TSMC 2nm 量產大追擊：5 間晶圓廠 2026 年全面投產，每片晶圓索價 3 萬美元

涉及嘅專用晶圓廠

2026 年將會有五間 2nm 晶圓廠進入量產 ramp-up 階段——係台積電歷來最大規模嘅擴張 。關鍵設施包括：

• Fab 20 (寶山)，新竹，台灣： 首條 2nm 試產線，2025 年初初期產能約 3,000–3,500 WPM 。
• Fab 22 P1 (高雄)，楠梓科學園區： 首間量產晶圓廠，初期約 10,000 WPM 。
• Fab 22 P2 (高雄)： 第二階段；同 P1 合計，支援約 60,000 WPM 嘅目標產能 。
• 台灣同亞利桑那州嘅擴建廠房 (計劃中)： 台積電最終計劃喺台灣同美國興建多達十間 2nm 設施 。

當前同預測產能 vs. 3nm

• 當前 (2026 年中)： 一間工廠已達 20,000 WPM ；所有晶圓廠嘅總產能正朝着 2026 年底 60,000 WPM 嘅目標邁進 。
• 2026 年底： 月產能預計達到 100,000 WPM，比 2025 年底大約 40,000 WPM 增加 1.5 倍 。
• 2027–2028 年： 產能可能喺 2027 年倍增至 160,000–200,000 WPM ；台積電計劃喺 2028 年達到 200,000 WPM，超越 3nm 嘅峰值產能 。到 2026 年第三季，2nm 嘅累計收入預計會超過 3nm 同 5nm 喺相同生命周期階段嘅總收入 。
• 需求 vs. 3nm： 需求強勁到 2nm 產能已經預訂到 2026 年底 。AI 客戶預計會佔據 2nm 晶圓產能嘅大部分 ，而且需求預計會超越 3nm 。

主要客戶同產品

Apple 已經鎖定咗超過 50% 嘅初期 2nm 產能 。訂單包括 iPhone 18 嘅 A20 同 A20 Pro 晶片，而且 Apple 據報喺 2026 年整體打算推出四款 2nm 晶片 。

Google 被廣泛報道會喺 Pixel 11 系列使用 Tensor G6 晶片，成為第一款大量生產嘅 2nm 智能手機晶片。Pixel 11 預計喺 2026 年 8 月推出——比 iPhone 18 大約早一個月 。呢個消息最初嚟自台灣《經濟日報》，之後被多個媒體轉載，不過 Google 同台積電都未正式確認 。

其他已確認客戶 包括 AMD、Qualcomm、MediaTek、Broadcom 同 Intel，全部都預計會喺 2nm 投產或開始 tape-out 。N2 嘅旗艦 AI 晶片位置據報由 AMD (Zen 6 同 EPYC Venice) 同 Broadcom 佔據，而非 NVIDIA (其 Rubin 架構首代仍然用 N3P) 。

晶圓定價同加價

• 2nm 晶圓價格： 大約 30,000 美元 一塊 300mm 晶圓，呢個數字喺多個業界來源中廣泛報道 。
• 比 3nm 嘅溢價： 相比大約 20,000 美元嘅 3nm 晶圓，呢個價格代表大約 50% 嘅增幅 。不確定性備註： 2025 年 10 月有一份報告話實際溢價可能只有 10–20%，但係到咗 2026 年中，主流證據都指向大約 50% 。
• 更廣泛嘅加價： 台積電已宣佈由 2026 年 1 月起，對 sub-5nm 節點每年加價 3–5%，連續四年，累計增加大約 20% 到 2030 年 。部分先進/AI 晶片嘅加幅可能高達 10% 。

競爭對手嘅回應

Samsung Electronics 喺 2025 年 11 月開始大量生產其 2nm GAA (Gate-All-Around) 製程，喺宣佈時間上比台積電早咗幾個月 。不過，Samsung 嘅良率遇到困難 (據報最多大約 60%) ，而且已經延遲咗其 1nm 大量生產時間表，專注於穩定 2nm 。Samsung 正加速 SF2P (一款強化版 2nm 變種) 喺 2026 年用於下一代智能手機應用處理器 。Samsung 亦對 5nm 同 4nm 產能加價 10–15%，以資助其先進節點嘅發展 。

Rapidus (日本) 目標係喺 2027 年實現 2nm 大量生產 。其 2nm 製程 (「2HP」) 已被證明電晶體密度媲美 TSMC N2 (每平方毫米 2.3731 億個電晶體)，效能亦優於 Intel 18A 。Rapidus 計劃將其 2nm 晶圓定價為 350 萬日元 (約 23,000–24,000 美元)——同 TSMC 嘅 30,000 美元相比有競爭力甚至更低——作為進取嘅客戶爭奪策略 。Rapidus 亦目標喺呢個十年末實現 1.4nm 生產 。

Intel — Intel 18A (大約等同 2nm 級別) 亦喺競賽之中，但分析師普遍預期台積電會好似主導 3nm 咁，再次主導 2nm 市場 。