三星相關企業計劃合共投資12.26萬億韓圜(約91.5億美元),其中近8萬億韓圜(約59.9億美元)投向越南,其餘投資落在韓國。計劃一方面擴建越南的記憶體晶片測試設施,另一方面增加AI伺服器用半導體封裝基板產能。
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不過,現有資料雖能確認主要投資金額和部分投產目標,但融資安排、各地的生產分工等細節,仍未有足夠證據核實。
投資項目與時間表
與較早投資方案的比較
2026年5月,路透社報道三星電子曾提出在越南投資39萬億越南盾(約15億美元)興建晶片測試廠,以應對人工智能需求帶動的記憶體短缺。
2 後來公布的105.79萬億越南盾約為早前金額的2.7倍;但現有資料未能說明,這是修訂後的項目總額、增加新階段,還是涵蓋範圍有所擴大。
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另有報道提到,三星電機計劃到2040年前在世宗投資8萬億韓圜,發展AI伺服器用先進封裝材料。
3 這項較長期計劃與2026年9月公布的基板投資方案是否重疊,資料未有交代,不宜直接把兩筆金額相加。
有一篇報道把三星電機的基板投資寫成6,780億韓圜,與三星電機公布的6.78萬億韓圜不一致;公司本身公布的數字較具參考價值。
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測試、晶圓生產與韓國分工:哪些已確認?
現有報道把越南項目描述為記憶體晶片測試設施,並非已確認的晶圓製造投資。
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14 不過,現有資料不足以核實越南廠房是否會專門測試在韓國天安封裝的DRAM和NAND晶片。
至於高頻寬記憶體(HBM)等高階產品是否會留在韓國生產,以及天安、溫陽兩地各自承擔甚麼工作,目前可見的相關說法主要來自社交平台摘要,不足以證明具體分工。
47 越南測試產能會佔整體多少,以及越南工程師是否會到韓國受訓,亦未有足夠資料確認。
融資、客戶承諾與越南供應鏈
目前資料未能核實越南項目會否依靠當地業務利潤再投資、基板擴產是否有客戶出資,或客戶是否已作出長期採購承諾,以及相關金額和條款。
有報道指,安平工業園的測試設施鄰近三星在越南的手機製造業務。
47 但現有資料未能確認三星在越南的累計投資總額,或其智能手機產量佔比。
對越南而言,關鍵不只是新增工廠,而是本地供應商能否進入半導體供應鏈。現階段的投資消息本身,並不能證明越南本地材料和設備供應商已具備所需的認證、精密度和可靠性;目前亦未有足夠資料確認相關本地採購承諾、供應商能力或技術轉移安排。