東京電子(TEL)嘅情況最明顯:2026財年第三季,中國銷售由2,794億日圓急跌至1,755億日圓,中國收入佔比跌8.5個百分點至31.8% 。由2025財年到2026年中,TEL嘅中國收入佔比已由約44%跌至大約30%
。
廠商正用AI相關生產設備嘅強勁需求,以及轉攻韓國同台灣市場,嚟填補中國嘅缺口。
AI需求大爆發。 2025年全球半導體設備銷售創新高,達1,350億美元,按年升15%,主要受惠於生成式AI帶動嘅先進邏輯同高頻寬記憶體(HBM)投資 。東京電子話,用於AI伺服器嘅高端設備需求「非常強勁」,預計DRAM投資到2026年下半年都會有雙位數增長
。公司預測,到2026財年,AI相關需求會佔收入40%
。
地區組合大轉移。 TEL 2026財年第三季業績顯示,韓國銷售佔比較上季升6個百分點至27.1% 。2025財年,韓國同台灣嘅銷售佔比分別升4.9同2.4個百分點,至22.4%同20.7%
。Screen Holdings同Disco都跟隨類似模式
。
技術優勢做護城河。 TEL喺2025年初推出用於2納米芯片嘅低溫蝕刻技術,提高精度,令中國對手更難追趕 。TEL喺塗膠顯影機(coater/developer)嘅全球市佔率約88-90%,接近壟斷,令佢有定價能力,中國替代品好難挑戰
。
分析師認為,日本供應商可能面臨永久被取代嘅結構性風險:
中國加速自給自足。 中國目標係2026年喺半導體設備同材料達到40%自給率,並已將40間日本公司列入出口管制同「不可靠實體清單」 。中國專家形容日本嘅管制係「搬石頭砸自己腳」,反而加快咗中國本土產業嘅發展
。
中國報復性管制。 2026年1月,中國商務部(MOFCOM)即時生效針對日本嘅兩用物項出口管制,禁止向日本軍事用戶出貨,並廣泛限制材料流向 。措施涵蓋稀土同其他中國主導全球加工嘅關鍵材料,威脅日本供應鏈
。
日本芯片設備業正處於歷史性轉捩點。中國銷售跌10%唔係短期波動,而係政策、地緣政治同產業競爭疊加嘅結構性轉變。業界靠轉向AI設備同分散地區風險,短期內仲頂得住。但係,永久失去全球最大半導體設備市場(中國已連續六年係最大市場) 嘅風險,先係最核心嘅威脅。
隨住中國本土生態系統日益成熟,報復性管制不斷升級,日本供應商面對嘅策略挑戰,唔係單靠AI需求就可以完全化解。
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