華為3D數據中心將冷卻、IT、供電逐層疊起，想解決AI算力密度難題

AI伺服器機櫃的耗電與發熱量愈推愈高，傳統數據中心把冷卻、IT設備、供電及後備電源平面攤開，管線與電纜路徑往往愈拉愈長。華為9月15日在安徽蕪湖舉行的2026 AIDC產業發展大會上，發布其稱為「3D數據中心」的方案：不是向橫擴，而是將不同功能逐層向上疊放。華為將之定位為建設十萬卡以上昇騰超節點集群的參考架構，而非已成形的通用行業標準。3

四層點樣排？

整個設計由下而上分成四層：

1. 供冷層：設於最底，負責冷卻系統。
2. IT設備層：計算設備所在樓層；蕪湖項目目前據報部署昇騰950系列產品。
3. 供電層：IT層上方的供電基建。
4. 備電層：備用鋰電池模組獨立設於天台；蕪湖的冷卻塔亦設於天台。2

這個概念借鑑晶片廠將「動力」與「生產」區域嚴格分開的做法。透過分層解耦、垂直疊放，冷卻與供電可以走較短的垂直路徑，減少在大樓內橫向繞路。1

對高密度AI機房有咩作用？

華為所面對的問題，是AI機櫃功率密度已遠高於舊式風冷伺服器房的低千瓦級水平。公司把100至200kW機櫃視為這類高密度AI場景的一部分。17

在蕪湖的落地項目中，華為稱電力模組到機櫃的距離由17米縮短至5米，單棟建築的IT供電容量則由76MW提升至168MW。公司認為，這可成為承載十萬卡昇騰超節點集群「超級算力工廠」的基礎。18

設計主張的好處包括：

• 冷卻和供電路徑更短：供冷層直接在IT層下方，供電設施則在IT層上方。
• 不同系統分域處理：冷卻、IT及電力設備在物理上分開，可按各類設備的溫控需要分別處理。18
• 以POD作獨立單元：供電和冷卻可按POD（可獨立運作的最小數據中心單元）配置。華為稱，故障理應局限於受影響的單元，而不是蔓延至整個設施。18
• 較易換代硬件：IT層與冷卻、供電基建解耦後，華為稱日後可直接更換新一代算力設備，不必重建整個數據中心架構；蕪湖現時部署的是昇騰950系列。2

點解要將電池放上天台？

第四層將後備電池移至天台，避免與IT及主要供電空間並置。報道指蕪湖項目的鋰電池模組採獨立分隔，並與冷卻塔一同設於天台。2

據報，項目為電池配置獨立間隔、防爆結構、可燃氣體探測及定向洩壓等保護措施。18 不過，這些屬設計及項目實施層面的說法，不能取代長期、獨立公開的安全和營運成績。

由地盤工程轉向工廠預製

華為另一個重點，是減少每座數據中心從零開始、在地盤逐件施工的比例，改為把更多機電系統在工廠預製整合，再運到現場裝配。

華為就蕪湖項目表示，機電系統預製化率超過90%，機電交付期由約6個月縮短至3個月。2 另有報道指，整個蕪湖項目工期為9個月；建築結構採鋼結構預製，各樓層可平行施工，而變壓器、低壓開關櫃及UPS（不斷電系統）等設備則在工廠完成整合。22

要留意，這些數字來自特定項目。電網接駁、土建、審批、供應鏈及營運要求，均可令其他地點的實際工期有很大差異。

設計資源與部署地點

華為同時推出《3D數據中心》專著，並開放「3D數據中心概要設計圖庫」，涵蓋建築、結構、給排水、暖通、動力、強電及弱電等範疇。23

華為雲表示，其位於貴州貴安、內蒙古和林格爾及安徽蕪湖的三個核心樞紐，均正規模化建設3D數據中心。27

配套的行業倡議

發布會亦伴隨全球計算聯盟（GCC）提出的下一代AIDC倡議。參與機構包括中國電子技術標準化研究院、中國電子院、秦淮數據、華為及其他供應鏈夥伴；其列出的工作包括定義指標、制定參考架構、標桿驗證及標準認證。2

這點相當關鍵：華為目前將3D設計描述為參考架構，並非已被廣泛確立的通用標準。3

要成為可直接採用的標準，仲欠咩證明？

蕪湖項目反映這種建築與基建佈局已有實際落地，但在不同營運商、氣候條件與設備組合下，買家仍應等待更多獨立驗證，才把它視為可直接複製的基建方案。

特別值得驗證的包括：

• 在持續100至200kW、甚至更高機櫃密度下的能耗與散熱表現；
• 76MW至168MW的容量提升，以及交付期縮短的可重複性；
• POD級故障隔離及天台電池安全措施的實際效能；
• 維修複雜度與全生命週期成本；
• 對非華為加速卡、伺服器、網絡設備、UPS、冷卻系統及管理軟件的兼容程度。

GCC把基準驗證和標準認證列作工作重點，本身已反映相關驗證仍在前面。2 現階段，華為3D數據中心較適合理解為一套針對高密度AI算力的基建藍圖：蕪湖項目已報告出若干優勢，但尚未成為經獨立驗證、可跨廠商直接套用的標準。