台積電會否由晶片代工跨入記憶體製造？近期一則報道引起市場關注：據《The Information》引述兩名熟悉計劃的人士，台積電應最大客戶 Nvidia 要求，開始擬定生產 3D DRAM 的構想。不過，台積電其後重申專注專業晶圓代工及邏輯晶片業務，令消息仍然存疑；目前並非已公布的生產計劃。1218

消息由何而來？目前有幾多確認？

路透社及彭博社都有轉述《The Information》的報道。兩者現有報道都指向同一組消息人士，未能視作對台積電計劃的獨立確認。12

報道提出的背景，是人工智能需求增加，令記憶體供應承受壓力；而 Nvidia 對高階記憶體的需求亦持續上升。若台積電真的投入 DRAM 生產，角色或會由邏輯晶片代工延伸至 AI 硬件供應鏈其他環節。不過，報道指有初步構思，並不等於台積電已批准或開始生產。12

台積電美國上市股份據報於 2026 年 11 月 6 日上升 6.26%。 股價上漲反映投資者對消息的反應，不能當作計劃已獲證實。

3D DRAM 跟一般 DRAM 有甚麼分別？

傳統 DRAM 的記憶體單元主要以平面方式排列；報道所指的 3D DRAM 構想，則是把記憶體單元垂直堆疊，以增加容量。 但現有報道沒有交代台積電考慮的具體架構或製程，也未清楚說明「3D DRAM」是否專指垂直結構的記憶體單元，抑或涉及其他堆疊方式。

台積電過去亦曾被指有研究垂直 DRAM 架構的專利，包括垂直電晶體及整合式電容器設計。專利可以反映技術探索，卻不能單憑這點證明已經有可商業化產品或量產計劃。

至於台積電是否曾有 DRAM 生產業務，現有資料並無充分證據支持。因此，不能據此說這次構想是延續一項成熟的記憶體製造業務。

廠房選擇與傳聞中的負責人

報道列出兩個可能方向：興建新廠，或收購現有廠房再改裝作記憶體生產；目前未有確認台積電選定哪個方案。56《The Information》在社交平台的貼文亦提到，美光據報曾以 18 億美元購入一座廠房，作為收購後改裝這個選項的先例。 這些都只是報道提及的可能性，並非台積電已作出的選址或投資決定。

部分二手報道指，負責先進封裝的台積電副總裁徐國晉（Hsu Kuo-chin）帶領相關評估；亦有報道稱他曾任職美光。67 這些資料同樣來自未獲台積電確認的報道，並非公司正式公布。

為甚麼現階段要審慎看待？

台積電的公開立場與傳聞中的計劃並不一致。Tom’s Hardware 報道指，台積電否認正研究 3D DRAM，並重申公司專注專業積體電路代工及邏輯晶片。18 這反映台積電對外表明的方向；但單靠公開回應，仍不能獨立判定內部曾否有過任何初步討論。

現有報道亦未提供已確認的生產時間表、廠房、產能或投資方案。Tom’s Hardware 形容先進 3D 記憶體距離商業化仍有多年，亦即使計劃日後成事，短期內亦不應視為紓緩現時記憶體供應壓力的即時方法。18

如果台積電最終投入商業 DRAM 生產，便會走出其報道所述的邏輯晶片代工範疇，並可能與三星、SK 海力士及美光等記憶體廠商競爭。37 但這只是潛在的市場影響，並非已確認的競爭布局。現有材料亦不足以證實 Apple 正尋找其他供應商，或記憶體成本對硬件售價的具體影響。

重點整理

目前最穩妥的理解是：據《The Information》引述兩名知情人士，台積電曾應 Nvidia 要求，初步擬定 3D DRAM 生產構想；但台積電之後重申專注邏輯晶片代工。消息仍有爭議，在有更明確證據之前，不宜當成台積電即將建立 DRAM 業務，或即將帶來新記憶體供應的證明。1218

台積電會否由晶片代工跨入記憶體製造？近期一則報道引起市場關注：據《The Information》引述兩名熟悉計劃的人士，台積電應最大客戶 Nvidia 要求，開始擬定生產 3D DRAM 的構想。不過，台積電其後重申專注專業晶圓代工及邏輯晶片業務，令消息仍然存疑；目前並非已公布的生產計劃。1218

消息由何而來？目前有幾多確認？

路透社及彭博社都有轉述《The Information》的報道。兩者現有報道都指向同一組消息人士，未能視作對台積電計劃的獨立確認。12

報道提出的背景，是人工智能需求增加，令記憶體供應承受壓力；而 Nvidia 對高階記憶體的需求亦持續上升。若台積電真的投入 DRAM 生產，角色或會由邏輯晶片代工延伸至 AI 硬件供應鏈其他環節。不過，報道指有初步構思，並不等於台積電已批准或開始生產。12

台積電美國上市股份據報於 2026 年 11 月 6 日上升 6.26%。 股價上漲反映投資者對消息的反應，不能當作計劃已獲證實。

3D DRAM 跟一般 DRAM 有甚麼分別？

傳統 DRAM 的記憶體單元主要以平面方式排列；報道所指的 3D DRAM 構想，則是把記憶體單元垂直堆疊，以增加容量。 但現有報道沒有交代台積電考慮的具體架構或製程，也未清楚說明「3D DRAM」是否專指垂直結構的記憶體單元，抑或涉及其他堆疊方式。

台積電過去亦曾被指有研究垂直 DRAM 架構的專利，包括垂直電晶體及整合式電容器設計。專利可以反映技術探索，卻不能單憑這點證明已經有可商業化產品或量產計劃。

至於台積電是否曾有 DRAM 生產業務，現有資料並無充分證據支持。因此，不能據此說這次構想是延續一項成熟的記憶體製造業務。

廠房選擇與傳聞中的負責人

報道列出兩個可能方向：興建新廠，或收購現有廠房再改裝作記憶體生產；目前未有確認台積電選定哪個方案。56《The Information》在社交平台的貼文亦提到，美光據報曾以 18 億美元購入一座廠房，作為收購後改裝這個選項的先例。 這些都只是報道提及的可能性，並非台積電已作出的選址或投資決定。

部分二手報道指，負責先進封裝的台積電副總裁徐國晉（Hsu Kuo-chin）帶領相關評估；亦有報道稱他曾任職美光。67 這些資料同樣來自未獲台積電確認的報道，並非公司正式公布。

為甚麼現階段要審慎看待？

台積電的公開立場與傳聞中的計劃並不一致。Tom’s Hardware 報道指，台積電否認正研究 3D DRAM，並重申公司專注專業積體電路代工及邏輯晶片。18 這反映台積電對外表明的方向；但單靠公開回應，仍不能獨立判定內部曾否有過任何初步討論。

現有報道亦未提供已確認的生產時間表、廠房、產能或投資方案。Tom’s Hardware 形容先進 3D 記憶體距離商業化仍有多年，亦即使計劃日後成事，短期內亦不應視為紓緩現時記憶體供應壓力的即時方法。18

如果台積電最終投入商業 DRAM 生產，便會走出其報道所述的邏輯晶片代工範疇，並可能與三星、SK 海力士及美光等記憶體廠商競爭。37 但這只是潛在的市場影響，並非已確認的競爭布局。現有材料亦不足以證實 Apple 正尋找其他供應商，或記憶體成本對硬件售價的具體影響。

重點整理

目前最穩妥的理解是：據《The Information》引述兩名知情人士，台積電曾應 Nvidia 要求，初步擬定 3D DRAM 生產構想；但台積電之後重申專注邏輯晶片代工。消息仍有爭議，在有更明確證據之前，不宜當成台積電即將建立 DRAM 業務，或即將帶來新記憶體供應的證明。1218