荷蘭晶片量測獨角獸 Nearfield Instruments 完成 3.8 億美元 D 輪融資，創荷蘭深科技史上最大融資紀錄

投資者陣容

呢輪融資吸引咗好多全球頂級嘅機構投資者，睇得出晶片量測技術嘅戰略重要性：

• 富達管理研究公司 — 新投資者，領投
• 淡馬錫（Temasek） — 新加坡主權基金，係上一輪已經有投資
• 卡塔爾投資局（QIA） — 新加入
• Walden Catalyst Ventures — 之前有投資嘅深科技創投
• Innovation Industries — 歐洲創投，之前有投資
• M&G Investments — 資產管理公司
• Invest-NL — 荷蘭國家投資機構
• TNO Ventures — 代表母研究機構 TNO 嘅現有股東
• ING — 之前有投資

公司技術：用於 3D 晶片檢測嘅高通量 AFM

Nearfield Instruments 喺 2016 年由 Hamed Sadeghian 同 Roland van Vliet 創立，係從荷蘭應用科學研究組織（TNO）分拆出嚟嘅 。公司專門開發半導體用嘅先進 3D 量測同檢測系統，核心技術係高通量原子力顯微鏡（AFM）——呢種技術可以用納米級探針，喺生產線速度下非破壞性咁測量晶片嘅關鍵 3D 結構 。

主要商用系統包括：

• QUADRA — 用於量產製程控制嘅線上 3D 量測系統
• AUDIRA — 用於次表面檢測嘅先進掃描探針量測技術

Nearfield 嘅 AFM 探針可以量度原子力場嘅變化，而唔使接觸晶片表面，仲可以用聲波「睇穿」多個晶片層，搵出隱藏嘅缺陷 。隨住晶片特徵尺寸縮細到原子級別，新嘅架構好似 Gate-All-Around (GAA) 同混合鍵合 3D 整合技術，對量測精度嘅要求前所未有咁高，呢種技術變得愈嚟愈重要 。

荷蘭最大深科技融資

多個消息來源都確認，Nearfield 嘅 D 輪融資係荷蘭史上最大嘅深科技投資，打破咗公司自己之前 C 輪嘅紀錄 。呢輪融資距離 2024 年 7 月 Nearfield 由 Walden Catalyst Management 同淡馬錫領投嘅 1.35 億歐元（約 1.48 億美元）C 輪融資，大約兩年左右 。

資金用途

根據公司官方公佈，Nearfield 會將 D 輪資金用喺三個戰略方向 ：

• 創新 — 加快開發下一代為先進晶片製程而設嘅量測同檢測方案
• 產能擴張 — 擴大生產規模，滿足 AI 晶片製造商嘅需求
• 合作研發 — 同領先嘅半導體製造商深化聯合開發夥伴關係

點解對 AI 晶片咁重要？

Nearfield 今次獲得巨額融資，反映咗一個行業現實：AI 工作負載令晶片複雜性去到新嘅極致，能夠喺生產速度下非破壞性咁檢測納米級特徵嘅能力，已經成為咗瓶頸 。以前要到電子測試先會發現嘅缺陷，依家可以令價值數十億美元嘅晶圓批次報廢。有了呢筆資金，Nearfield 希望可以令佢哋嘅檢測工具，成為全球最先進晶圓廠嘅標準配置。