HBM(高頻寬記憶體)本身唔係普通記憶體:它直接影響AI加速器處理大量數據的速度,是大規模AI訓練與推理的重要零件。當全球供應不足,中國晶片商就算有自家AI處理器設計,仍然可能因為「冇夠HBM」而造唔到足夠成品,或者要以更高成本出貨。
美國在2024年12月推出的新管制,進一步限制特定先進HBM流向中國。管制涵蓋美國原產HBM,以及在先進運算外國直接產品規則下受美國《出口管理條例》約束的部分海外生產HBM;部分產品可透過新設的HBM許可例外申請授權。
1
2 這令原本已緊張的全球供應,對中國買家尤其棘手。
價錢點樣升?
路透社報道,華為、寒武紀、MetaX及Iluvatar CoreX等中國AI晶片商,因HBM成本上升及供貨收緊,已調高現有或下一代AI處理器的價格。
3
4
- 華為 Ascend 950DT:指示報價已升至超過25萬元人民幣,約3.7萬美元;相比約兩個月前向客戶報出的價格,上升20%至50%,幅度取決於合約條款。
3
4
52
- 寒武紀下一代晶片「690」:據報指示價格較兩個月前高20%至30%。現有資料未能可靠確認其絕對人民幣售價。
52
- MetaX及Iluvatar CoreX:亦據報作出類似加價。
3
4
美國管制收緊後,中國晶片商據報更依賴灰色市場渠道取得供應,而這類非標準渠道的HBM通常成本更高。
4 不過,現有資料未有獨立量化這些採購的規模,亦未能確定其具體溢價。
不止加價,仲會影響配貨與出貨節奏
HBM短缺的影響不只係單張加速器卡貴咗,而是供應商要在有限記憶體之間分配產能。對買家而言,可能出現「有預算都未必即刻有貨」的情況;對晶片商而言,則要在交付量、產品組合和客戶優先次序之間取捨。
華為原本計劃在2026年出貨約75萬張Ascend 950PR。據路透社3月報道,樣品已於2026年1月交付客戶,預計其後一個月開始量產,完整出貨則預計在2026年下半年展開。
7
至於950系列更大規模的系統供應,市場預期要待產品真正「大規模出貨」後才會改善。DeepSeek曾表示,隨著華為Ascend 950超節點在2026年下半年開始大規模交付,相關價格有機會明顯下調;但它同時承認,在產能爬坡期間,供應限制仍會持續。
6
現有資料未能確立950DT的精確上市日期;亦不足以證實Iluvatar CoreX曾把某個明確比例或數量的出貨優先分配予ByteDance,這些說法應視為未獲證實。
點解這會拖慢「國產替代」Nvidia?
中國替代Nvidia,唔單止係設計到一粒GPU或AI晶片就得。AI加速器還要配上高性能HBM,先能提供足夠記憶體頻寬。如果HBM又貴又難買,結果會有三重壓力:
- 整卡成本升:記憶體成本會轉嫁到加速器報價;
- 可交付數量跌:晶片本身即使造得出,缺HBM亦可能無法完成整卡交付;
- 雲端部署未必划算:中國雲端企業改用國產方案時,可能面對更高採購成本和較慢擴容速度。
2
3
4
換言之,HBM成為中國AI供應鏈的一個實際瓶頸:它令國產替代不只要鬥算力與軟件生態,還要鬥記憶體供應保障。
韓國記憶體廠短期受惠,長線亦有競爭壓力
HBM持續短缺,理論上會加強主要供應商的議價能力。SK海力士是Nvidia的主要HBM供應商,按Counterpoint數據,在HBM市場佔57%份額,亦佔全球DRAM市場32%,反映韓國記憶體產能在AI供應鏈中的關鍵位置。
5
但對韓國公司而言,這亦有長線反作用:中國客戶越受供應與價格制約,就越有誘因驗證和扶植本土記憶體及AI晶片供應。短期的稀缺可支撐領先廠商的定價能力;長遠則可能加快中國建立競爭性記憶體能力的動力。
緊張情況會維持幾耐?
目前資料不足以為HBM短缺訂出精確結束日期。不過,AI需求仍然跑贏供應擴張速度。SK集團主席崔泰源在2026年3月表示,由AI需求帶動的整體晶圓短缺,可能持續至2030年。
5
這並非專門針對HBM的精準預測,但訊號相當清楚:AI基建持續擴張,而新增產能需要時間,記憶體供應緊張未必係一兩季就會消失。對中國AI晶片商來講,HBM的成本、取得渠道和配貨安排,短期內仍會直接決定產品價格與實際出貨能力。