半導體股回調係買入良機？美銀：呢個係「增強版入市機會」

費城半導體指數（SOX）喺2026年第三季跌咗11%，之前第二季先狂升咗88%。呢個大上大落嘅走勢，喺Bank of America（美銀）眼中唔係警號，而係入市訊號。美銀分析師Didier Scemama喺2026年7月嘅研究報告中，形容呢次回調係「健康、暫時嘅調整」，仲話係一個「增強版買入機會」。以下係美銀嘅投資邏輯、關鍵數字同推薦股份嘅詳細拆解。

關鍵估值訊號：SOX vs. 標普500

美銀嘅核心入市指標係費城半導體指數嘅相對表現。SOX跑輸標普500足足18%——美銀形容呢個係板塊近年最吸引嘅相對估值水平。

背景係一段極端波動嘅行情。SOX喺2026年上半年累升大約100%，其中第二季急升88%，創咗史上最強單季表現。之後第三季跌11%，6月尾更一度單周急跌8%，觸發咗散貨潮。美銀認為，呢個由AI驅動嘅大升市之後急回嘅模式，符合歷史季節性趨勢——晶片股「夏天回調，秋天反彈」。美銀仲指出，呢個板塊嘅遠期市盈率比2028年平均水平平咗大約3倍，而半導體設備股嘅折讓更達到6至7倍。

2500億美元WFE預測

美銀看好後市嘅根本原因，係佢哋預測全球晶圓廠設備（WFE）支出喺2028年至少達到2500億美元，意味住連續兩年每年增長約30%。美銀之前估計2028年係2030億美元，而家已經上調咗預測，仲話到2030年甚至可能達到2920億美元。

呢個2500億美元嘅目標唔係美銀獨有。其他大行都有相近甚至更高嘅預測：

• 瑞銀（UBS）同Susquehanna都預測2028年WFE達2500億美元，Susquehanna更加上調到3000億美元。
• 花旗（Citi）嘅牛市情景假設2026年、2027年、2028年WFE分別約1450億、2000億同2500億美元。
• **摩根士丹利（Morgan Stanley）**上調咗2027至2028年WFE預測，但話「未將2500億美元睇法放入模型」，暗示呢個數字係市場共識嘅上限。
• 行業組織SEMI嘅預測比較保守，估計2028年半導體設備總銷售（唔止WFE）係2295億美元。

買入評級股份

美銀呢份報告點名咗4隻買入評級股份，涵蓋設備、晶圓製造同網絡設備：

1. ASML Holding（ASML）——美銀首選嘅歐洲大型AI資本開值主題股份。銀行睇好佢嘅平均售價上升同毛利率擴張。ASML一向係美銀嘅心水股，仲入選咗「Europe 1」首選名單。
2. ASM International（ASMI）——同ASML一齊被列為歐洲半導體設備股嘅買入選擇。
3. STMicroelectronics（STM）——呢隻都係買入評級嘅半導體設備股。美銀承認市場對STM利潤率提升速度較慢感到失望，但估計2028年每股盈利可達4.5美元以上。
4. Nokia（NOK）——美銀評為買入，反映佢哋認為AI基礎設施需求唔止局限於晶片公司，仲會擴展到網絡同電訊硬件。

報告另外提到，低啤打系數嘅股份好似Nvidia、德州儀器、Analog Devices、Cadence同Synopsys，短期內有望跑出。

關鍵交易：三星與Broadcom

美銀用實際嘅商業協議去支撐佢哋2500億美元WFE預測，最關鍵嘅就係2026年7月25日公布嘅三星-Broadcom合作。三星同Broadcom簽咗一份為期五年嘅諒解備忘錄，價值超過2000億美元，涵蓋記憶體、晶圓代工、先進封裝，有效期至2030年。

重點細節：

• Broadcom嘅新一代通訊同AI晶片，將會用三星嘅2納米及以下製程生產。
• 協議包括供應HBM4同下一代HBM4E記憶體，用於Broadcom嘅AI加速器。
• 呢份係半導體業界最大型嘅長期供應協議之一，直接挑戰台積電（TSMC）喺晶圓代工嘅領導地位。

美銀話呢份協議，連同TSMC同英特爾近期公布嘅更高資本開支計劃，都證明咗2500億美元WFE預測係建基於真實嘅合約承諾，唔係靠估。

總結

美銀嘅睇法建基於三個互相關聯嘅論點：SOX跑輸標普18%令估值重設；2500億美元WFE目標有大客合約支持（好似三星-Broadcom協議）；推薦嘅股份覆蓋晒成個資本開值鏈。美銀認為呢次回調只係多年AI基礎設施超級周期入面嘅暫時修正，唔係周期轉向。投資者如果考慮呢個論點，就要留意摩根士丹利同SEMI呢啲機構嘅預測比較保守，未完全撐最樂觀嘅WFE數字。