式主要針對 AI 訓練及推理效率，而較完整嘅格式支援亦令架構可以應付 HPC 及混合型工作負載。1820

Helios：將單張 GPU 變成機櫃級系統

Helios 將加速器放入 18 個符合 Open Rack Wide 方向嘅 compute tray，每個 tray 配備 4 張 MI455X，總數達 72 張 GPU。AMD 公布嘅單機櫃最高規格如下：

• 2.9 exaflops FP4 計算能力
• 1.4 exaflops FP8 計算能力
• 31TB 聚合 HBM4 容量
• 1.7PB/s 聚合 HBM 頻寬
• 260TB/s scale-up 頻寬
• 43TB/s scale-out 頻寬 21051

Helios 嘅價值唔係簡單將 72 張 GPU 嘅規格乘埋一齊。AMD 將整個機櫃設計成一個 scale-up domain，即係令 GPU 之間嘅通訊成為架構核心，而唔係等到多部獨立伺服器組成集群之後先處理。公布嘅設計使用 Ethernet 上嘅 UALink 作 scale-up 連接，scale-out 則採用 Ethernet 網絡。1012

CPU、compute tray 同網絡

每個四-GPU tray 配搭一枚 AMD EPYC「Venice」主機處理器。Hot Chips 系統架構報道將主機平台指向 SP7 上嘅 EPYC 9006；AMD 則形容 Helios 會將第六代 EPYC 9006 系列 CPU、MI455X GPU 及 Pensando 網絡整合起來。71014

Pensando Vulcano AI NIC 提供 800Gbps Ethernet 連接，用於 scale-out 流量。AMD 嘅 Helios 資料亦列出，採用 Vulcano 嘅設計每張 GPU 最多可提供 2.4Tbps scale-out 頻寬。47

各部分分工相當清晰：GPU 負責 matrix 及 vector 計算；EPYC 處理主機及控制平面工作；網絡 fabric 就負責將資料送到機櫃內外。因此，Helios 本質上係一套共同設計嘅計算系統，而唔係將一堆相同加速卡插入伺服器咁簡單。

Open Rack Wide 同 ROCm：AMD 想賣嘅唔只係 GPU

AMD 正將 Helios 對齊 Meta 提出、並透過 Open Compute Project（OCP）推動嘅 Open Rack Wide 方向及其他 OCP 機櫃標準。平台亦採用 UALink 及 Ethernet-based fabric，而唔係將整個機櫃包裝成封閉式 proprietary 系統。4749

AMD 嘅完整平台組合包括：

• Instinct MI455X： matrix 及 vector 加速
• EPYC Venice： 主機及控制平面計算
• Pensando Vulcano： scale-out 網絡
• Ethernet 上嘅 UALink： scale-up 連接
• ROCm： AMD 用來建立 CUDA 以外軟件基礎嘅環境 1018

ROCm 本身唔會自動消除由其他 GPU 平台搬遷軟件嘅工程工作。Kernel 支援、函式庫、編譯器、模型框架及生產工具，仍然會決定工作負載轉移有幾容易。AMD 真正嘅策略重點係：唔再只比較一張加速卡嘅規格，而係嘗試提供部署大型 AI 集群所需嘅硬件、互連及軟件基礎。

2026 年下半年部署：係時間表，唔等於已經全面普及

AMD 表示 Helios 已進入生產階段，部署會由 2026 年下半年開始。449 呢個講法反映 AMD 所公布嘅生產及部署時間表，但唔應該解讀成 Helios 已經廣泛安裝，亦唔代表每一種機櫃配置都已經可以大規模供貨。

Microsoft 另外宣布計劃喺 Azure 部署 Helios，用於 frontier model inference，為平台提供一條已點名嘅雲端部署路徑。5456 不過，客戶部署計劃始終唔等於獨立測試嘅生產效能。

Versal Premium Gen 2：將策略伸延到數據中心 GPU 以外

AMD 喺 Hot Chips 亦介紹 Versal Premium Gen 2 adaptive SoC。呢個產品方向同 MI455X 唔同，主要針對 physical AI、網絡、測試及量度、專業影像、航空航天及國防，以及其他對延遲及可靠性要求高嘅任務關鍵系統。313638

Memory-on-Package（MoP）版本將最多 32GB LPDDR5X 直接整合到封裝內。AMD 列出最高 288GB/s 預計頻寬，並聲稱相比採用外置記憶體嘅設計，電路板面積最多可減少 60%。3641

至於 Versal Premium Gen 2 系列嘅官方規格，就確認支援硬化 PCIe Gen6 及 CXL 3.1 介面，以及 LPDDR5X 同 DDR5 記憶體。374042

部分 Hot Chips 報道亦提到 PCIe Gen7-capable transceiver 及 post-quantum cryptography。不過，現有較權威嘅產品資料只確認 PCIe Gen6、CXL 3.1，以及 PCIe Integrity and Data Encryption 等安全功能，未足以證明每一款 Memory-on-Package 裝置都具備 PCIe Gen7 或硬化 post-quantum cryptography。因此，呢些功能唔應該當成所有相關產品嘅已確認規格。373940

重點：AMD 押注嘅係整套架構

MI455X 嘅 432GB HBM4、23.3TB/s 頻寬及 40.26 PFLOPS MXFP4，之所以重要，係因為佢哋支撐住 AMD 更大嘅系統設計。Helios 將 72 張 MI455X 放入同一個機櫃，提供 31TB HBM4、exaflop 級低精度計算、高頻寬 scale-up 連接、EPYC 主機 CPU 及 Pensando 網絡。

所以，AMD 同其他 AI 基礎設施競爭嘅關鍵，唔係單純鬥一張 GPU 有幾多 PFLOPS，而係嘗試令 GPU、記憶體、fabric、主機 CPU、NIC、機櫃同軟件堆疊，以開放標準方式協同運作。最終能否轉化成具競爭力嘅生產效能，仍要睇真實工作負載、ROCm 軟件成熟度、供應能力及部署規模，而唔係只睇規格表上嘅峰值數字。

AMD 在 Hot Chips 2026 公布的 MI400 系列資料，重點唔只係推出一張更快嘅 AI 加速卡。旗艦級 Instinct MI455X 是 Helios 機櫃級平台嘅核心計算單元；Helios 就將 GPU、主機 CPU、網絡、機櫃及 ROCm 軟件整合成一個以開放標準為基礎嘅 AI 系統。最受注目嘅硬件優勢係記憶體：每張 MI455X 配備 432GB HBM4，而一個 72-GPU Helios 機櫃合共提供 31TB HBM4。2310

MI455X：針對 AI 記憶體壓力而設嘅 chiplet GPU

MI455X 建基於 AMD 第五代 CDNA 架構。其計算部分由 8 個採用 TSMC N2 製程嘅 Accelerator Complex Die（XCD）組成；fabric、cache 及 I/O 功能則放到採用 TSMC N3P 製程嘅其他 chiplet。AMD 再將呢些 chiplet 連同 12 組 HBM4，以 TSMC CoWoS-L 封裝到同一個大型封裝之內。1721

換句話講，MI455X 並唔係單純將一塊 monolithic GPU 做到更大，而係按計算能力、記憶體頻寬、製造成本、良率及機櫃互連重新分工嘅多裸片系統。將最先進製程集中用喺計算 die，亦可以將 fabric、cache 同 I/O 拆開處理。

核心架構及執行模式

AMD 列出 MI455X 擁有 256 個 Work Group Processor（WGP）及 192MB global L2 cache。CDNA 5 同時加入原生 Wave32 執行支援，並支援現代 AI 工作負載常用嘅低精度格式。320

Hot Chips 相關資料亦提到，MI455X 為 exponential、logarithm 等 transcendental function 設計較低延遲嘅處理路徑。呢類運算會出現喺 attention、normalization 及 activation 等神經網絡工作負載之中。不過，現有資料未有提供量化嘅延遲改善數字，所以唔應該將呢項功能當成已獲實測嘅效能提升。

MI455X 規格一覽

• 計算架構： AMD CDNA 5
• 計算 chiplet： 8 個採用 TSMC N2 嘅 XCD 17
• Fabric/cache 及 I/O： N3P chiplet 17
• 封裝： TSMC CoWoS-L 21
• Work Group Processor： 256 個 3
• Global L2 cache： 192MB 3
• HBM4： 12 組，總容量 432GB 317
• 最高記憶體頻寬： 23.3TB/s 23
• OCP MXFP4 峰值： 40.26 PFLOPS；AMD 官方規格約寫作 40.3 PFLOPS 319
• MXFP6 峰值： 20.13 PFLOPS 319
• MXFP8 峰值： 20.13 PFLOPS 319

以上全部係理論峰值，並唔代表任何應用都可以達到同樣吞吐量。實際表現會受到精度、稀疏計算、模型架構、記憶體存取模式、軟件利用率，以及能否有效填滿全部計算資源等因素影響。

點解 432GB HBM4 咁重要？

MI455X 最有實際影響力嘅規格，可能唔係 40 PFLOPS，而係每張加速卡嘅記憶體容量。12 組 HBM4 提供 432GB 容量及最高 23.3TB/s 頻寬。23

對大型模型而言，呢個容量可以容納更多模型權重、activation 及推理狀態，包括 key-value cache（KV cache），令資料未必需要咁快分散到其他加速器。對 inference 尤其重要，因為 context window 越來越長，加上同時處理嘅請求增加，KV cache 容量好容易變成瓶頸。

CDNA 5 支援多種數據格式，包括 OCP MXFP4、MXFP6、MXFP8、OCP FP8、BF16、FP16、TF32、FP32 及 FP64。低精度格式主要針對 AI 訓練及推理效率，而較完整嘅格式支援亦令架構可以應付 HPC 及混合型工作負載。1820

Helios：將單張 GPU 變成機櫃級系統

Helios 將加速器放入 18 個符合 Open Rack Wide 方向嘅 compute tray，每個 tray 配備 4 張 MI455X，總數達 72 張 GPU。AMD 公布嘅單機櫃最高規格如下：

• 2.9 exaflops FP4 計算能力
• 1.4 exaflops FP8 計算能力
• 31TB 聚合 HBM4 容量
• 1.7PB/s 聚合 HBM 頻寬
• 260TB/s scale-up 頻寬
• 43TB/s scale-out 頻寬 21051

Helios 嘅價值唔係簡單將 72 張 GPU 嘅規格乘埋一齊。AMD 將整個機櫃設計成一個 scale-up domain，即係令 GPU 之間嘅通訊成為架構核心，而唔係等到多部獨立伺服器組成集群之後先處理。公布嘅設計使用 Ethernet 上嘅 UALink 作 scale-up 連接，scale-out 則採用 Ethernet 網絡。1012

CPU、compute tray 同網絡

每個四-GPU tray 配搭一枚 AMD EPYC「Venice」主機處理器。Hot Chips 系統架構報道將主機平台指向 SP7 上嘅 EPYC 9006；AMD 則形容 Helios 會將第六代 EPYC 9006 系列 CPU、MI455X GPU 及 Pensando 網絡整合起來。71014

Pensando Vulcano AI NIC 提供 800Gbps Ethernet 連接，用於 scale-out 流量。AMD 嘅 Helios 資料亦列出，採用 Vulcano 嘅設計每張 GPU 最多可提供 2.4Tbps scale-out 頻寬。47

各部分分工相當清晰：GPU 負責 matrix 及 vector 計算；EPYC 處理主機及控制平面工作；網絡 fabric 就負責將資料送到機櫃內外。因此，Helios 本質上係一套共同設計嘅計算系統，而唔係將一堆相同加速卡插入伺服器咁簡單。

Open Rack Wide 同 ROCm：AMD 想賣嘅唔只係 GPU

AMD 正將 Helios 對齊 Meta 提出、並透過 Open Compute Project（OCP）推動嘅 Open Rack Wide 方向及其他 OCP 機櫃標準。平台亦採用 UALink 及 Ethernet-based fabric，而唔係將整個機櫃包裝成封閉式 proprietary 系統。4749

AMD 嘅完整平台組合包括：

• Instinct MI455X： matrix 及 vector 加速
• EPYC Venice： 主機及控制平面計算
• Pensando Vulcano： scale-out 網絡
• Ethernet 上嘅 UALink： scale-up 連接
• ROCm： AMD 用來建立 CUDA 以外軟件基礎嘅環境 1018

ROCm 本身唔會自動消除由其他 GPU 平台搬遷軟件嘅工程工作。Kernel 支援、函式庫、編譯器、模型框架及生產工具，仍然會決定工作負載轉移有幾容易。AMD 真正嘅策略重點係：唔再只比較一張加速卡嘅規格，而係嘗試提供部署大型 AI 集群所需嘅硬件、互連及軟件基礎。

2026 年下半年部署：係時間表，唔等於已經全面普及

AMD 表示 Helios 已進入生產階段，部署會由 2026 年下半年開始。449 呢個講法反映 AMD 所公布嘅生產及部署時間表，但唔應該解讀成 Helios 已經廣泛安裝，亦唔代表每一種機櫃配置都已經可以大規模供貨。

Microsoft 另外宣布計劃喺 Azure 部署 Helios，用於 frontier model inference，為平台提供一條已點名嘅雲端部署路徑。5456 不過，客戶部署計劃始終唔等於獨立測試嘅生產效能。

Versal Premium Gen 2：將策略伸延到數據中心 GPU 以外

AMD 喺 Hot Chips 亦介紹 Versal Premium Gen 2 adaptive SoC。呢個產品方向同 MI455X 唔同，主要針對 physical AI、網絡、測試及量度、專業影像、航空航天及國防，以及其他對延遲及可靠性要求高嘅任務關鍵系統。313638

Memory-on-Package（MoP）版本將最多 32GB LPDDR5X 直接整合到封裝內。AMD 列出最高 288GB/s 預計頻寬，並聲稱相比採用外置記憶體嘅設計，電路板面積最多可減少 60%。3641

至於 Versal Premium Gen 2 系列嘅官方規格，就確認支援硬化 PCIe Gen6 及 CXL 3.1 介面，以及 LPDDR5X 同 DDR5 記憶體。374042

部分 Hot Chips 報道亦提到 PCIe Gen7-capable transceiver 及 post-quantum cryptography。不過，現有較權威嘅產品資料只確認 PCIe Gen6、CXL 3.1，以及 PCIe Integrity and Data Encryption 等安全功能，未足以證明每一款 Memory-on-Package 裝置都具備 PCIe Gen7 或硬化 post-quantum cryptography。因此，呢些功能唔應該當成所有相關產品嘅已確認規格。373940

重點：AMD 押注嘅係整套架構

MI455X 嘅 432GB HBM4、23.3TB/s 頻寬及 40.26 PFLOPS MXFP4，之所以重要，係因為佢哋支撐住 AMD 更大嘅系統設計。Helios 將 72 張 MI455X 放入同一個機櫃，提供 31TB HBM4、exaflop 級低精度計算、高頻寬 scale-up 連接、EPYC 主機 CPU 及 Pensando 網絡。

所以，AMD 同其他 AI 基礎設施競爭嘅關鍵，唔係單純鬥一張 GPU 有幾多 PFLOPS，而係嘗試令 GPU、記憶體、fabric、主機 CPU、NIC、機櫃同軟件堆疊，以開放標準方式協同運作。最終能否轉化成具競爭力嘅生產效能，仍要睇真實工作負載、ROCm 軟件成熟度、供應能力及部署規模，而唔係只睇規格表上嘅峰值數字。