| 組件 | 洩漏細節 |
|---|---|
| 插座 | LGA 1954(Socket V 系列 — 散熱器安裝與 LGA 1700/1851 兼容) |
| 製程 | 運算晶片據報採用 TSMC N2P |
| 記憶體 | 原生雙通道 DDR5-8000 支援 |
| 快取 | 高達 288 MB 「Big Last-Level Cache」(bLLC) — Intel 對 AMD 3D V-Cache 嘅回應 |
| 整合 I/O | 24 條 PCIe 5.0 通道、2 個 Xe3 GPU 核心、NPU 6、雙 Thunderbolt 5(80 Gbps)、Wi-Fi 7 |
最引人注目嘅洩漏係功耗目標。爆料者 Jaykihn 獲多個媒體確認,指雙運算晶片旗艦型號喺高階 Z990 主機板上,PL2(短期增壓)上限高達 474W 。以下係關鍵背景:
一塊技嘉原型 Z990 主機板(未命名,喺 Computex 2026 展出)揭示咗極端供電要求 :
Nova Lake-S 直接對抗 AMD 即將推出嘅 Zen 6 「Olympic Ridge」 桌面 Ryzen 系列 :
| 規格 | Intel Nova Lake-S(洩漏) | AMD Zen 6 「Olympic Ridge」(洩漏) |
|---|---|---|
| 最高核心數 | 52(16P+32E+4LPE) | 高達 24 核心(12 核心 CCD,2 個 CCD) |
| 製程 | TSMC N2P(運算部分) | TSMC N3/N2 |
| 快取 | 高達 288 MB bLLC | 每個 CCD 48 MB L3 |
| 記憶體 | DDR5-8000 原生 | DDR5(速度待定,AM5) |
| 關鍵特點 | 大量多執行緒擴展 + bLLC | 更高時脈(傳聞 ~7 GHz)、12 核心 CCD、AVX-512、桌面 NPU |
| 推出時間 | 2026 年底 | 2027 年(可能 CES 2027) |
Intel 以核心數量及快取容量押注;AMD 則以更高單核時脈、更密集 CCD 及完整 AVX-512 回應。由於 AMD 上市時間較遲(2027),Nova Lake-S 喺極高階市場可能享有幾個月嘅無競爭窗口 。
474W PL2 爆發會造成顯著嘅瞬間熱量挑戰。專為 ~250W 持續負載而設嘅標準高階風冷散熱器及 360mm AIO,唔足以應付雙晶片旗艦嘅持續多執行緒工作負載 。對於持續全核負載(渲染、編譯),只有 自組水冷 或高階 420mm+ 散熱排先有望避免熱 throttling 。不過,由於 474W 係短暫增壓而非持續(PL1 ~125–175W),打機及一般桌面使用,高階 AIO 水冷仍可勝任 。散熱器兼容性方面,LGA 1954 同屬 Socket V 系列,所以 現有散熱器安裝硬件應該可以沿用 。
Intel 已公開確認 Nova Lake 將喺 2026 年下半年推出 。綜合洩漏及業界消息,最一致嘅估計係 2026 年底推出,即係可能喺 2026 年第四季公佈(可能配合 Intel Innovation 或 CES 2027)。部分早期洩漏曾指 2027 年上市,但共識已轉向 2026 年底 。
總結: Nova Lake-S 係 Intel 近年最進取嘅消費級桌面架構 — 52 個混合核心、新插座、DDR5-8000、288 MB bLLC 快取陣列針對 AMD 3D V-Cache,以及需要極端供電及散熱嘅 474W PL2 爆發。但以上每個細節都係預先洩漏,未經 Intel 確認。
| 組件 | 洩漏細節 |
|---|---|
| 插座 | LGA 1954(Socket V 系列 — 散熱器安裝與 LGA 1700/1851 兼容) |
| 製程 | 運算晶片據報採用 TSMC N2P |
| 記憶體 | 原生雙通道 DDR5-8000 支援 |
| 快取 | 高達 288 MB 「Big Last-Level Cache」(bLLC) — Intel 對 AMD 3D V-Cache 嘅回應 |
| 整合 I/O | 24 條 PCIe 5.0 通道、2 個 Xe3 GPU 核心、NPU 6、雙 Thunderbolt 5(80 Gbps)、Wi-Fi 7 |
最引人注目嘅洩漏係功耗目標。爆料者 Jaykihn 獲多個媒體確認,指雙運算晶片旗艦型號喺高階 Z990 主機板上,PL2(短期增壓)上限高達 474W 。以下係關鍵背景:
一塊技嘉原型 Z990 主機板(未命名,喺 Computex 2026 展出)揭示咗極端供電要求 :
Nova Lake-S 直接對抗 AMD 即將推出嘅 Zen 6 「Olympic Ridge」 桌面 Ryzen 系列 :
| 規格 | Intel Nova Lake-S(洩漏) | AMD Zen 6 「Olympic Ridge」(洩漏) |
|---|---|---|
| 最高核心數 | 52(16P+32E+4LPE) | 高達 24 核心(12 核心 CCD,2 個 CCD) |
| 製程 | TSMC N2P(運算部分) | TSMC N3/N2 |
| 快取 | 高達 288 MB bLLC | 每個 CCD 48 MB L3 |
| 記憶體 | DDR5-8000 原生 | DDR5(速度待定,AM5) |
| 關鍵特點 | 大量多執行緒擴展 + bLLC | 更高時脈(傳聞 ~7 GHz)、12 核心 CCD、AVX-512、桌面 NPU |
| 推出時間 | 2026 年底 | 2027 年(可能 CES 2027) |
Intel 以核心數量及快取容量押注;AMD 則以更高單核時脈、更密集 CCD 及完整 AVX-512 回應。由於 AMD 上市時間較遲(2027),Nova Lake-S 喺極高階市場可能享有幾個月嘅無競爭窗口 。
474W PL2 爆發會造成顯著嘅瞬間熱量挑戰。專為 ~250W 持續負載而設嘅標準高階風冷散熱器及 360mm AIO,唔足以應付雙晶片旗艦嘅持續多執行緒工作負載 。對於持續全核負載(渲染、編譯),只有 自組水冷 或高階 420mm+ 散熱排先有望避免熱 throttling 。不過,由於 474W 係短暫增壓而非持續(PL1 ~125–175W),打機及一般桌面使用,高階 AIO 水冷仍可勝任 。散熱器兼容性方面,LGA 1954 同屬 Socket V 系列,所以 現有散熱器安裝硬件應該可以沿用 。
Intel 已公開確認 Nova Lake 將喺 2026 年下半年推出 。綜合洩漏及業界消息,最一致嘅估計係 2026 年底推出,即係可能喺 2026 年第四季公佈(可能配合 Intel Innovation 或 CES 2027)。部分早期洩漏曾指 2027 年上市,但共識已轉向 2026 年底 。
總結: Nova Lake-S 係 Intel 近年最進取嘅消費級桌面架構 — 52 個混合核心、新插座、DDR5-8000、288 MB bLLC 快取陣列針對 AMD 3D V-Cache,以及需要極端供電及散熱嘅 474W PL2 爆發。但以上每個細節都係預先洩漏,未經 Intel 確認。