韓國5760億美元「三大超級項目」曝光：三星、SK聯手打造Honam半導體新基地

2026年6月29日，韓國總統李在明喺青瓦台公布咗「三大超級項目」——一個覆蓋半導體、物理AI同AI數據中心嘅全國性大計，總投資超過5760億美元（約890萬億韓圜），由三星電子同SK集團領軍。呢個計劃嘅目標係喺相對落後嘅西南部Honam地區建設全新嘅半導體生產基地，大幅提升DRAM同AI晶片產能，同時將韓國打造成全球AI基建嘅龍頭。

三大超級項目係啲乜？

1. Honam半導體集群

三星電子同SK海力士會投資800萬億韓圜（約5180-5850億美元），喺新成立嘅光州廣域特別市（全羅南道Honam地區）興建四座先進晶圓廠。三星揀咗光州尖端第三園區做新半導體基地；SK海力士就喺長城郡同其他Honam地點揀緊位。呢個集群仲會配搭一個81萬億韓圜嘅忠清道封裝中心，形成完整嘅晶片生產鏈。政府話呢個計劃係為咗應對首都圈飽和同AI帶動嘅記憶體爆炸性需求，強調現有嘅龍仁半導體集群計劃唔會改變。

2. AI數據中心

韓國計劃到2035年投資超過1000萬億韓圜（約6500億美元），建設總容量18.4吉瓦嘅AI數據中心——初期先搞8.4吉瓦。呢啲數據中心會全部採用國產AI半導體同雲端解決方案，形成一個整合嘅國家AI生態系統。副總理兼科學技術情報通信部長官裴景勳宣布呢個策略，話要將AI數據中心提升到同半導體並列嘅國家戰略產業。

3. 物理AI

物理AI同機械人係第三支柱，將晶片、數據中心同自動化系統連結成一個「自我強化」嘅工業循環。呢部分嘅具體投資數字仲係暫定，大約270萬億韓圜用於嶺南地區嘅物理AI同機械人項目。

點樣改變韓國晶片產業？

呢個計劃針對四個主要目標：

目標	細節
地理分散化	將晶片生產由首爾首都圈擴展到Honam地區，呢度一向以農業同輕工業為主。
DRAM同記憶體擴產	興建新記憶體晶圓廠配合AI帶來嘅「爆炸性需求增長」，三星同SK海力士會生產新一代DRAM同高頻寬記憶體（HBM），目標係五年內DRAM產量翻倍。
全國產業鏈連結	透過「三位一體計劃」概念，將晶圓廠集群（Honam）、封裝中心（忠清道）同AI數據中心連結——晶片→數據中心→物理AI。
總統直接督導	李在明承諾喺總統辦公室設立專責小組，加速推進所有項目，話AI霸權之爭係國家緊急事項。

值得留意嘅問題同批評

可行性受質疑。 青瓦台政策室長金容範承認呢個投資規模「好陌生」，話關於計劃是否現實嘅辯論「會越嚟越激烈」。

商界有保留。 報道話三星同SK海力士嘅前線員工對Honam項目嘅速度同規模有保留，有人話政府喺未得到企業完全同意之前就「鎖定」咗金額。有報道指出，全國簡報會指定接近800萬億韓圜嘅前端晶圓廠投資，令到前線員工嘅壓力大增。

地區分配爭議。 特別係大邱-慶北地區抗議政府偏重Honam，要求更加平衡嘅投資分布。代表韓國最大製造業集群嘅釜山、蔚山、慶南地區，被認為冇納入核心投資軸心。

執行冇保證。 800萬億韓圜係一個為期多年嘅願景目標，實際資金投放要睇市場狀況、企業回報同政府優惠措施。政府自己都話呢啲數字「好陌生」，提醒關於現實性嘅辯論先啱啱開始。

呢篇文章係根據2026年6月29日韓國政府公布嘅資料整理，實際投資可能因市場環境變化而調整。