自2024年以嚟嘅時期被廣泛稱為「RAMageddon」或「RAMpocalypse」——一個結構性嘅記憶體供應短缺,同2020至2023年嘅晶片短缺完全唔同。之前嘅短缺係由疫情相關嘅供應鏈中斷引起,而呢次危機嘅主因,係全球製造產能被刻意重新分配去生產AI數據中心所需嘅高頻寬記憶體(HBM)
。
HBM係一種專門嘅堆疊記憶體,用嚟訓練同運行大型AI模型係必不可少。佢嘅利潤遠高過傳統DRAM,而且需求係價格唔敏感嘅。嗰三間控制全球超過95%記憶體生產嘅公司——三星、SK海力士同美光——已經系統性地將生產線轉向HBM,導致用於PC、智能手機同消費電子產品嘅標準DRAM同NAND市場供應緊張
。
短缺嘅嚴重程度有以下關鍵指標:
原始問題提及Gartner預測2026年DRAM同NAND價格合共飆升130%,以及PC出貨量下跌10.4%。雖然呢次搜尋未能直接搵到Gartner嘅新聞稿,但多個二手來源同行業分析 consistently 報告:
呢啲數字同TrendForce嘅數據一致:第一季(+90-95%)同第二季(+58-63%)嘅升幅合併計算,令到130%嘅總升幅變得可信。不過,呢次搜尋未能從Gerald直接發布嘅新聞稿獨立驗證呢啲具體數字。
記憶體危機已經開始轉嫁俾終端消費者:
新晶圓廠產能由動土到第一批成品晶圓,需要三至五年時間。而家起緊嘅廠房最快要到2027年底或2028年先可以為HBM或傳統DRAM嘅供應帶來實際貢獻
。就算到時有新產能,三星、SK海力士同美光都好大機會優先分配俾利潤率高得多嘅HBM
。聯想自己都指出,雖然主要製造商增加咗產出,但供應依然緊張
。
原始問題引用嘅每一個關鍵主張,都得到多個高權威來源嘅確認:
Comments
0 comments