AI伺服器狂吞記憶體　Intel CEO陳立武：短缺只會惡化

AI基建眼前最棘手的限制，未必只是GPU，而可能是較少人留意的記憶體。

Intel行政總裁陳立武（Lip-Bu Tan）9月15日在美國加州聖克拉拉舉行的AI Infra Summit表示，記憶體供應不足已令商業項目延誤，價格更大約升了5至7倍。他警告，隨着AI系統持續吸納供應，短缺情況只會更差。45

有運算晶片，未必代表起到系統

建立AI伺服器，除了處理器或加速器，還需要大量記憶體，當中包括高頻寬記憶體（HBM）。HBM是專為高效能運算而設、數據傳輸速度較高的一類記憶體，AI伺服器用量尤其大。

峰會報道指出，AI伺服器正大量吸納HBM供應，令短缺和加價的影響開始外溢至個人電腦及智能手機。4 換言之，即使企業已安排好運算硬件，若拿不到足夠記憶體，整套部署仍然無法完成；記憶體已由一般零件成本，變成影響項目上線時間的實際樽頸。

為何短期內難以補足？

目前可見的核心問題，是AI基建需求上升速度快過供應商增加可用產能的速度。陳立武說，記憶體已成為瓶頸，並預期市況會惡化。5

他在2026年初亦曾表示，按他與主要業內人士的交流所得，「據我所知」供應到2028年前都不會有紓緩。8 這是企業高層對市場前景的判斷，並非全行業已確認的交貨時間表。

供應壓力集中在HBM尤其重要：AI伺服器對這類記憶體的需求大增，會收緊整體市場的可供應量，繼而推高其他裝置的零件成本。4

緊張供應會維持多久？

現有資料沒有一個獲一致確認的正常化時間表，但多個警告均指向這並非短期波動：

• 陳立武的看法： 他稱從主要供應商聽到的訊息，是到2028年前或仍未有紓緩。8
• Phison的看法： 行政總裁K.S. Pua預期，NAND快閃記憶體在2027年可能出現最嚴重的短缺。17
• 市場結構： 有分析形容供應持續緊張、價格上升，加上買家正作多年度採購安排；三星電子、SK hynix及Micron合計掌握全球約九成至九成半DRAM產能。57

上述都屬預測或市場評估，並非必然結果。日後新增供應、AI投資步伐改變，以及令模型或系統更慳記憶體的技術進展，都可能改變走勢。

對公司及消費裝置有何影響？

短期最直接的後果，是採購難度提高和整機成本上升。當有限記憶體優先分配予AI基建，對價格較敏感或優先次序較低的產品類別，可能面對較少供應或更高零件成本。峰會相關報道已點名智能手機和個人電腦會受波及。4

對籌備AI容量的企業而言，重點包括：

1. 提早安排記憶體採購。 有運算晶片供應，不等於系統一定能落地。
2. 把記憶體當成架構限制。 系統設計初期已要考慮容量、頻寬及供應分配風險。
3. 預備連鎖式瓶頸。 增加加速器數量，通常亦會同時推高對記憶體、供電和散熱的要求。

電力與散熱，同樣不能忽略

陳立武並非只談記憶體。他同時點出，取得足夠電力，以及推進散熱技術，將是晶片及AI基建市場的重大問題。5

這反映擴展AI不是單靠買更多晶片就能解決。運算、記憶體、網絡、供電和熱管理必須一同配合；即使記憶體供應改善，高密度AI系統的實體限制亦不會自動消失。

總結

陳立武的警告是：AI硬件的樽頸正由處理器延伸至記憶體。供應不足已拖慢項目，價格顯著上漲，而短期前景仍然緊張。他早前所說的「2028年前未見紓緩」，加上Phison對2027年NAND短缺的預警，都突顯壓力可能維持多年；但兩者始終是預測，而非定論。4817

對計劃擴充AI基建的公司來說，記憶體供應、電力和散熱，現時都應與加速器採購看齊，成為必須由設計階段開始處理的基建風險。