聯發科(MediaTek)8月交出破紀錄成績,但唔應該簡化成「AI晶片即刻帶飛營收」。更準確的說法是:旗艦手機晶片的出貨放量,帶動了眼前的單月收入;訂製AI加速器則為公司打開資金、客戶和2027年增長的想像空間。
8月創紀錄,近因仍是旗艦手機晶片
聯發科公布,2026年8月合併淨銷售為新台幣641.83億元,按月升32.41%、按年升44.08%,創單月新高;1月至8月累計營收為新台幣4,139.91億元,按年增5.76%。
5 市場報道指出,當月最直接的推動力是旗艦智能手機系統單晶片(SoC)加快出貨,而非尚未全面量產的訂製AI加速器。
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所以,AI故事確實已令市場提高對聯發科的增長預期,但8月的已確認營收,主要仍反映手機旗艦晶片週期。
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AI加速器:真正的收入爆發仍在後面
聯發科表示,首款訂製AI晶片已開發完成,預定在第四季開始量產。
1 公司亦把2027年訂製AI晶片可服務市場規模估計上調至約800億美元,並把目標市佔率由10%至15%,提高至15%至20%。
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外界報道把這個未具名美國大型雲端服務商客戶,與Alphabet旗下Google的TPU計劃聯繫起來;不過,聯發科並未公開點名客戶或確認具體項目。因此,這應視為市場報道,而不是公司已作出的正式客戶披露。
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聯發科預期其資料中心AI晶片業務在2026年收入可超過20億美元,並在2027年顯著擴張。
1 換言之,投資者現在買入的未必是8月那一筆收入,而是公司能否把首個項目變成持續、可複製的超大規模雲端客戶訂單。
Nvidia 35億美元注資,解決的是「打大仗」的資源問題
Nvidia認購聯發科35億美元可換股債,佔聯發科破紀錄39億美元境外可換股債發行的大部分;Alphabet亦有參與,但投資金額未披露。
17 加上聯發科早前批准、用於AI資料中心晶片發展的50億美元彈性融資框架,公司有更大能力長期投入晶片設計、先進封裝、軟件、客戶支援及人才招聘。
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可換股債本質上先是債務,日後可按條款轉換成股份;這提升聯發科的融資彈性,但一旦轉換,現有股東亦可能面對攤薄。
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挑戰Broadcom、Marvell,不等於跟Nvidia「反枱」
訂製ASIC,即按個別客戶工作負載而設計的專用晶片,是聯發科由Android手機晶片走向資料中心的重要一步。這讓它在超大規模雲端客戶市場,與已有較深根基的Broadcom及Marvell正面競爭;在裝置端與手機市場,則仍要面對Qualcomm。
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聯發科採用Nvidia的NVLink Fusion平台,令客戶可設計訂製AI晶片,同時接入Nvidia導向的資料中心基礎設施。
17 對雲端服務商而言,這提供一條折衷路線:在成本、效能和供應方面取得更高控制權,但不必完全離開Nvidia主導的AI系統生態。
但這亦是一把雙刃劍。NVLink Fusion可提升聯發科的系統整合可信度,卻意味其方案部分建基於Nvidia的互連與平台。對真正希望降低Nvidia依賴的客戶,聯發科的訂製能力有吸引力,但他們可能仍會衡量自己在Nvidia技術層的依賴程度。
兩家公司亦會延續多代RTX Spark及DGX Spark PC晶片合作,把Nvidia GPU與聯發科SoC整合,並延伸至消費級AI PC、開發者超級電腦及企業工作站。
手機業務疲弱,令AI轉型更迫切
聯發科第二季手機晶片收入按年跌20%,反映以Android手機為主的傳統業務仍受需求疲弱影響。
8 AI ASIC若能依計劃量產並獲客戶部署,便可減低公司對手機周期的依賴。
S&P Global估計,聯發科AI ASIC收入可由2026年的約新台幣699億元,升至2027年的約新台幣5,350億元。 這是預測,不是已落實收入;其前提是聯發科能如期交付、擴大產能與封裝能力,並取得更多客戶項目。
近期可望有增長,但2027年才是驗收期
分析師目前平均預期,聯發科今季銷售可增長約10%。
2 這個預測較大程度仍建基於旗艦手機與Smart Edge產品需求,以及AI業務的早期貢獻,而不是訂製AI加速器已全面放量。
聯發科接下來要證明的有三件事:第一,首個大型雲端項目能否順利量產;第二,能否在效能、先進封裝及供應鏈執行上跟Broadcom、Marvell競爭;第三,能否把一個據報的錨定客戶,轉化為多個可持續的超大規模客戶訂單。
8月數字證明聯發科的現有產品線仍有爆發力;AI訂製晶片能否成為第二條增長曲線,則要到2027年才見真章。