華為Kirin 2026晶片採用全新LogicFolding架構,電晶體密度達到238 MTr/mm²,比上一代提升53.5%,效能同時提升40 41%。 呢項突破完全靠3D堆疊同先進嘅hybrid bonding技術,唔使靠縮細晶體管尺寸或者用EUV光刻機。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What production data did Huawei publish in the Version 2 Tau Scaling Law paper for the Kirin 2026. Article summary: Here are the key findings from Huawei's Version 2 Tau (τ) Scaling Law paper, presented by He Tingbo at IEEE ISCAS 2026 in Shanghai.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an
華為晶片業務負責人何庭波,喺2026年上海舉行嘅IEEE International Symposium on Circuits and Systems(ISCAS)上,發表咗Version 2 Tau(τ)Scaling Law,並首次公開咗下一代Kirin 2026處理器嘅詳細量產數據 GN。Kirin 2026係首款採用LogicFolding架構嘅商用晶片,呢種3D堆疊技術可以喺唔用極紫外光(EUV)微影技術嘅情況下,大幅提升效能 GH。
華為透露,過去六年佢哋已經設計同量產咗381款基於Tau Scaling Law嘅晶片,應用範圍包括智能手機、AI加速器、汽車電子同基建產品 GNN。Kirin 2026嘅關鍵數字如下:
LogicFolding係一種3D晶片架構,將原本平面鋪設嘅邏輯電路「摺疊」成兩個或以上垂直堆疊嘅主動層 CN。主要靠兩個互相關聯嘅創新:
呢個組合直接壓縮咗時間常數τ(訊號傳播延遲),呢個正係Tau Scaling Law嘅核心優化目標,而唔係靠縮細晶體管尺寸 GNE。何庭波指出,之前幾代要花三年先將密度由126提升到155 MTr/mm²,而LogicFolding喺單一代就跳升到238 MTr/mm² TY。
華為Kirin 2026達到每平方毫米238百萬粒電晶體(238 MTr/mm²),而唔需要改用更細嘅製造節點 TCC。呢個密度同TSMC嘅3nm製程、Intel嘅18A節點相當,全部係用現有嘅中國晶圓廠基礎設施,外界普遍認為係中芯國際(SMIC)嘅7nm級DUV製程 BHU。
| 指標 | 用LogicFolding之前 | 用LogicFolding之後 | 改善幅度 |
|---|---|---|---|
| 電晶體密度 | 155 MTr/mm² | 238 MTr/mm² | +53.5-55% TCC |
| 能源效率(P-core) | 基準 | +40-41% TPS | |
| 最高時脈頻率 | ~2.7 GHz(估算) | ~3.1 GHz PSN | |
| 製程節點 | 不變 | 不變 | 不適用 |
美國出口管制阻止華為購買ASML嘅EUV(極紫外光)微影機,呢類機器係製造7nm以下晶體管特徵嘅必要工具。華為嘅策略透過以下幾招繞過限制:
NVIDIA CEO黃仁勳評論話,Tau Scaling Law係「一個突破」,但補充話「對TSMC冇威脅」 N。
華為目前未有公布獨立嘅基準測試數據,亦冇透露Kirin 2026由邊間中國晶圓廠(外界普遍認為係SMIC)製造 CHY。包括《The Register》同《Tech Times》在內嘅幾家媒體同分析師都指出,喺第三方測試確認效能之前,應該審慎對待呢啲聲稱 TCYY。喺有獨立驗證之前,以上數字只係華為自己嘅說法。
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華為Kirin 2026晶片採用全新LogicFolding架構,電晶體密度達到238 MTr/mm²,比上一代提升53.5%,效能同時提升40 41%。
華為Kirin 2026晶片採用全新LogicFolding架構,電晶體密度達到238 MTr/mm²,比上一代提升53.5%,效能同時提升40 41%。 呢項突破完全靠3D堆疊同先進嘅hybrid bonding技術,唔使靠縮細晶體管尺寸或者用EUV光刻機。
華為目標係到2031年,令高階晶片嘅電晶體密度達到相當於1.4nm製程嘅水平,繼續繞過美國出口限制。