AI 記憶體荒未完：DRAM、NAND 供應為何可能緊到 2027 年

AI 基建正在令記憶體市場由以往常見的景氣循環，變成一場「產能點樣分」的競賽。大型雲端服務商興建 AI 叢集，除了要用先進 AI 加速器，亦大量需要高頻寬記憶體（HBM）、伺服器用高密度 DRAM，以及龐大的 NAND 儲存空間。記憶體廠自然優先投放資源去這些價值較高的產品；與此同時，PC、手機及其他電子產品的需求仍在，令傳統記憶體市場可調度的供應更少。28

點解 AI 同時推高 DRAM 與 NAND 壓力？

最明顯的樽頸是 HBM。它是一種貼近先進 AI 處理器使用的專用 DRAM，生產既要用到稀缺的先進產能，亦依賴高要求的封裝技術。IDC 指出，現時供需失衡的首要推手是 AI 基建需求，尤其是 GPU 伺服器所需的 HBM 和高密度 DRAM；伺服器需求的增速，快過供應擴張速度。8

不過，影響唔止 HBM。AI 系統同樣需要容量大、速度快的儲存池，從而支撐企業級 NAND 需求。當記憶體廠將生產與投資轉投 AI 導向產品，傳統 DRAM 和 NAND 的買家就要爭產能，或者接受更高價格。IDC 認為，這種轉向高毛利 AI 記憶體的產能重新分配，已令消費電子市場出現供應短缺。48

點解供應緊張可能維持到 2027 年？

增加記憶體產量，唔係今日落單、下季就有貨。新產能要經過建廠、安裝設備、認證、提升良率等多個階段；先進 HBM 更加要配合專門封裝。Synopsys 行政總裁 Sassine Ghazi 表示，由於新產能上線需時，供應緊張會延續至 2026 年及 2027 年。12

Micron 亦表示，AI 正以快過業界新增供應的速度重塑需求，預期緊張情況會持續至 2027 年以後。7 從 IDC 的供應預測亦可見限制所在：該機構預計 2026 年 DRAM 供應按年增長 16%、NAND 增長 17%，兩者均低於歷史常態。14

當然，並非每一類記憶體都會以同樣程度缺貨。HBM、伺服器 DRAM、客戶端 DRAM 及 NAND 的情況，可受合約條款、產品世代、廠商配額和終端市場需求影響而有很大差異。不過，核心問題一致：AI 帶動的需求升得太快，新增供應一時追唔上。

點樣傳導到 PC 同智能手機售價？

記憶體是裝置物料成本的重要部分。IDC 指出，智能手機與 PC 都要面對更高零件成本，正改寫產品本身的經濟帳。8 廠商可以選擇自行吸收成本、加價、調整記憶體或儲存容量配置，甚至修改產品計劃。

IDC 對 2026 年的情境估算顯示：在中性情境下，智能手機平均售價可能上升 3% 至 5%；在較悲觀情境下，升幅可達 6% 至 8%。這是情境推演，並不代表每一部手機都必定加價。14

對下游零件供應商而言，主要風險是間接的：若 PC、手機或周邊產品變貴，客戶的出貨量、產品組合和庫存需求都可能改變。現有資料並無證據可量化 Sonix Technology 的特定財務影響、預測或業績指引，因此不能據此作出公司層面的結論。

Phison 對 NAND 的警告，應該點樣理解？

Phison 行政總裁潘健成（Khein-Seng Pua）警告，NAND 快閃記憶體在 2027 年可能出現最嚴重的短缺。17 另有報道引述其說法指，新 NAND 產能可能要約四年才追得上需求；如果這個判斷成真，供需回復平衡的時間可能指向 2030 年或更後。19

較合理的理解是，這屬於風險展望，而唔係已塵埃落定的市場預測。現時有較廣泛支持的短期結論，是記憶體供應偏緊及價格偏高的狀況可持續至 2027 年。至於會否拖到 2030 年，要視乎新產能爬坡速度、良率改善、多少產能持續投向 AI 記憶體，以及 AI 基建需求能否維持現時步伐。71219

新產能幾時先會真正幫到手？

SK hynix 在美國印第安納州的逾 40 億美元項目，正好反映供應回應的規模和長時間表。公司計劃在 2028 年 10 月前完成潔淨室，並在 2029 年第三季開始量產 HBM4E。行政總裁 Kwak Noh-jung 表示，他預期記憶體短缺會延續至 2030 年底。

這座設施在 2029 年底起可為美國帶來具意義的 HBM 封裝能力，但它並非所有記憶體類別的即時解藥。以新一代 HBM 為主的封裝廠，本身不會直接增加足夠晶圓供應，亦未必能解決傳統 DRAM 與 NAND 的各種限制。

對消費者與產業鏈意味住乜？

今次記憶體緊張，已不只是半導體市場的內行新聞，而是裝置廠的產品規劃問題，也是供應鏈採購問題。AI 資料中心正消耗本來可供更廣泛電子市場使用的記憶體產能，而替代產能往往要幾年先到位。

預計最明顯的壓力仍會落在 AI 導向記憶體與伺服器市場，並至少在 2027 年前外溢至消費級 DRAM 和 NAND 的價格。隨新產能陸續投產，個別環節或會先有紓緩；但若有人斷言市場會在某一年全面回復正常，仍應審慎看待，尤其當新增產能主要針對 HBM，而非整條記憶體供應鏈時。