Apple摺機iPhone 2026年曝光：目標1,000萬部、分階段推出策略、全球記憶體短缺影響，你要知嘅所有資訊

量產曾經出現延誤，由原定嘅6月推遲到2026年8月，主要係因為電路板組裝同屏幕貼合問題 。不過，秋季推出嘅時間表仍然冇變，Gurman話呢部機「如期進行」，會同iPhone 18 Pro系列一齊或者之後好快推出 。

售價同首年銷量

呢部摺疊iPhone預計會係Apple史上最貴嘅智能手機。傳聞售價由1,999美元起，最高配置可能達到2,500美元 。摩根大通(JPMorgan)就估計入門價係1,999美元 。

首年出貨量嘅估算有啲出入。郭明錤預計Apple喺第一年會賣出300萬至500萬部，呢個數字比嗰1,000萬部嘅生產目標明顯低一截 。呢個差距可能意味住Apple係想預先生產多啲作庫存，或者係為咗下半年嘅強勁需求做準備。

分階段推出策略：Pro同摺機2026年出，標準型號2027年先有

Apple據報會大幅改革iPhone嘅發佈週期，唔再係傳統嘅9月一次過晒。呢個係十幾年嚟第一次咁樣分階段推出 。

第一階段 (2026年9月)： Apple只會喺秋季發佈會推出三部最高階型號——iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同埋摺疊iPhone 。當時仲有傳聞話超薄嘅iPhone 18 Air都可能喺呢個時候推出 。

第二階段 (2027年初)： 而標準版iPhone 18同iPhone 18e平價版就會大約半年後，即係2027年上半年先至推出 。呢個策略意味着Apple會喺呢兩個時段總共推出至少五款新iPhone 。對上一次Apple分開發佈iPhone已經係2011年嘅事 。

點解要分階段？生產複雜同記憶體短缺

主要原因有兩個。首先，摺疊iPhone嘅生產複雜度極高，工程挑戰重重，好難同一時間量產所有型號 。第二，亦係更關鍵嘅原因，係Apple正面對一個全球性嘅記憶體晶片短缺問題。

全球記憶體晶片短缺，係Apple決策嘅關鍵

成個電子業都受到DRAM同NAND快閃記憶體供應短缺嘅影響 。呢個短缺嘅根源，係因為Meta、Google、微軟等科技巨頭喺AI基建上嘅巨額投資，佢哋搶佔咗大量記憶體產能，推高晒價格 。

呢個晶片荒嘅源頭係亞洲三大記憶體廠商：三星、SK海力士同美光，佢哋控制住全球超過90%嘅DRAM市場。呢三間公司都將產能轉晒去生產AI加速器要用嘅高頻寬記憶體(HBM) 。

Apple嘅應對方法係優先保證高階型號(利潤率高)嘅生產，將標準版iPhone 18延遲到2027年，因為利潤較低嘅型號會更受元件成本上升嘅影響 。路透社喺2026年2月就報道過，記憶體晶片短缺令Apple要決定加價定係自己啃咗成本 。而實際上，部分型號已經見到加價 。

重要提示同不確定因素

以上所有資訊都係嚟自供應鏈報告、分析師筆記同爆料——主要係《日本經濟新聞》、《彭博》Mark Gurman、郭明錤同《The Information》。Apple官方從未確認任何計劃。生產延誤同元件短缺可能會令時間表再有變動。摺疊iPhone嘅量產進度仍然被形容為「時間緊迫」，而且「現有方案唔足以解決所有工程難題」 。2025年10月瑞穗證券一份報告就警告，要最終確定設計同規格，特別係複雜嘅鉸鏈部分，可能需要更多時間 。雖然依家普遍共識係2026年推出，但確實嘅推出日期同發售時間仍然有可能改變。