美國收緊半導體設備出口，並不代表三星電子和SK海力士即時撤出中國。眼前的做法更像是「保留現有營運、分散未來投資」：中國廠房仍有供應價值，但設備能否輸入、廠房能否升級，愈來愈受美方許可左右。

由長期豁免改為逐年批核

三星在西安、SK海力士在無錫及大連等地設有生產設施。過去適用的「經驗證最終用戶」（VEU）豁免制度於2025年底告終；美國其後改為逐年發出設備出口許可，兩家公司獲批的2026年許可並非永久通行證。

這種安排令企業須按年申報所需設備，未來能否維持同等生產、添置設備或升級技術，都多了一重不確定性。南韓業界報道指，美國限制已收窄在中國投資及設備升級的空間，兩家公司因此也在美國、越南和日本尋找其他投資地點。

大連Mod B：安裝設備是否等於擴產？

爭議焦點之一，是SK海力士大連廠一處名為Mod B的空置生產空間。路透報道指，SK海力士旗下美國公司Solidigm希望在該處安裝設備生產NAND快閃記憶體，並把美國新建NAND廠的計劃與取得更多設備出口許可聯繫起來。報道亦指，大連廠2026年的許可限制了設備數量，當時尚未取得2027年的相關許可。1

SK海力士則表示，Mod B在2023年已建成，公司並非尋求擴大產能；相關設備安裝是在與美國政府磋商並獲其授權下進行。12兩種說法涉及的許可範圍未必相同：既有設備安裝獲批，不等於新增設備申請或下一年度許可已獲批准。現有報道未能完全釐清美方會如何界定「完成既有廠房設備配置」與「擴大產能」。112

AI缺芯令現有產能更有價值

AI伺服器需求增加，記憶體供應因而吃緊。三星曾預期AI熱潮會令2026年晶片短缺加劇：記憶體業務或受惠，但手機、顯示屏等其他業務則可能面對成本壓力。三星與SK海力士合計佔DRAM市場約三分之二，兩大廠的產量變化對市場供應相當重要。

SK海力士行政總裁郭魯正更預期，2027年可能是記憶體業歷來供應最緊張的一年，需求超過供應的情況或延續至2030年以後。在這種市況下，保留已有生產設施有實際價值；但這不代表企業可以不受限制地在中國擴產或更新技術。

海外新廠不會即時補上缺口

SK海力士在美國印第安納州西拉法葉市的項目，主力是AI晶片封裝，下一代HBM4E預計於2029年第三季開始量產。這類新項目反映公司正分散投資，但其產品與大連廠生產的NAND並不相同，也不會即時取代當地供應。

南韓媒體報道，三星與SK海力士亦在考慮美國、越南和日本等地的生產投資；兩家公司另有在南韓西南部打造晶片產業園區的投資承諾。不過，現有資料不足以確認三星德州項目的具體投資總額、越南項目的詳情，或SK海力士在紐約州及俄亥俄州的選址進展，因此不宜把這些計劃說成已落實的替代產能。

對兩家公司而言，關鍵不是「留在中國」或「立即撤出」二選一，而是如何在許可限制下維持現有供應，同時把新增投資放到其他地區。AI帶動的缺芯令舊有產能更難輕易放棄；美國的逐年審批制度則令每一次設備輸入，都可能牽涉下一輪投資安排。1

美國收緊半導體設備出口，並不代表三星電子和SK海力士即時撤出中國。眼前的做法更像是「保留現有營運、分散未來投資」：中國廠房仍有供應價值，但設備能否輸入、廠房能否升級，愈來愈受美方許可左右。

由長期豁免改為逐年批核

三星在西安、SK海力士在無錫及大連等地設有生產設施。過去適用的「經驗證最終用戶」（VEU）豁免制度於2025年底告終；美國其後改為逐年發出設備出口許可，兩家公司獲批的2026年許可並非永久通行證。

這種安排令企業須按年申報所需設備，未來能否維持同等生產、添置設備或升級技術，都多了一重不確定性。南韓業界報道指，美國限制已收窄在中國投資及設備升級的空間，兩家公司因此也在美國、越南和日本尋找其他投資地點。

大連Mod B：安裝設備是否等於擴產？

爭議焦點之一，是SK海力士大連廠一處名為Mod B的空置生產空間。路透報道指，SK海力士旗下美國公司Solidigm希望在該處安裝設備生產NAND快閃記憶體，並把美國新建NAND廠的計劃與取得更多設備出口許可聯繫起來。報道亦指，大連廠2026年的許可限制了設備數量，當時尚未取得2027年的相關許可。1

SK海力士則表示，Mod B在2023年已建成，公司並非尋求擴大產能；相關設備安裝是在與美國政府磋商並獲其授權下進行。12兩種說法涉及的許可範圍未必相同：既有設備安裝獲批，不等於新增設備申請或下一年度許可已獲批准。現有報道未能完全釐清美方會如何界定「完成既有廠房設備配置」與「擴大產能」。112

AI缺芯令現有產能更有價值

AI伺服器需求增加，記憶體供應因而吃緊。三星曾預期AI熱潮會令2026年晶片短缺加劇：記憶體業務或受惠，但手機、顯示屏等其他業務則可能面對成本壓力。三星與SK海力士合計佔DRAM市場約三分之二，兩大廠的產量變化對市場供應相當重要。

SK海力士行政總裁郭魯正更預期，2027年可能是記憶體業歷來供應最緊張的一年，需求超過供應的情況或延續至2030年以後。在這種市況下，保留已有生產設施有實際價值；但這不代表企業可以不受限制地在中國擴產或更新技術。

海外新廠不會即時補上缺口

SK海力士在美國印第安納州西拉法葉市的項目，主力是AI晶片封裝，下一代HBM4E預計於2029年第三季開始量產。這類新項目反映公司正分散投資，但其產品與大連廠生產的NAND並不相同，也不會即時取代當地供應。

南韓媒體報道，三星與SK海力士亦在考慮美國、越南和日本等地的生產投資；兩家公司另有在南韓西南部打造晶片產業園區的投資承諾。不過，現有資料不足以確認三星德州項目的具體投資總額、越南項目的詳情，或SK海力士在紐約州及俄亥俄州的選址進展，因此不宜把這些計劃說成已落實的替代產能。

對兩家公司而言，關鍵不是「留在中國」或「立即撤出」二選一，而是如何在許可限制下維持現有供應，同時把新增投資放到其他地區。AI帶動的缺芯令舊有產能更難輕易放棄；美國的逐年審批制度則令每一次設備輸入，都可能牽涉下一輪投資安排。1