台灣總統賴清德喺 2026 年 SEMICON Network Summit 傳遞嘅重點係:台灣半導體地位,唔單止因為有大量晶圓廠集中喺本地,而係一個經過幾十年建立嘅完整生態系統。佢將民主、法治、守約供貨能力同國際分工,都視為產業實力一部分;同可信賴嘅海外夥伴共同投資、生產,唔代表台灣被削弱,反而可以令整個網絡更穩陣。
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「信任」都係產業基建
賴清德表示,台灣靠長期合作同全球分工,逐步形成涵蓋多個環節嘅半導體產業聚落,具備快速、靈活同高效率嘅製造能力。佢特別將供貨穩定、履行對全球客戶承諾嘅能力,連結到民主同法治基礎之上:制度可靠,商業合作先有可預期性,台灣亦因而成為國際客戶信賴嘅供應者。
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呢個唔止係經濟論述,亦係一套供應鏈策略。AI 運算要靠先進晶片,但晶片由設計、設備、材料、製造、測試、封裝到終端市場,背後牽涉極廣泛嘅專業分工。賴清德嘅立場係,冇任何國家可以長遠兼顧晒整條鏈;真正嘅韌性,來自不同可信賴夥伴各自做好專長環節。
台積電海外擴張:分散風險,唔係搬走台灣
賴清德將台積電嘅海外投資,形容為台灣能力接入更大規模全球供應網絡。台積電計劃喺美國投資總額增至 2,650 億美元,當中包括新增嘅 1,000 億美元,以及額外四座先進製造設施;美國政府表示,整體規劃將令台積電喺美國擁有共 12 座先進製造及封裝設施。
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佢亦提到台積電將會喺德國德累斯頓投產,以及喺日本嘅進展。訊息唔係話單一海外據點可以取代台灣,而係海外廠房配合台灣本土產業生態,能夠喺友好經濟體之間分散風險、增加產能。
外國企業喺台灣嘅承諾,亦係呢個論點一部分。賴清德列舉:Nvidia 喺台灣投資同每年採購超過新台幣 3 兆元;Micron 投資超過新台幣 1.4 兆元;AMD 投資及研發超過新台幣 3,000 億元。佢藉此說明,即使製造版圖愈來愈分散,台灣依然深度嵌入全球科技產業。
美台合作,同時面對「過度集中」難題
美國國務院經濟事務次卿 Jacob Helberg 喺預錄峰會致辭中形容,半導體係當今最重要嘅技術之一;佢話台灣同美國係保障關鍵技術、建立具韌性供應鏈嘅重要夥伴,亦提到台灣正擴大對美投資。
呢個講法反映現時晶片政策嘅兩難:供應鏈太集中會帶來風險,而喺台灣以外增加產能,的確可以降低曝險。不過,賴清德同 Helberg 所講嘅夥伴關係,並唔接受「你多咗、我就少咗」呢種零和理解;投資美國產能,可以係共同強化供應鏈,而唔係台灣晶片業被轉移走嘅證明。
呢點亦同美國總統特朗普多次聲稱台灣「偷走」美國晶片生意形成對比。有關賴清德 SEMICON 講話嘅報道,同時提及呢項指控,以及美方要求台灣企業加大赴美投資嘅壓力。
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點解要推動台歐避免雙重課稅同投資協議?
賴清德亦呼籲台灣同歐盟推動避免雙重課稅協定同投資協議。實際目的係令雙向科技投資嘅稅務同規則更清晰、成本更可控,尤其喺台灣企業擴大歐洲布局,而歐洲企業又係半導體大生態系統重要一環之際。
佢以台積電德累斯頓 35 億歐元項目為例,說明台灣同歐洲之間嘅產業整合。政策邏輯好直接:如果各地真係想建立分散而有韌性嘅供應鏈,就要有制度令跨境投資、技術合作同長期商業承諾更容易持續。
1.5 萬億美元晶片市場:時間點要小心睇
峰會相關報道引述賴清德稱,2026 年全球半導體市場價值超過 1.5 萬億美元。 不過,台積電喺 2026 年 5 月另一份預測,係全球半導體市場到 2030 年先會超過 1.5 萬億美元。
兩者嘅落差值得留意。AI 需求正大幅提高晶片嘅商業同戰略重要性,呢一點兩個說法都一致;但「2026 年已達 1.5 萬億美元」唔應該喺未有更多核實前,當成毫無爭議嘅市場預測。
總結:唔係自給自足,而係可信賴嘅分工網絡
賴清德將台灣半導體優勢界定為一套「信任系統」:有支持可靠商業往來嘅制度、有累積數十年嘅製造生態圈,亦有連接美國、歐洲、日本等市場嘅夥伴關係。照呢個思路,應對晶片供應過度集中,答案唔係技術自給自足,而係建立一個更緊密嘅全球網絡,令每個參與者都保有能力、投入同可信度。
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