以下幾個因素令市場擔心會甩轆:
| 里程碑 | 時間 | 來源 |
|---|---|---|
| Rubin GPU 同 Vera CPU 完成設計、喺 TSMC 試產 | 2025年8月 | |
| CES 2026 宣佈全面量產 | 2026年1月5–8日 | |
| TSMC 每月晶圓起貨量達 40,000–50,000 片 | 2026年第二季 | |
| 首批完成最終封裝 | 2026年7–8月 | |
| 首批客戶出貨 | 2026年第三季 | |
| 量產放量 | 2026年第四季,持續到2027年上半年 | |
| Rubin Ultra(下一代) | 2027年下半年 |
呢個平台採用 約500億粒電晶體、TSMC N2 製程、HBM4 記憶體提供13 TB/s頻寬、NVLink 6 提供5 TB/s雙向頻寬,每個機架可達 8 exaFLOPS 運算力 。Nvidia 官網話平台「正全面量產中,由台灣頂尖伺服器廠商同全球供應鏈龍頭大規模製造」。
Vera Rubin 嘅延遲憂慮,其實唔係第一次:
總結: 黃仁勳公開好硬淨,話 Vera Rubin 已經投產、按計劃進行。但可信嘅反面證據主要係 HBM4 記憶體瓶頸同封裝限制,可能拖慢放量速度,而唔係全面停產。另外 Kyber 機架獨立延遲到2028年,加上 Blackwell 之前嘅教訓,都令市場對任何 Nvidia 供應鏈風聲特別敏感。