歐盟更新雙用途出口管制：先進晶片與半導體設備納入更嚴審查

歐盟正擴大其共同的「雙用途」出口管制清單，把更多支撐先進運算的技術納入規管。歐盟委員會在 2026 年 9 月 14 日採納更新《規例（EU）2021/821》附件一的授權規例；實際影響很直接：出口商要重新判斷，產品如符合新列項目的技術描述，出口前是否需要取得歐盟牌照。

今次新增管制甚麼？

更新後的清單涵蓋多個與半導體和先進運算有關的範疇：

• 半導體製造、測試設備及材料：包括用於鉬及釕的原子層沉積設備、用作開發及檢驗極紫外光（EUV）光罩和掩模版的設備，以及單晶圓清洗設備。
• 先進運算集成電路及電子組件：包括內置一個或多個數碼處理單元的 IC。
• 其他專門雙用途技術：例如適用於高溫環境的莫來石增強陶瓷基複合材料、感應式旋轉編碼器、用於高能材料的增材製造設備、碳化矽纖維化學氣相沉積設備，以及軸流式燃氣渦輪壓縮機相關技術。

清單亦修訂了一些技術門檻、定義及項目描述。對製造商和出口商來說，這些細節往往最要緊：一件產品要不要牌照，通常取決於其精確性能參數和技術特徵，而不是產品名稱聽落似唔似「先進」。

不是針對中國的一刀切禁令

附件一列出具民用及軍用潛在用途的貨物、軟件和技術。2026 年更新反映了瓦森納協定（Wassenaar Arrangement）、澳洲集團（Australia Group）及核供應國集團（Nuclear Suppliers Group）在 2025 年作出的決定。

因此，這並非歐盟宣布全面禁止向中國出口晶片。它是把受控項目納入全歐盟適用的牌照框架，為成員國提供共同的法律基線，處理多邊出口管制機制認定為敏感的技術。

委員會已採納授權規例，但企業在安排出貨或重新檢視產品分類時，仍應留意其在《歐盟官方公報》刊登及生效的最新狀況。

AI 競爭的關鍵，不只是一粒處理器

先進 AI 系統需要的，遠不只是最終的加速器晶片。整條產業鏈還包括沉積、與光刻相關的光罩工序、檢測、清洗、測試、封裝、伺服器及數據中心營運。

所以，若管制延伸至製造和測試設備，影響的不只是買不買到一枚成品處理器，更可能影響製造或驗證先進晶片的能力。這正是全球供應鏈競爭的一部分。

美國自 2022 年 10 月起多次收緊先進運算出口限制；歐盟則透過自身的多邊清單程序，擴大對特定技術的牌照審查。兩者都把先進運算能力視為安全議題，但法律依據與覆蓋範圍並不相同。

中國 AI 生態未有停步

出口限制可以推高成本、減少供應商選擇，並促使企業發展國產替代方案；但單靠限制，並不能決定 AI 模型研發的速度。

DeepSeek 在 2026 年 9 月推出 V4.1-Flash，並稱它是其新架構系列中規模最小的模型。1 Nvidia 亦曾強調對中國開放模型的優化支援，包括 DeepSeek V4 Flash 及阿里巴巴 Qwen 3.8，反映模型供應、軟件工具和硬件兼容性，仍然是競爭的重要變數。10

把中國較高效模型的出現，或開放權重模型生態的增長，完全歸因於美國晶片管制，說法未免太過簡化。工程取捨、內地需求、投資、軟件生態，以及善用可取得硬件的策略，同樣是因素。

H200：由「可否出口」變成逐宗審批

Nvidia H200 正好說明高階 AI 硬件的供應已愈來愈附帶條件。路透社在 4 月報道，即使美國和中國均曾批准出口，H200 仍陷於監管僵局，因為兩國對銷售條件存在分歧。2

另一則路透社報道指，中國曾有條件批准 DeepSeek 購買 H200，而相關條件仍在敲定中。3 這不代表市場重回穩定、開放的供應狀態；牌照、買家個別批核、數量、最終用途，以及中國本身的進口條件，都可以決定一宗技術上獲准的交易，最終能否真正部署。

這些摩擦亦為本土供應商打開空間。路透社報道，DeepSeek V4 推出後，華為 AI 晶片需求強勁；不過華為 950PR 的性能仍落後於 Nvidia H200。2

阿聯酋成為策略性算力據點

第三國數據中心樞紐，現時亦是出口管制的核心問題。美國與阿聯酋在 2025 年 5 月宣布協議，計劃興建雙方所稱美國以外規模最大的 AI 園區；協議背景之一，是美方曾擔心受控技術可經海灣地區流向中國。

到 2026 年，美國商務部工業與安全局（BIS）表示，會顯著提升阿聯酋在《出口管理條例》下的地位，並把該國從 D:3 和 D:4 國家組別移除。 這可改善阿聯酋取得部分受控技術的條件，但不代表每一宗先進硬件交易都會自動過關；最終用戶審查、轉運風險，以及特定技術附帶的條件，仍是制度核心。

出口管制亦開始牽涉人才與技術知識

中國同時收緊技術安全邊界。新出入境規例容許當局禁止被認為可能危害國家科技安全的中國公民離境，包括涉及違反出口管制或技術進出口規則的情況。

這令出口管制不再只是貨物和企業合規問題，也牽連人員流動與技術知識保護。

對全球 AI 基建意味住甚麼？

歐盟今次更新，再次印證科技流動正變得更分割、亦更有條件。半導體工具、先進 IC、雲端算力與專門技術知識，愈來愈受牌照、安全審查和地緣政治談判影響。

對企業而言，眼前最實際的工作是仔細分類：確認設備、晶片、電子組件、軟件或技術是否符合更新後附件一的描述，並評估目的地、最終用戶及最終用途。對整個 AI 行業而言，長遠的轉變是，取得算力將不再只由價格和性能決定，還要看出口管制制度，以及供應鏈是否被視為可信。