Intel業績報捷後即簽藍思科技！TGV玻璃封裝點解對AI晶片咁重要？

Intel（NASDAQ: INTC）喺7月23號公布Q2 2026業績之後，第二日（7月24號）就同內地玻璃加工巨頭藍思科技（300433.SZ）簽署咗一份非約束性嘅諒解備忘錄（MoU），雙方會聯手開發玻璃基板先進半導體封裝技術，核心係**TGV（Through-Glass Via）**技術，目標係用喺AI、數據中心同邊緣運算領域 。呢個合作突顯Intel喺AI帶動嘅復甦勢頭下，積極布局下一代封裝技術，保持競爭力。

$161億 Q2 2026業績背景：15年最快增長

Intel Q2 2026收入報161億美元，按年升25%，係自2011年以來最快嘅季度增長，遠超分析師預測嘅143.3億美元 。經調整每股盈利（EPS）係0.42美元，高過市場預期嘅0.21美元，兼且係連續第七季超出指引 。增長主要來自「前所未有嘅運算需求」，尤其係數據中心同AI領域 。MoU喺業績公布後一日披露，意味住Intel係想趁住AI帶動嘅收入勢頭，投資下一代封裝基建，支撐未來增長。

TGV技術點解對AI晶片咁重要？

TGV（Through-Glass Via） 係一種封裝技術，透過玻璃基板製造垂直電氣連接，取代傳統嘅有機或矽中介層。玻璃基板有以下優勢：

• 更細緻嘅互連間距同更高密度：AI晶片需要喺邏輯、記憶體同小晶片（chiplets）之間大量傳輸數據，玻璃基板可以滿足呢個需求
• 更高頻率下嘅訊號完整性同電源效率
• 更大尺寸封裝嘅尺寸穩定性：適合數據中心加速器呢類大型封裝

市場研究機構TrendForce指出，Intel早在2023年已將玻璃基板納入先進封裝路線圖，並喺2026年1月嘅NEPCON Japan展會上，首次展示結合EMIB封裝同玻璃核心基板嘅樣品 。

MoU明確將TGV先進封裝定為討論嘅重點方向，涵蓋通孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積同多層互連佈線等關鍵工藝 。除此之外，雙方仲會探討AI PC結構件、數據中心伺服器散熱方案，以及邊緣AI機械人硬件等領域 。

雙方分工：Intel主設計，藍思主力生產

公司	角色同貢獻
Intel	提供半導體架構設計、可製造性設計（DFM）指引、基準測試方法同驗證框架 。Intel喺先進封裝同半導體架構方面經驗豐富 。
藍思科技	貢獻精密玻璃加工、高精度激光製造、微孔成型、金屬化沉積同大規模量產能力 。藍思係製造同材料工程夥伴。

Intel CEO Lip-Bu Tan（陳立武）形容呢次合作：「Intel帶嚟半導體架構同先進封裝技術嘅深厚專業知識，而藍思科技就貢獻精密玻璃加工、激光製造同大規模生產嘅世界級能力。我哋一齊有機會探索下一代半導體封裝解決方案。」

呢份MoU係非約束性，有效期一年，任何量產或最終商業協議都需要另外簽署書面合約 。

藍思科技喺玻璃基板方面嘅進展

藍思科技其實已經有唔少準備工夫：

• 建立咗相關試驗線，並開始樣品試產先進玻璃基板
• 已經向部分潛在客戶交付樣品進行評估，部分已通過初步概念驗證，進入技術測試階段
• 計劃緊並已開始建設一個3萬平方米嘅玻璃基板專用廠房同相關生產線，為未來量產做準備

不過，公司亦強調，TGV先進封裝目前未對其經營業績產生任何實質影響，而且「存在重大不確定性」，唔知量產或預期效益幾時會實現 。

戰略意義：Intel借力藍思，藍思打入半導體鏈

呢個合作對雙方都有戰略價值：Intel可以借助藍思科技喺精密玻璃製造同規模量產方面嘅經驗（藍思係Apple嘅主要玻璃同藍寶石組件供應商），而藍思科技就可以透過同Intel合作，打入半導體供應鏈。

值得留意嘅係，呢份MoU喺Intel交出15年嚟最靚嘅季度業績之後公布，顯示Intel正利用AI帶動嘅收入增長勢頭，投資下一代封裝技術，以便喺先進封裝領域同台積電（TSMC）同三星（Samsung）競爭。