CXMT（長鑫存儲）據報已開始小批量生產 HBM3E——一種用於 AI 晶片的先進高頻寬記憶體。阿里巴巴旗下 T-Head 及中國 AI 晶片設計商寒武紀，正用自家處理器測試這款記憶體；CXMT 計劃在 2027 年擴大生產。相關消息若屬實，將是中國建立本土 AI 記憶體供應鏈的重要一步。15

不過，這並不代表 CXMT 已經成為 SK 海力士、三星或美光的商業對手。真正的考驗，是 CXMT 能否把早期樣本變成通過客戶認證、效能穩定，而且能夠持續大量交付的產品。

HBM3E 究竟做甚麼？

HBM，即高頻寬記憶體，是一種把多層 DRAM 晶片垂直堆疊的記憶體。它會放在 AI 處理器或加速器附近，讓處理器更快讀寫大量資料，支援 AI 模型訓練和推理等高負載工作。HBM3E 是較新一代的 HBM 技術，被報道指用於 AI 晶片組。1

HBM 的商業化，並不是「能夠造出運作中的 DRAM 晶粒」就代表成功。記憶體還要配合加速器的記憶體控制器、先進封裝、散熱設計、韌體，以及長期可靠性要求。對客戶而言，完成認證往往比首次做出少量晶片更關鍵。

誰在測試 CXMT 的 HBM3E？

目前據報參與測試的公司包括：

• T-Head：阿里巴巴旗下的晶片設計子公司
• 寒武紀（Cambricon Technologies）：中國 AI 晶片設計商

兩家公司據報正把 CXMT 的 HBM3E 配合自家處理器測試。如果驗證及認證順利，採用 CXMT 記憶體的中國 AI 晶片產品可能在 2027 年出現。不過，這是報道所指的目標，並不是已確定的商業上市日期。15

兩者必須分清：測試代表客戶正在評估技術，並不等於產品已通過所有生產、可靠性及供應要求。

點解小批量生產只是起點？

有限產量顯示 CXMT 在技術上取得進展，但試產與具競爭力的 HBM 業務，仍然是兩回事。AI 加速器製造商通常要確認以下幾點，才會放心依賴一間記憶體供應商：

• 生產良率是否穩定；
• 頻寬及功耗表現是否達標；
• 記憶體裝入完整封裝後的散熱表現；
• 長期運作的可靠性；
• 是否兼容客戶的處理器及軟件生態；以及
• 供應商能否持續交付及處理重複訂單。

HBM 本身亦涉及複雜的組裝及堆疊工序。公司可能做得到可運作的樣本，卻未必能以合理成本生產足夠數量的合格零件。因此，對 CXMT 而言，客戶認證及後續的大批量訂單，會比單純宣布開始限量生產更能反映商業化進度。

距離 SK 海力士、三星、美光有幾遠？

全球 HBM 市場目前由 SK 海力士、三星及美光主導。CXMT 已經是主要 DRAM 生產商，路透社形容它是全球第四大 DRAM 製造商；但在先進記憶體，尤其 HBM 方面，仍落後於上述龍頭。

業界報道及評論形容，CXMT 的 HBM 技術差距達數年，部分分析更估計約為三至五年；與此同時，既有供應商已經向更新一代的 HBM 發展。 這代表 CXMT 面對的是一個不斷移動的目標：即使成功把 HBM3E 擴大生產，競爭對手亦會繼續推進下一代產品。

CXMT 的潛在優勢，未必是短期內追平全球龍頭，而是為中國 AI 晶片設計商提供本土記憶體選擇。當出口管制限制中國取得部分先進外國半導體技術時，這種供應來源本身已具戰略價值。1

製造難題：良率與光刻設備

CXMT 在先進 HBM 生產上，據報仍面對較低良率。部分業界估算把早期 HBM 整體良率放在約 25%，但這些數字屬業界估計，並非 CXMT 公布的實際結果。

公司亦無法取得 ASML 的極紫外光（EUV）光刻設備，原因是美國主導的出口限制。報道指，CXMT 要更多依賴較舊的深紫外光（DUV）設備，以及多重圖案化等工藝。這些方法可能增加製程步驟、複雜程度及成本，亦會加大良率壓力。12

CXMT 自己亦承認，與三星、SK 海力士及美光相比，公司在技術積累、生產能力及產品結構方面存在差距。 這些限制不代表 HBM3E 無法製造，但會令 CXMT 更難以有競爭力的成本和規模穩定生產。

IPO 集資，是否代表 HBM3E 已有專項資金？

CXMT 在上海科創板 IPO 集資 579.2 億元，約 86 億美元；公司股份上市首日上升約 466%。公司表示，IPO 所得款項主要用於記憶體晶圓的大規模生產。28

但有關 IPO 招股書的報道指出，列明的項目主要集中在現有 DRAM 產能、技術升級及晶圓生產線改善，並沒有一個專門列出的 HBM 項目。7 換句話說，IPO 確實為 CXMT 提供相當充裕的資金，但不能視為所有資金已經確定用於擴大 HBM3E 生產。

業績大升，是否代表 HBM3E 已經賺大錢？

CXMT 在 2026 年上半年錄得 1,503 億元收入，純利 776 億元；去年同期則錄得虧損。17

這份亮眼業績，主要反映整體 DRAM 價格急升，以及 AI 需求推動下記憶體市場出現供應緊張。它不應被解讀為 HBM3E 已經為 CXMT 帶來大量收入。17

因此，CXMT 的財務轉強可以為研發、產能及供應鏈投資提供更大空間，但業績數字本身並不能證明 HBM3E 已經完成商業化。

CXMT 能否成為 HBM 市場第四個可行競爭者？

在中國市場，可能性不低；但按目前證據，全球競爭仍言之尚早。

CXMT 已具備建立本土 HBM 業務的幾項條件：規模龐大的 DRAM 生產基礎、在中國市場的客戶渠道、正在測試其記憶體的晶片設計商、新增資本，以及 AI 硬件對記憶體的持續需求。若能順利推進，CXMT 的 HBM3E 可協助中國 AI 加速器公司減少對海外供應商的依賴。

但商業可行性最終取決於執行力。CXMT 仍要提升良率、完成嚴格的客戶認證、擴大封裝及堆疊產能，確保效能穩定，並追上既有供應商不斷推出的新一代 HBM。

較穩妥的結論是：CXMT 的 HBM3E 生產屬於早期商業化里程碑，暫時未足以顛覆全球 HBM 由三大供應商主導的格局。若 2027 年能成功擴產，CXMT 有機會成為中國本土 AI 晶片生態中，規模較小但具戰略重要性的供應商。至於能否追上 SK 海力士、三星或美光，關鍵不在於是否做出第一批晶片，而在於能否長期維持良好品質、穩定良率及可重複的大批量供貨。

CXMT（長鑫存儲）據報已開始小批量生產 HBM3E——一種用於 AI 晶片的先進高頻寬記憶體。阿里巴巴旗下 T-Head 及中國 AI 晶片設計商寒武紀，正用自家處理器測試這款記憶體；CXMT 計劃在 2027 年擴大生產。相關消息若屬實，將是中國建立本土 AI 記憶體供應鏈的重要一步。15

不過，這並不代表 CXMT 已經成為 SK 海力士、三星或美光的商業對手。真正的考驗，是 CXMT 能否把早期樣本變成通過客戶認證、效能穩定，而且能夠持續大量交付的產品。

HBM3E 究竟做甚麼？

HBM，即高頻寬記憶體，是一種把多層 DRAM 晶片垂直堆疊的記憶體。它會放在 AI 處理器或加速器附近，讓處理器更快讀寫大量資料，支援 AI 模型訓練和推理等高負載工作。HBM3E 是較新一代的 HBM 技術，被報道指用於 AI 晶片組。1

HBM 的商業化，並不是「能夠造出運作中的 DRAM 晶粒」就代表成功。記憶體還要配合加速器的記憶體控制器、先進封裝、散熱設計、韌體，以及長期可靠性要求。對客戶而言，完成認證往往比首次做出少量晶片更關鍵。

誰在測試 CXMT 的 HBM3E？

目前據報參與測試的公司包括：

• T-Head：阿里巴巴旗下的晶片設計子公司
• 寒武紀（Cambricon Technologies）：中國 AI 晶片設計商

兩家公司據報正把 CXMT 的 HBM3E 配合自家處理器測試。如果驗證及認證順利，採用 CXMT 記憶體的中國 AI 晶片產品可能在 2027 年出現。不過，這是報道所指的目標，並不是已確定的商業上市日期。15

兩者必須分清：測試代表客戶正在評估技術，並不等於產品已通過所有生產、可靠性及供應要求。

點解小批量生產只是起點？

有限產量顯示 CXMT 在技術上取得進展，但試產與具競爭力的 HBM 業務，仍然是兩回事。AI 加速器製造商通常要確認以下幾點，才會放心依賴一間記憶體供應商：

• 生產良率是否穩定；
• 頻寬及功耗表現是否達標；
• 記憶體裝入完整封裝後的散熱表現；
• 長期運作的可靠性；
• 是否兼容客戶的處理器及軟件生態；以及
• 供應商能否持續交付及處理重複訂單。

HBM 本身亦涉及複雜的組裝及堆疊工序。公司可能做得到可運作的樣本，卻未必能以合理成本生產足夠數量的合格零件。因此，對 CXMT 而言，客戶認證及後續的大批量訂單，會比單純宣布開始限量生產更能反映商業化進度。

距離 SK 海力士、三星、美光有幾遠？

全球 HBM 市場目前由 SK 海力士、三星及美光主導。CXMT 已經是主要 DRAM 生產商，路透社形容它是全球第四大 DRAM 製造商；但在先進記憶體，尤其 HBM 方面，仍落後於上述龍頭。

業界報道及評論形容，CXMT 的 HBM 技術差距達數年，部分分析更估計約為三至五年；與此同時，既有供應商已經向更新一代的 HBM 發展。 這代表 CXMT 面對的是一個不斷移動的目標：即使成功把 HBM3E 擴大生產，競爭對手亦會繼續推進下一代產品。

CXMT 的潛在優勢，未必是短期內追平全球龍頭，而是為中國 AI 晶片設計商提供本土記憶體選擇。當出口管制限制中國取得部分先進外國半導體技術時，這種供應來源本身已具戰略價值。1

製造難題：良率與光刻設備

CXMT 在先進 HBM 生產上，據報仍面對較低良率。部分業界估算把早期 HBM 整體良率放在約 25%，但這些數字屬業界估計，並非 CXMT 公布的實際結果。

公司亦無法取得 ASML 的極紫外光（EUV）光刻設備，原因是美國主導的出口限制。報道指，CXMT 要更多依賴較舊的深紫外光（DUV）設備，以及多重圖案化等工藝。這些方法可能增加製程步驟、複雜程度及成本，亦會加大良率壓力。12

CXMT 自己亦承認，與三星、SK 海力士及美光相比，公司在技術積累、生產能力及產品結構方面存在差距。 這些限制不代表 HBM3E 無法製造，但會令 CXMT 更難以有競爭力的成本和規模穩定生產。

IPO 集資，是否代表 HBM3E 已有專項資金？

CXMT 在上海科創板 IPO 集資 579.2 億元，約 86 億美元；公司股份上市首日上升約 466%。公司表示，IPO 所得款項主要用於記憶體晶圓的大規模生產。28

但有關 IPO 招股書的報道指出，列明的項目主要集中在現有 DRAM 產能、技術升級及晶圓生產線改善，並沒有一個專門列出的 HBM 項目。7 換句話說，IPO 確實為 CXMT 提供相當充裕的資金，但不能視為所有資金已經確定用於擴大 HBM3E 生產。

業績大升，是否代表 HBM3E 已經賺大錢？

CXMT 在 2026 年上半年錄得 1,503 億元收入，純利 776 億元；去年同期則錄得虧損。17

這份亮眼業績，主要反映整體 DRAM 價格急升，以及 AI 需求推動下記憶體市場出現供應緊張。它不應被解讀為 HBM3E 已經為 CXMT 帶來大量收入。17

因此，CXMT 的財務轉強可以為研發、產能及供應鏈投資提供更大空間，但業績數字本身並不能證明 HBM3E 已經完成商業化。

CXMT 能否成為 HBM 市場第四個可行競爭者？

在中國市場，可能性不低；但按目前證據，全球競爭仍言之尚早。

CXMT 已具備建立本土 HBM 業務的幾項條件：規模龐大的 DRAM 生產基礎、在中國市場的客戶渠道、正在測試其記憶體的晶片設計商、新增資本，以及 AI 硬件對記憶體的持續需求。若能順利推進，CXMT 的 HBM3E 可協助中國 AI 加速器公司減少對海外供應商的依賴。

但商業可行性最終取決於執行力。CXMT 仍要提升良率、完成嚴格的客戶認證、擴大封裝及堆疊產能，確保效能穩定，並追上既有供應商不斷推出的新一代 HBM。

較穩妥的結論是：CXMT 的 HBM3E 生產屬於早期商業化里程碑，暫時未足以顛覆全球 HBM 由三大供應商主導的格局。若 2027 年能成功擴產，CXMT 有機會成為中國本土 AI 晶片生態中，規模較小但具戰略重要性的供應商。至於能否追上 SK 海力士、三星或美光，關鍵不在於是否做出第一批晶片，而在於能否長期維持良好品質、穩定良率及可重複的大批量供貨。