TSMC成熟製程2027年加價 晶圓代工全面進入加價週期

多家IC設計公司收到TSMC通知，計劃對成熟製程節點加價，新價格將於2027年1月生效，加幅預計為單位數百分比（約3-10%）。今次係TSMC超過三年來首次調高成熟製程價格。此前TSMC已於2026年中宣布對先進製程（7nm及以下）加價，涵蓋約74-75%嘅晶圓收入。《經濟日報》同TrendForce喺2026年7月13日報道咗呢個消息。

整體代工加價趨勢（2026-2029）

TSMC正實施一個跨年度嘅重新定價策略，幾乎覆蓋所有製程類別：

3nm：2026年第三季加15%，2027年再加10%。部分2026年下半年加價延後到2027年首季，令到2027年初嘅累計升幅比預期更顯著。

5nm/4nm/3nm系列（5nm以下）：2026年加幅3-10%，視乎製程同客戶類別而定。智能手機處理器大約加5%，CPU約7%，AI/HPC處理器加幅可達10%。

7nm及以下先進製程：2026年6月嘅客戶通知顯示，全面加價5-10%。

2026-2029年路線圖：TSMC已告知客戶，預計每年加價，一直持續到2029年，2026年嘅新價格已於1月1日生效。

其他台灣晶圓廠亦跟隨。**聯電（UMC）、世界先進（VIS）同力積電（PSMC）**都喺產能緊張下加價，加價趨勢延伸至2027年。世界先進同中芯國際（SMIC）喺2025年底將BCD（電源管理晶片）價格調高約10%。TrendForce指出，8吋晶圓代工價格喺2026年可能上升5-20%。

三星嘅不同策略

三星採取嘅係範圍較窄但幅度較大嘅做法：

4nm及5nm：三星對新客戶加價10-15%。有報道具體指出對新4nm及5nm客戶加約15%。

8nm：部分車用優化製程都有加價。

三星嘅策略同TSMC全面覆蓋嘅做法唔同——佢哋集中喺需求最高嘅先進製程，同時參與8吋產能削減，令供應更加緊張。三星仲喺2026年初將HBM4邏輯晶片價格大幅提高40-50%。

推動全面加價嘅結構性因素

AI驅動需求

AI需求係重塑整個代工定價格局嘅最大單一力量。AI伺服器、邊緣AI同AI功率元件需求自2023年以來急升，導致3nm-2nm晶圓同CoWoS先進封裝產能出現瓶頸。晶圓廠正將越來越多產能分配畀AI相關產品，排擠咗其他生產，連成熟製程嘅供應都變得緊張。AI功率元件需求尤其帶動8吋同12吋成熟製程價格上升，因為電源管理IC同功率離散元件仍然高度依賴8吋生產平台。

產能利用率見頂

各地晶圓廠產能利用率達到或接近極限。中芯國際同華虹半導體嘅產能利用率超過95%。TSMC嘅3nm產能「嚴重受限」。呢個情況令晶圓廠擁有充分嘅定價權力。喺8吋方面，TSMC同三星策略性削減舊生產線，預計2026年全球8吋晶圓產能減少2.4%，加上AI需求持續，帶動利用率同價格強勁反彈。有晶圓廠計劃喺2026年全面調高8吋晶圓價格，加幅估計介乎5%到20%。

地緣政治供應鏈集中風險

地緣政治碎片化係主要加速因素。自2025年下半年起，行業面臨AI需求激增、中美科技緊張局勢升級同供應鏈持續受限嘅罕見疊加局面——業界稱之為「矽通脹」。台灣所佔份額尤其大——TSMC獨佔全球7nm以下先進製程產能超過90%，形成高度集中風險。客戶紛紛恐慌性囤貨並簽署最低採購承諾——TSMC頂級客戶而家要預付50%訂金並簽定多年承諾。呢種行為進一步加劇所有製程嘅價格壓力。

其他因素

• 原材料同設備成本上升推高晶圓廠成本基礎。
• 喺2nm節點，單位電晶體成本首次上升，徹底改變設計經濟學，永久推高晶圓價格。2nm晶圓初次登場價格約30,000美元，比目前約20,000美元嘅3nm晶圓貴50%。
• 記憶體短缺（HBM、DDR）溢出影響代工需求，客戶轉而尋找替代產能，有分析預計記憶體緊張情況可能持續到2027年底。

對行業嘅啟示

情況已經好清楚：晶圓代工行業進入咗一個結構性嘅重新定價週期——價格上漲唔再局限於最先進製程，而係向下擴散到成熟製程。TSMC嘅2027年成熟製程加價，只係一個滯後指標，反映由3nm開始嘅產能緊張正逐漸向外擴散。預計2026年全球代工收入將按年增長24.8%，達到約2,188億美元，TSMC料以約32%嘅增幅領先。領先晶圓廠嘅定價權力至少到2029年都未見減弱跡象。