成功挖角：OpenAI晶片項目「二號員工」Clive Chan加盟

2026年6月7日，Clive Chan——佢係OpenAI嘅第二位晶片工程師（second hardware hire）、自研晶片項目嘅核心成員——宣布離開OpenAI，隨即加入Anthropic。 佢以Member of Technical Staff身份加盟，帶嚟嘅經驗包括：

• 2.4年OpenAI自研ASIC經驗，參與咗OpenAI同Broadcom嘅晶片合作項目；
• 之前喺Tesla Autopilot ASIC團隊嘅工作經驗。

Chan喺X平台上發文，話自己「好驕傲能夠成為自研晶片項目嘅一部分」，決定加入Anthropic係因為「深深被嗰邊團隊嘅才華、價值觀同野心所打動。係時候開工起嘢啦。」 呢次挖角清楚表明，Anthropic唔再滿足於只係向第三方買運算力，而係要建立自家嘅晶片設計能力。

多平台運算策略：AWS Trainium + Google TPU + Nvidia GPU

Anthropic將自己嘅策略明確定位為多平台、多雲端策略——佢哋係唯一同時喺三大晶片平台運行模型嘅前沿AI公司。

Anthropic官方聲明：「我哋喺一系列AI硬件上訓練同運行Claude——包括AWS Trainium、Google TPU同NVIDIA GPU…Claude至今仍然係唯一一個可以喺全球三大雲端平台（AWS Bedrock、Google Cloud Vertex AI、Microsoft Azure Foundry）俾客戶使用嘅前沿AI模型。」 呢種多元化佈局，降低咗對Nvidia嘅單一供應商依賴，同時喺不同供應商之間創造成本同效能嘅議價空間。

Samsung晶圓代工奮起 與 Anthropic 650億美元H輪融資

Samsung晶圓代工嘅反擊

Samsung晶圓代工正發起一場重大反擊戰，憑住其邏輯、記憶體同先進封裝三者結合嘅優勢，喺TSMC產能緊張嘅背景下，爭取AI自研晶片客戶。 Samsung嘅路線圖包括：

• 環繞閘極（GAA）晶體管架構同埋次2nm節點嘅背面供電網絡（BSPDN）；
• 積極擴大2nm同3nm產能，瞄準AI／HPC需求；
• 已同Nvidia合作，為對方生產自動駕駛AI晶片。

Samsung入股Anthropic 650億美元H輪融資

2026年5月28日，Anthropic完成650億美元H輪融資，投後估值達9,650億美元——係私人市場歷來最大嘅融資之一，為Anthropic之後嘅IPO鋪路。 本輪由Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks、Sequoia Capital、Capital Group、Coatue等共同領投。

Samsung Electronics（連同SK Hynix）以戰略基礎設施合作伙伴身份參與本輪，投資金額達「數萬億韓圜」。 《韓國先驅報》等媒體分析指出，韓國記憶體／邏輯晶片製造商透過股權投資，將自己定位為AI基礎設施生態嘅關鍵夥伴——將股權同未來嘅代工、記憶體供應關係綑綁喺一齊。

更大格局：AI公司群起探索Samsung晶圓代工

除Anthropic外，Samsung晶圓代工正積極向多間AI晶片客戶埋手：

• Nvidia——已同Samsung合作，用對方代工生產自動駕駛AI晶片；
• Google——傳出正同Samsung傾緊，計劃將代號**「Icefish」**嘅新一代TPU部分組件交由Samsung生產。主運算部分仍由TSMC代工，但Samsung有機會負責連接處理器同高速記憶體嘅周邊組件，採用其2nm製程；
• OpenAI——據了解正評估甚至已開始同Samsung晶圓代工合作，用於自研AI晶片，作為其Broadcom合作夥伴以外嘅補充；
• 未公開AI晶片客戶——Samsung早前宣布贏得一張2nm AI晶片訂單，連同HBM3記憶體同先進封裝服務，成為其2nm節點嘅早期勝利。

更大嘅推動力係：TSMC產能持續緊張，令全球科技客戶有強烈誘因將Samsung「認證」為第二晶圓代工來源，加速咗Samsung在先進邏輯製程嘅反彈。

總結

Anthropic正一步步走向晶片垂直整合——挖走OpenAI嘅晶片主管（6月7日）、同Samsung傾2nm代工（7月2日曝光）、同時運行業界最多元化嘅運算策略（橫跨AWS、Google、Nvidia）。而Samsung喺Anthropic H輪融資中嘅股權投資，更為代工洽談建立直接財務聯繫。呢個趨勢唔係孤例：OpenAI、Google、Meta等龍頭都正探索甚至已經開始使用Samsung，作為TSMC以外嘅自研AI晶片替代方案。

參考資料：

成功挖角：OpenAI晶片項目「二號員工」Clive Chan加盟

2026年6月7日，Clive Chan——佢係OpenAI嘅第二位晶片工程師（second hardware hire）、自研晶片項目嘅核心成員——宣布離開OpenAI，隨即加入Anthropic。 佢以Member of Technical Staff身份加盟，帶嚟嘅經驗包括：

• 2.4年OpenAI自研ASIC經驗，參與咗OpenAI同Broadcom嘅晶片合作項目；
• 之前喺Tesla Autopilot ASIC團隊嘅工作經驗。

Chan喺X平台上發文，話自己「好驕傲能夠成為自研晶片項目嘅一部分」，決定加入Anthropic係因為「深深被嗰邊團隊嘅才華、價值觀同野心所打動。係時候開工起嘢啦。」 呢次挖角清楚表明，Anthropic唔再滿足於只係向第三方買運算力，而係要建立自家嘅晶片設計能力。

多平台運算策略：AWS Trainium + Google TPU + Nvidia GPU

Anthropic將自己嘅策略明確定位為多平台、多雲端策略——佢哋係唯一同時喺三大晶片平台運行模型嘅前沿AI公司。

Anthropic官方聲明：「我哋喺一系列AI硬件上訓練同運行Claude——包括AWS Trainium、Google TPU同NVIDIA GPU…Claude至今仍然係唯一一個可以喺全球三大雲端平台（AWS Bedrock、Google Cloud Vertex AI、Microsoft Azure Foundry）俾客戶使用嘅前沿AI模型。」 呢種多元化佈局，降低咗對Nvidia嘅單一供應商依賴，同時喺不同供應商之間創造成本同效能嘅議價空間。

Samsung晶圓代工奮起 與 Anthropic 650億美元H輪融資

Samsung晶圓代工嘅反擊

Samsung晶圓代工正發起一場重大反擊戰，憑住其邏輯、記憶體同先進封裝三者結合嘅優勢，喺TSMC產能緊張嘅背景下，爭取AI自研晶片客戶。 Samsung嘅路線圖包括：

• 環繞閘極（GAA）晶體管架構同埋次2nm節點嘅背面供電網絡（BSPDN）；
• 積極擴大2nm同3nm產能，瞄準AI／HPC需求；
• 已同Nvidia合作，為對方生產自動駕駛AI晶片。

Samsung入股Anthropic 650億美元H輪融資

2026年5月28日，Anthropic完成650億美元H輪融資，投後估值達9,650億美元——係私人市場歷來最大嘅融資之一，為Anthropic之後嘅IPO鋪路。 本輪由Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks、Sequoia Capital、Capital Group、Coatue等共同領投。

Samsung Electronics（連同SK Hynix）以戰略基礎設施合作伙伴身份參與本輪，投資金額達「數萬億韓圜」。 《韓國先驅報》等媒體分析指出，韓國記憶體／邏輯晶片製造商透過股權投資，將自己定位為AI基礎設施生態嘅關鍵夥伴——將股權同未來嘅代工、記憶體供應關係綑綁喺一齊。

更大格局：AI公司群起探索Samsung晶圓代工

除Anthropic外，Samsung晶圓代工正積極向多間AI晶片客戶埋手：

• Nvidia——已同Samsung合作，用對方代工生產自動駕駛AI晶片；
• Google——傳出正同Samsung傾緊，計劃將代號**「Icefish」**嘅新一代TPU部分組件交由Samsung生產。主運算部分仍由TSMC代工，但Samsung有機會負責連接處理器同高速記憶體嘅周邊組件，採用其2nm製程；
• OpenAI——據了解正評估甚至已開始同Samsung晶圓代工合作，用於自研AI晶片，作為其Broadcom合作夥伴以外嘅補充；
• 未公開AI晶片客戶——Samsung早前宣布贏得一張2nm AI晶片訂單，連同HBM3記憶體同先進封裝服務，成為其2nm節點嘅早期勝利。

更大嘅推動力係：TSMC產能持續緊張，令全球科技客戶有強烈誘因將Samsung「認證」為第二晶圓代工來源，加速咗Samsung在先進邏輯製程嘅反彈。

總結

Anthropic正一步步走向晶片垂直整合——挖走OpenAI嘅晶片主管（6月7日）、同Samsung傾2nm代工（7月2日曝光）、同時運行業界最多元化嘅運算策略（橫跨AWS、Google、Nvidia）。而Samsung喺Anthropic H輪融資中嘅股權投資，更為代工洽談建立直接財務聯繫。呢個趨勢唔係孤例：OpenAI、Google、Meta等龍頭都正探索甚至已經開始使用Samsung，作為TSMC以外嘅自研AI晶片替代方案。

參考資料：