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Xiaomi 18 Pro Max 流出規格整合：雙 200MP LOFIC 相機、2nm 處理器、6.9 吋平面螢幕
多個獨立消息來源（包括爆料達人 Digital Chat Station 同各大科技媒體）指 Xiaomi 18 Pro Max 會配備雙 200MP 鏡頭系統，採用 LOFIC HDR 3.0 技術，加上 50MP 超廣角鏡頭。 處理器預計係 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，用 2nm 製程，係 Qualcomm 首款 2nm 旗艦晶片。
研究答案
重點
- 多個獨立消息來源（包括爆料達人 Digital Chat Station 同各大科技媒體）指 Xiaomi 18 Pro Max 會配備雙 200MP 鏡頭系統，採用 LOFIC HDR 3.0 技術，加上 50MP 超廣角鏡頭。
- 處理器預計係 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，用 2nm 製程，係 Qualcomm 首款 2nm 旗艦晶片。
- 螢幕係約 6.9 吋平面 2K OLED，採用 LIPO 技術，邊框極窄。
- 電量方面最唔一致：有傳 8500mAh 配 100W 有線 + 50W 無線充電，亦有傳 8000mAh 配 120W 有線充電。
AI 提示
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過去幾個月，由微博爆料達人 Digital Chat Station 為首、多個科技媒體跟進報導嘅消息，逐步拼湊出 Xiaomi 下一代旗艦機皇嘅雛形。以下係目前關於 Xiaomi 18 Pro Max 已知同仍存疑嘅規格整合。
雙 200MP 鏡頭系統 + LOFIC HDR 3.0
最被廣泛報導嘅係相機系統。Xiaomi 18 Pro Max 預計會配備 200MP 主鏡頭（1/1.28 吋感光元件，22nm 製程），採用新一代 LOFIC（橫向溢出積分電容）技術，再加多一個 200MP 潛望式長焦鏡頭（85mm，約 3 倍光學變焦）GUGY。成個系統據報正測試 LOFIC HDR 3.0，以提升動態範圍同低光表現G。
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人們還問
「Xiaomi 18 Pro Max 流出規格整合：雙 200MP LOFIC 相機、2nm 處理器、6.9 吋平面螢幕」的簡短答案是什麼？
多個獨立消息來源（包括爆料達人 Digital Chat Station 同各大科技媒體）指 Xiaomi 18 Pro Max 會配備雙 200MP 鏡頭系統，採用 LOFIC HDR 3.0 技術，加上 50MP 超廣角鏡頭。
首先要驗證的關鍵點是什麼？
多個獨立消息來源（包括爆料達人 Digital Chat Station 同各大科技媒體）指 Xiaomi 18 Pro Max 會配備雙 200MP 鏡頭系統，採用 LOFIC HDR 3.0 技術，加上 50MP 超廣角鏡頭。 處理器預計係 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，用 2nm 製程，係 Qualcomm 首款 2nm 旗艦晶片。
接下來在實務上我該做什麼？
螢幕係約 6.9 吋平面 2K OLED，採用 LIPO 技術，邊框極窄。
來源
- gizchina.comXiaomi 18 Pro Series Leak: Privacy Display and Dual 200MP Cameras
- us.smartprix.comXiaomi 18 Pro Max Could Debut With Dual 200MP Cameras - Smartprix
- gizchina.comXiaomi 18 Pro Max Testing LOFIC HDR 3.0 and Dual 200MP Cameras
- youtube.comXiaomi 18 Pro Max Leak: 8500mAh Battery, Dual 200MP Cameras & Snapdragon 8 Elite Gen 6!
- gizchina.comXiaomi 18 Pro Max - Gizchina.com
- gsmarena.comXiaomi 18 Pro Max camera details leak, two 200MP sensors are in