中國在美國出口管制壓力下，的確令本土晶片供應鏈變得更有韌性，特別是在國產設備、材料、成熟製程、功率半導體及化合物半導體等範疇。不過，這反映的是「供應鏈安全度提高」，並不代表中國已經在尖端晶片技術上完全自給自足。57

國產設備和材料開始擔起更大角色

國家發展和改革委員會（國家發改委）表示，國產晶片製造設備及關鍵材料的種類持續增加，應用規模亦不斷擴大。這有助減低製造商對可能受出口限制、供應中斷或取得不穩定的海外產品的依賴。37

同時，中國形容高端晶片設計及製造能力穩步提升，功率半導體和化合物半導體等專用製程亦逐漸形成較突出的競爭優勢；先進封裝和記憶體器件則被列為另一批加快突破的領域。7

由「單點突破」轉向整條產業鏈協同

中國現時強調的轉變，不再只是個別科研機構或企業在某項技術上取得突破，而是要把集成電路產業的各個環節接駁起來，包括晶片設計、晶圓製造、製造設備、化學材料、封裝測試、下游應用、融資及科研。57

這個方向相當關鍵。晶圓廠就算有製造工藝，如果缺少合資格的光刻、蝕刻及薄膜設備，或者缺少化學品、零部件、軟件、維修服務及穩定客戶，單靠一兩項技術突破也難以維持大規模生產。換句話說，真正的供應鏈安全，講的是整個生態系統能否持續運作，而不只是某一件產品能否造出來。

「更安全」不代表已追上最尖端水平

中國官方所說的晶片供應鏈「顯著更安全」，較合理的理解是：在面對外部限制時，本土企業更有能力維持生產，並以國產投入品取代部分進口產品。現有資料並不足以證明，中國已在所有先進技術上追平美國、日本、荷蘭、台灣或南韓。125

美國及其盟友的限制，仍然影響中國取得先進光刻設備、部分高端生產工具，以及最尖端的人工智能運算技術。相關限制對先進 AI 處理器和其他尖端晶片的影響，不能單靠成熟製程或特色半導體的進展完全抵銷。123

「十五五」要用舉國資源攻關

2026 至 2030 年的「十五五」規劃，把半導體、先進設備、工具及軟件等列入提升自主能力的重點領域。北京計劃以「舉國體制」協調中央部門、國有資金、科研機構、地方政府及企業，集中資源處理核心技術瓶頸。112

官方文件並提出，要在集成電路等完整產業鏈上採取非常措施，推動核心技術取得「決定性突破」。但這是未來五年的政策目標，並不是已經完成的成果。114

最大未解難題仍是先進光刻

先進光刻是目前最明顯的瓶頸之一。2026 年 3 月，中國半導體業界高層呼籲在 2026 至 2030 年期間，由國家統籌發展可實際運作的本土光刻系統。報道指出，中國不同機構在 EUV 光源、晶圓載台及光學系統等組件上取得突破進展，但把各部分整合成完整系統，仍然是一項未解決的挑戰。2

因此，現階段最清晰的結論是：中國正逐步提高在廣泛晶片領域的生產能力，以及在出口管制下以國產產品作替代的能力；但要在最尖端製程及 AI 晶片上實現全面自主，證據仍未足夠。供應鏈韌性正在增強，真正的尖端技術獨立則仍在進行中。125

中國在美國出口管制壓力下，的確令本土晶片供應鏈變得更有韌性，特別是在國產設備、材料、成熟製程、功率半導體及化合物半導體等範疇。不過，這反映的是「供應鏈安全度提高」，並不代表中國已經在尖端晶片技術上完全自給自足。57

國產設備和材料開始擔起更大角色

國家發展和改革委員會（國家發改委）表示，國產晶片製造設備及關鍵材料的種類持續增加，應用規模亦不斷擴大。這有助減低製造商對可能受出口限制、供應中斷或取得不穩定的海外產品的依賴。37

同時，中國形容高端晶片設計及製造能力穩步提升，功率半導體和化合物半導體等專用製程亦逐漸形成較突出的競爭優勢；先進封裝和記憶體器件則被列為另一批加快突破的領域。7

由「單點突破」轉向整條產業鏈協同

中國現時強調的轉變，不再只是個別科研機構或企業在某項技術上取得突破，而是要把集成電路產業的各個環節接駁起來，包括晶片設計、晶圓製造、製造設備、化學材料、封裝測試、下游應用、融資及科研。57

這個方向相當關鍵。晶圓廠就算有製造工藝，如果缺少合資格的光刻、蝕刻及薄膜設備，或者缺少化學品、零部件、軟件、維修服務及穩定客戶，單靠一兩項技術突破也難以維持大規模生產。換句話說，真正的供應鏈安全，講的是整個生態系統能否持續運作，而不只是某一件產品能否造出來。

「更安全」不代表已追上最尖端水平

中國官方所說的晶片供應鏈「顯著更安全」，較合理的理解是：在面對外部限制時，本土企業更有能力維持生產，並以國產投入品取代部分進口產品。現有資料並不足以證明，中國已在所有先進技術上追平美國、日本、荷蘭、台灣或南韓。125

美國及其盟友的限制，仍然影響中國取得先進光刻設備、部分高端生產工具，以及最尖端的人工智能運算技術。相關限制對先進 AI 處理器和其他尖端晶片的影響，不能單靠成熟製程或特色半導體的進展完全抵銷。123

「十五五」要用舉國資源攻關

2026 至 2030 年的「十五五」規劃，把半導體、先進設備、工具及軟件等列入提升自主能力的重點領域。北京計劃以「舉國體制」協調中央部門、國有資金、科研機構、地方政府及企業，集中資源處理核心技術瓶頸。112

官方文件並提出，要在集成電路等完整產業鏈上採取非常措施，推動核心技術取得「決定性突破」。但這是未來五年的政策目標，並不是已經完成的成果。114

最大未解難題仍是先進光刻

先進光刻是目前最明顯的瓶頸之一。2026 年 3 月，中國半導體業界高層呼籲在 2026 至 2030 年期間，由國家統籌發展可實際運作的本土光刻系統。報道指出，中國不同機構在 EUV 光源、晶圓載台及光學系統等組件上取得突破進展，但把各部分整合成完整系統，仍然是一項未解決的挑戰。2

因此，現階段最清晰的結論是：中國正逐步提高在廣泛晶片領域的生產能力，以及在出口管制下以國產產品作替代的能力；但要在最尖端製程及 AI 晶片上實現全面自主，證據仍未足夠。供應鏈韌性正在增強，真正的尖端技術獨立則仍在進行中。125