華為與高通於2026年10月5日宣布一項多年期專利協議。這是兩家公司首份涵蓋5G的專利授權協議,內容包括雙方互相授權專利,以及高通計劃購入部分華為美國專利。協議的財務條款未有公開,交易亦須待監管批准後才可完成。
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協議涵蓋甚麼?
雙方會就5G、運算、人工智能及網絡技術交叉授權專利;另外,高通會購入華為在美國的部分專利,涉及運算、人工智能、網絡及其他技術領域。
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華為表示,其專利授權做法符合公平、合理及非歧視(FRAND)原則。
6 不過,現有資料未有披露這宗交易的專利費率、專利買價或其他財務細節。
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69億美元不是這宗交易的價錢
華為表示,協議完成後,公司專利授權協議的累計總值預計將超過69億美元。
4 這個數字指華為整體專利授權協議的預計總值,並非高通這宗交易的已披露價格;現有資料亦沒有說明當中有多少來自這份協議。
華為與高通的專利角色有何變化?
交叉授權讓兩家公司都可使用對方持有的專利,而高通購入部分華為美國專利,亦意味華為在這宗交易中既是專利授權方,也是專利出售方。
3 但單憑這項安排,未足以證明兩家公司整體的商業關係已經全面改變。
有報道把這項交易形容為雙方角色逆轉,並指華為早於2001年首次向高通支付專利授權費。 不過,現有資料沒有交代雙方關係的完整歷史和過往協議條款,因此難以單靠這宗新交易判斷角色轉變的程度。
同樣,現有資料亦未能證明美國貿易限制或華為的研發投入,對這宗協議各自造成多大影響。這些因素或與華為整體專利策略有關,但目前沒有資料證實它們與這宗交易有直接因果關係。
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與華為、HP的專利協議比較
華為在2026年亦與HP達成多年期Wi-Fi專利交叉授權協議,涵蓋Wi-Fi 7;雙方同樣沒有披露財務條款。 HP則表示,該安排屬專利授權事宜,並非更廣泛的商業合作。
這顯示華為近期亦與另一家美國公司達成專利協議,但兩宗交易涉及的技術範圍和合作對象不同,不能視為同一類安排。