Amazon自研AI晶片大計：Echo、Fire TV、Kindle全面換芯，跟Apple Silicon有幾大分別？

Amazon 正全面推動消費電子產品自研晶片，做法同 Apple 嘅垂直整合路線有幾分相似。負責硬件嘅高層 Panos Panay 喺 CNBC 專訪中確認，公司已經為出貨嘅產品「由頭到尾自製晶片」。

以下係呢個策略嘅詳細拆解：點解要咁做、用咩晶片架構、合作夥伴、時間表、涵蓋產品，以及唔好忽略嘅關鍵細節。

點解要自研晶片？成本同裝置端AI係兩大關鍵

Amazon 自研晶片嘅主要原因有兩個：減低成本同推動裝置端 AI。

• 減低成本：以前 Echo、Kindle 呢類產品多數用 MediaTek、Qualcomm 嘅現成處理器。自研晶片可以大幅降低每部機嘅晶片成本，尤其係 Amazon 嘅自由現金流喺 2026 年第一季得返大約 12 億美元（約為一年前嘅 5%），而佢哋又喺 AI 基建度使咗好多錢，所以慳錢係好迫切嘅。
• 裝置端 AI：自研晶片可以令硬件同軟件之間有更緊密嘅配合，將 Alexa+ 呢類 AI 模型直接喺裝置上運行，而唔係下下送去雲端處理。咁做可以減低延遲、提升私隱，而且反應更快。

晶片設計：AZ3、AZ3 Pro 同 COT 模式

Amazon 已經推出兩款自研系統級晶片（SoC）：

• AZ3 同 AZ3 Pro SoC——2025 年 10 月發布，專為裝置端 AI 推論而設，可以直接喺 Echo 裝置上運行 Alexa+。AZ3 用喺 Echo Dot Max，效能更強嘅 AZ3 Pro 就用喺 Echo Studio 同 Echo Show 8 同 11。Amazon 話新晶片可以感應得更準，仲有一個叫 Omnisense 嘅感應器融合平台。
• COT（Customer-Owned Tooling）模式——由 2027 年起，新一批消費級處理器會採用同 Trainium AI 伺服器晶片一樣嘅設計方法，即係 Amazon 自己控制晶片架構同佈局。佢哋嘅目標唔係要鬥快（例如追上 Apple Silicon），而係要喺成本效益同 AI 場景上做到最好。

合作夥伴：台灣世芯同以色列 Annapurna Labs

• 世芯（Alchip，台灣）——著名分析師郭明錤指出，Amazon 已經揀咗世芯幫手設計 Kindle、Fire TV、Echo 等消費級晶片。
• Annapurna Labs——Amazon 自己喺以色列嘅晶片設計子公司，2015 年收購返嚟，係 Amazon 整個晶片計劃嘅內部引擎，AZ3 系列同未來消費級晶片都係由佢哋操刀。

時間表：已經出貨，2027 年更大規模

• 已經出貨——AZ3 同 AZ3 Pro 晶片已經用緊喺 Echo Show 8、Echo Show 11 同部分 Fire TV 型號。
• 2027 年起——Kindle、Echo、Fire TV、Ring、Blink、eero 等產品會逐步轉用自家處理器。
• 目標出貨量——全面轉換後，Amazon 每年大約會出貨 4,000 萬粒自家晶片。

產品覆蓋：邊啲產品受影響？

產品線	現狀	未來計劃
Echo Show 8、11	已經用緊 AZ3/AZ3 Pro 晶片	未來世代會有更深層整合
Fire TV	部分型號有自研晶片	逐步擴展到全線產品
Kindle	目前用第三方處理器	預計 2027 年左右轉用自家晶片
Ring、Blink	目前用第三方處理器	預計轉用自家晶片
eero	目前用第三方處理器	預計轉用自家晶片

關鍵注意事項：Amazon 未確認嘅部分

要注意嘅係，世芯合作、2027 年時間表同 4,000 萬粒出貨目標，全部嚟自分析師報告（郭明錤）同新聞綜合，Amazon 官方並未正式確認呢啲具體數字。

另外，呢個消費級晶片策略主要係為咗慳錢，等 Amazon 可以撥更多資金去 AI 基建投資，而唔係要整一隻高階嘅「Apple Silicon 殺手」。Panay 亦補充，Amazon 喺某啲產品仍然會用 Qualcomm 等第三方晶片。