Mizuho大升TSMC CoWoS預測：2027年月產能衝20萬片，AI需求爆發式增長

Mizuho的19萬至20萬片預測，使其成為業內同期最樂觀的分析機構之一。

哪些客戶在推動CoWoS需求？

需求高度集中在少數幾個主導玩家身上。

• NVIDIA 是最大客戶，佔據TSMC CoWoS產能配置的約65%。KGI估計NVIDIA將消耗約65%的產能，Broadcom和AMD緊隨其後 。Mizuho預計NVIDIA在TSMC的CoWoS單位將在2026年達到63萬個，2027年達到100.5萬個，主要受NVIDIA Vera CPU需求及AI加速器產量提升帶動 。
• Broadcom 和 AMD 是第二和第三大客戶 。
• 超大型雲端業者（Hyperscalers）（如Amazon AWS、Google、Meta、Microsoft）也透過定制ASIC晶片消耗大量產能，同樣面臨產能受限的情況 。
• 聯發科（MediaTek）和創意電子（Alchip） 是值得關注的2026-2027年潛在客戶 。

據估計，TSMC 2026-2027年的CoWoS產能中，超過85%已被NVIDIA、Broadcom、AMD和超大型雲端業者這四家主要玩家預先鎖定。Silicon Analysts報告指出，NVIDIA單獨估計就持有約60%的CoWoS產能，約為59.5萬片晶圓 。這導致第二梯隊的AI晶片公司實際上無法獲得產能，直到更後期 。

目前的供需缺口及交期

缺口正在收窄，但仍然顯著

目前CoWoS的供需缺口約為~20%（需求超過供應），預計隨著新產能上線，到2026年底將收窄至~10%。2025年中期的估計曾指出缺口超過30%，當時產能約為11.5萬片，而需求超過18萬片 。

TSMC董事長魏哲家曾表示，CoWoS「到2025年及2026年都已售罄」。隨著台灣嘉義AP7晶圓廠等新產能開始投產（第一期建設預計2026年完工，2027年底至2028年開始量產），預計2027年缺口將進一步改善 。

交期仍然漫長

CoWoS-S和CoWoS-L仍處於完全訂滿狀態，交期約為52-78週（大約12-18個月）。結構性瓶頸持續存在，因為新產能的建設需要12-18個月 。有分析指出：「交期上升或持平，同時產能增長 = 需求仍在超越供應；無論擴產消息如何，短缺問題依然存在」。

TSMC下一代CoPoS面板級封裝的進展

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是TSMC的下一代2.5D先進封裝平台，它將從傳統的圓形300mm晶圓轉向310mm × 310mm的矩形面板（未來可擴展至515mm × 510mm甚至更大），有望降低成本並提高基板面積利用率 。

試產線狀況

截至2026年中，CoPoS試產線已經就位。設備於2026年2月開始交付至研發團隊，並於2026年6月完成試產線建設 。TSMC董事長魏哲家在2026年6月初的股東會上確認試產線已運作 。該試產線設於采鈺科技（VisEra）的龍潭廠房，正在進行雙軌評估，一條線路由全球主要設備供應商主導，另一條則採用台灣設備商方案 。

量產時間表

據魏哲家表示，量產預計在2-3年內實現 。多個消息來源指出，2029年為量產目標 。TrendForce報告稱，試產目標為2027年，量產則定於2028年下半年 。DigiTimes也報導，量產預計不會早於2029年 。

關鍵提示

CoPoS仍處於早期試產階段，最快要到2028-2029年才會對TSMC的CoWoS等效產能產生實質貢獻。在短期內（2026-2027年），所有先進封裝的增長仍將依賴傳統CoWoS產線的擴張。