Samsung Electronics 據報計劃將供應手機的 DRAM 和 NAND 快閃記憶體加價 7% 至 10%,背後不是單一品牌的議價策略,而是記憶體市場的主導權已明顯偏向供應商:AI 數據中心大量採用高頻寬記憶體(HBM)及高階伺服器 DRAM,生產商自然優先把先進產能投向回報較高的產品,手機常用的低功耗 DRAM(LPDDR)供應便相應收緊。
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要留意,這輪 7% 至 10% 的 Samsung 加價仍屬供應鏈及媒體報道,並非公司正式公布。不過,手機記憶體供應緊張及成本上升的大趨勢,有市場研究機構的資料支持。
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點解 AI 熱潮會令手機記憶體變貴?
HBM 是供 AI 加速器及伺服器使用的高效能記憶體。對 Samsung、SK hynix、Micron 等大廠而言,HBM 和高階伺服器 DRAM 的需求與回報都相當吸引,因此產能配置出現轉移。TrendForce 指,三大 DRAM 廠商持續將先進製程產能分配給高階伺服器 DRAM 和 HBM,限制了消費電子 DRAM 的供應;而 HBM 的生產所需晶圓投入亦明顯高於傳統 DRAM,進一步限制整體位元供應增長。
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換言之,即使手機需求本身偏弱,手機廠仍未必能以低價買到足夠的 LPDDR 記憶體。這正是供應商有能力重新談價的根本原因。
點解連 Galaxy 都唔會有「內部優惠」?
報道稱,Samsung 的半導體部門與負責流動裝置的部門分開運作。晶片部門向集團內部供貨時,亦會按內部轉移定價及市場條件計算,而不是在外部客戶願意付更高價格時,以較低成本補貼 Galaxy 手機。
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因此,若加價安排成事,意義不只是 Samsung 向中國手機品牌或 Apple 施壓,而是整個集團都要面對同一個供應緊張、市價上升的現實。Galaxy 的成本壓力未必比競爭對手小。
Apple 議價能力較強,仍難完全避開
Apple 規模大、採購合約較長、資金亦充裕,在 NAND 快閃記憶體等供應條件有時較不同的市場,理論上有較大談判空間;但在 LPDDR 供應不足時,這種優勢並不足以完全隔絕成本衝擊。
今年較早時已有供應鏈報道稱,Apple 為保障 iPhone 17 生產所需的 Samsung LPDDR5X 供應,接受了約 100% 的加價;12GB LPDDR5X 模組價格據報由 2025 年初約 30 美元升至約 70 美元。這些並非 Apple 或 Samsung 公開確認的合約條款,應視為供應鏈消息,而非已核實的官方定價。
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手機廠有咩選擇?消費者會見到咩?
當 RAM 和儲存晶片成本上升,手機品牌大致只有幾個選項:
- 自行吸收成本,接受毛利下降;
- 調高零售價;
- 削減 RAM 或儲存容量配置,或減少免費升級容量的做法;
- 收窄減價、贈品及電訊商優惠;
- 下調產量,集中資源於利潤較高的型號。
資源較少的 Android 品牌尤其被動:採購量較小,較難爭取供貨與價格,同時亦較難把成本分攤到高價旗艦機。IDC 指,記憶體危機令供應受限、DRAM 和 NAND 成本急升,2026 年全球智能手機出貨量預計按年下跌 16.7%,至略高於 10 億部;記憶體成本更較一年前上升近 300%。
對買機的人來說,最可能出現的不是「記憶體加價 10%,手機即時加價 10%」——手機售價還受屏幕、處理器、鏡頭、關稅、匯率及品牌定位影響——而是中階與高階機的平均售價承壓向上、RAM 較大或支援裝置端 AI 的版本更貴,以及平價機提供大 RAM/大容量的空間變小。
同時,折扣未必再如以往進取,換機周期亦可能拉長。低價 Android 機種因對價格最敏感,受衝擊預料尤其大。
緊張情況會維持幾耐?
較穩妥的判斷是,DRAM 供應緊張可能延續至 2027 年。TrendForce 預計,持續分配產能予 HBM、AI 伺服器需求強勁,加上 HBM 較耗晶圓產能,將令 2027 年 DRAM 供應維持偏緊、價格保持上行趨勢。
但這不代表每季加幅都一樣。若記憶體廠更快擴充有效產能、手機廠庫存較高,或 AI 基建需求轉弱,價格升勢和供應壓力都可能有所緩和。現階段可以確定的是:AI 熱潮帶來的記憶體競爭,已由數據中心一路傳導到下一部 iPhone、Galaxy 以至入門 Android 手機的成本表。