雖然表面上規格一樣,但 AMD 承認為咗重新推出呢粒 U,背後做咗大量工程改動。因為 TSMC 已經冇再用第一代 3D V-Cache 嘅 bonding 技術,AMD 焗住要改用第二代嘅 hybrid bonding (SoIC) 技術 。
主要工程改動:
| 規格 | 細節 |
|---|---|
| 架構 | Zen 3 |
| 製程 | TSMC 7nm(compute chiplet) |
| 核心/執行緒 | 8 核心 / 16 執行緒 |
| 基礎時脈 | 3.4 GHz |
| 加速時脈 | 最高 4.5 GHz |
| L3 快取 | 96 MB(包括 64 MB 3D V-Cache) |
| 總快取(L2 + L3) | 100 MB |
| TDP | 105 W |
| 插座 | AM4 |
| 記憶體支援 | DDR4(經 AM4 平台) |
| 超頻 | 鎖倍頻,唔支援手動超頻 |
| 內置顯示 | 冇 |
打機效能:
多工同生產力表現:
Vs. 舊款 AM4 晶片(AMD 內部數據):
DDR5 記憶體價格危機 係今次重新推出嘅主因。因為 AI 需求帶動,32GB DDR5 套裝價格升到 $300 至 $500,令 AM5 砌機成本高到離譜。AMD 同時推出 5800X3D(AM4/DDR4)同 7700X3D(AM5/DDR5),就係想喺呢個環境下,俾買家 $350 樓下就有八核心 X3D 嘅選擇 。
開賣日 Scalper 情況好嚴重:
今次 10週年紀念版對 AMD 有幾個策略意義:
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