AI基建投資帶動晶片廠擴產,連帶令半導體設備採購時間表大幅提前。據韓國《電子新聞》報道,ASML、應用材料、泛林集團、東京威力科創及KLA,正接近完成2028年設備供應合約的磋商;部分相關討論亦已延伸至2029年。
以往晶片廠通常在設備導入前約六至十二個月開始談供應安排,但如今部分設備交貨期已超過兩年。 對晶片廠來說,提早洽談有助規劃產線;不過,談判或表達興趣並不等於訂單已獲接納,也不能保證新廠一定如期擴產。
AI投資預期,令設備需求能見度拉長
ASML表示,客戶正上調短期及中期設備需求預測,主要是因為他們重新評估AI相關投資的規模和持續時間。公司愈來愈常收到2028年的訂單,亦有客戶表達有意訂購2029年、甚至2030年的設備。
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韓國報道則稱,為台積電、美光及英特爾提供核心設備的合作夥伴,正制定2029年的供應策略。 這反映供應鏈要更早部署,但報道沒有列出這幾間晶片公司的具體訂購計劃,因此不宜把供應商的策略直接當成晶片廠已落實的訂單。
ASML產能趕不及需求?
ASML是半導體製造設備供應商,所生產的微影設備用於把電路圖案製作到晶圓上。公司原先計劃在2027年,把低數值孔徑EUV及浸潤式DUV設備產能提升30%,並研究在2028年再增加30%。但ASML表示,按目前規劃,2027和2028年的供應都未必足以滿足客戶需求,正研究進一步擴充2028年產能。
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客戶雖然已表達對2029及2030年設備的興趣,ASML尚未因此接受這些年份的訂單。公司正評估整體需求和預期產能,再決定如何分配生產;需求訊號和可承諾交付的數量,並不是同一回事。
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設備短缺或影響晶圓廠時間表
設備交期拉長,意味晶圓廠若未能及早安排設備供應,產線規劃便可能更難掌握。韓國《時報》指出,取得先進晶片製造設備已成為南韓擴大半導體產能、發展大型產業園區時的新考量。
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ASML在荷蘭埃因霍溫興建的新園區,首期預計要到2029年完成,因此未必能即時紓緩2027至2028年的供應壓力。 不過,現有報道未能證實設備短缺會如何影響某一間晶圓廠的具體進度。
ASML第三季業績及全年預測
ASML公布,2026年第三季淨銷售額為117億歐元,淨收入為50億歐元;公司預計全年淨銷售額介乎440億至450億歐元,毛利率約56%。
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目前較清楚的訊號是,客戶的擴產規劃正推到更遠年份,而部分專用設備需要多年才能交付。未來需求規模仍有不確定性,但設備供應限制,已令晶片廠更早開始安排產能,AI晶片擴產也因此多了一道實際樽頸。