重要嘅係:Nvidia 官方至今未有正式確認呢個取消消息。有市場參與者喺6月30日當日已經指出,SemiAnalysis 可能只係翻炒咗2026年4月已經出現過嘅供應鏈傳聞,唔係新料。事實上,台灣媒體《工商時報》同《鉅亨網》喺2026年4月初已經報道過呢個設計修訂
。
點解Nvidia要放棄呢個咁進取嘅設計?根由喺台積電嘅先進封裝技術。
為咗解決呢個問題,台積電正在開發一種叫 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 嘅新封裝方案,用大約310×310毫米嘅大型方形/矩形面板,取代大約300毫米嘅矽中介層。未來仲可以擴展到515×510毫米,甚至750×620毫米。
SemiAnalysis 爆料嘅新 Rubin Ultra,性能同記憶體規格同原設計嘅分別,可以睇下表:
| 規格 | 原版4晶片 Rubin Ultra | 修訂版2晶片 Rubin Ultra |
|---|---|---|
| 計算晶片 | 4粒 | 2粒 |
| HBM 記憶體 | 16組 HBM4E | 8組 HBM4E |
| 封裝尺寸 | 約7.5–8倍光刻極限 | 約1–2倍光刻極限 |
| 相對計算性能 | 100%(基準) | 約50% |
| Nvidia 官方性能宣稱 | GTC 2026 話「前所未有嘅四晶片 AI 性能」 | 仍然話比上一代有 3.5倍推理性能提升 |
有啲台灣業界消息(TrendForce / 工商時報)喺2026年4月已經報道過,供應鏈嘅規劃一直係以雙晶片設計為目標。呢啲分析認為,四晶片計劃可能只係Nvidia一個「理想目標式」嘅預先公布,由始至終都未達到量產可行性。
不過,Nvidia 據報打算用另一種方式達到原設計嘅性能:就係喺 電路板/系統層面 做手腳。佢哋會採用「2+2」配置,即係將兩個獨立嘅2晶片封裝,一齊安裝喺同一塊伺服器板上,以達到原本4晶片嘅吞吐量。
呢個就係 SemiAnalysis 形容嘅「冰火兩重天」局面:短期業績好強勁,但旗艦產品路線圖就俾人打咗個折扣。
SemiAnalysis 呢份報告描繪咗一個好複雜嘅圖像:Nvidia 確實在製造上面對真正嘅限制,迫到佢哋要重新設計旗艦產品;但同時間,公司嘅短期收入勢頭仍然強勁。
Hyperscaler 自研晶片同硬件無關軟件嘅競爭威脅係真實存在嘅,而且有數據支持;不過 Nvidia 嘅主導市場地位,意味住呢啲風險係以年計、唔係以季計咁慢慢浮現嘅。
Rubin Ultra 嘅取消,到底只係一次單純嘅封裝技術失誤,定係 Nvidia 結構性競爭優勢被削弱嘅開端?一切取決於台積電下一代 CoPoS 封裝技術,能否做到 CoWoS-L 做唔到嘅多晶片規模化。