高通想靠晶片打入數據中心，5億美元收入目標有幾大把握？

高通正嘗試把晶片設計經驗帶進數據中心，減少對智能手機市場的依賴。公司提出的數據中心收入目標約為50億美元，較約3億美元的基數大幅增加；不過，不同報道對目標屬於2027還是2028財政年度說法不一。至於進佔估值約1萬億美元市場的5%，換算約為每年500億美元收入，但這是市場份額抱負，並非現有收入預測。18

不只賣一款晶片：由運算延伸到連接

高通的數據中心布局包括客製晶片、CPU、AI加速器和連接技術。客製晶片可按客戶特定工作負載設計；CPU負責一般運算；AI加速器則針對人工智能工作。公司亦提到「高頻寬運算」（High Bandwidth Compute）技術，目標是處理AI推論時的記憶體頻寬限制。3

連接技術也是方案的一部分。數據中心要讓不同處理器和系統之間高速傳輸資料；高通與Amazon的合作涵蓋客製晶片及光學連接產品。這讓高通有機會不只賣單一晶片，但現有資料未有說明各類產品會分別帶來多少收入。6

高通亦以低功耗設計作為賣點。不過，這目前屬公司的定位說法；提供的資料並無比較數據，證明其計劃中的數據中心產品在效能或耗電方面具體勝過競爭對手。11

Amazon合作帶來甚麼？

Amazon為高通的數據中心計劃帶來一個具名雲端客戶。雙方的多年合作涵蓋多代伺服器晶片產品及相關技術，預計相關收入會在12月季度開始入帳。6

協議亦包括一份認股權證，讓Amazon旗下公司可按每股161.26美元，認購最多2,500萬股高通股份。權證歸屬與採購掛鈎，相關採購金額可達十年內600億美元。要留意，600億美元是權證安排所涉及的門檻，不代表Amazon保證下單600億美元，也不等於高通一定會確認相同金額的收入。若權證獲行使，亦可能攤薄現有股東的持股比例。

50億美元目標究竟是2027還是2028？

報道對應的財政年度並不一致。路透社及高通2026財政年度第三季業績電話會議紀錄，均將50億美元目標列為2027財政年度；CNBC-TV18的報道則把「明年」寫成2028財政年度。現有公司業績電話會議資料較清楚指向2027財政年度，但不同報道之間的出入仍值得留意，不宜把年份差異當作已經完全釐清。18

較長線的目標又是另一回事：高通提出，2029財政年度數據中心收入要超過150億美元。至於佔約1萬億美元市場5%的抱負，換算為500億美元，並不是2029財政年度的收入目標。138

汽車業務提供另一條增長路線

數據中心並非高通拓展手機以外業務的唯一方向。2026財政年度第三季，汽車收入達15.88億美元，按年升61%。公司對2029財政年度的目標，則是汽車與物聯網（IoT）合計收入超過240億美元；這不是單計汽車業務的預測。17

汽車業務增長可在數據中心業務爬坡期間，令收入來源更分散；但這不代表一個業務必然能抵銷另一個市場轉弱。最後仍要看高通能否在不同市場和產品線上順利執行計劃。17

Apple晶片銷售與專利授權收入要分開看

隨着Apple增加自家晶片的使用，高通面對與Apple相關的產品銷售下滑。這些晶片產品收入，應與高通另一條專利授權業務分開看。現有資料沒有量化Apple調整晶片採購對高通專利授權收入的影響，因此不能把晶片銷售減少直接等同於專利權利金同幅下跌。21

真正考驗：出貨、客戶需求與毛利

高通仍要證明，初期客戶合作可以轉化為持續收入。公司2026財政年度第三季申報總收入為99億美元，毛利率百分比則下跌，主要與晶片業務毛利率較低有關。管理層亦表示，初期客製晶片收入的毛利可能低於公司原有基準；換言之，銷售增長加快，短期內仍可能伴隨毛利受壓。

接下來值得觀察的是：數據中心晶片能否按計劃開始出貨、客戶採購會否由初期項目擴大，以及高通能否在增長之餘避免毛利長期受損。相比市場份額的宏大目標，這些執行細節更能反映計劃是否站得住腳。